锐捷ew3200gx拆

拆开后电源输出规格是12V/2A，实测连网后的待机功率是65W。

八根外置天线的布局如下图：背面的接口：

机身底部有好多散热孔。

底部的标签，型号：RG-EW3200GX。

机身上面有一个组网按键：

没有螺丝，不需要拆螺丝，没有螺丝，直接撬开外壳：

外壳显得很大，事实外壳也挺大的，20cm的方方正正，一片长方形的主板躺在白雪雪的壳子里面。

有一片面积不大的铝散热器，用了四螺螺丝把散热器、主板和底壳一起固定。

拧出螺线后把主板松绑了：

主板底部：

有一颗闪存芯片，型号是XMC25QH128，容量16MB。

主板底部没有屏蔽罩，没有散热片。XDR3230没屏蔽罩但有小小的散热片；红米AX6S没散热片但有屏蔽罩。星耀X32均无。

翻转过去看主板正面，拆去散热器后看见主板上有2片屏蔽罩，均有用上导热硅脂垫片。

荣耀xd16路由器拆机方法：

1、拆开后里面的面板非常大，秉承了一直以来的荣耀路由器的特性。

2、有两个屏蔽罩，焊接的不能取下来，里面是空的，能够起到屏蔽的作用。

3、主板的散热片拆开来，可以看到导电泡棉。

4、拆开屏蔽罩。

5、左边的一片屏蔽罩与芯片之间没有导热硅胶，最大的面积的芯片型号是HI5651L，凌霄双核12GHz的CPU，集成128MB内存。

6、闪存芯片型号上W25N01GVZEIG，容量128MB，因此可以进行多设备、多任务的同时运行。

7、无线芯片型号是HI1152，集成了24G和5G，支持WIFI6、2乘2MIMO、160MHz频宽。24G最高速率573MBPS，5G最高速率2402MBPS，一共3000MBPS。24G有外置2颗独立的功放芯片，5G电路上没有外置功放芯片。有一路5GANT3，作用是DFS扫描所用。用来规避军用雷达和气象雷达频段。WIFI6模式下开机，5G会晚于24G出现信号。

8、功放芯片上丝印着869，7646，型号是RTC7646，是中国台湾RICHWAVE立积电子的产品。比小米AX1800采用的QCN5022高05DBM，实际强度要通过对比后才清楚。

故障分析这种故障如果是11系统的手机大部分是基带问题，一般情况下是基带、系统程序、硬盘、电池供电等问题。

维修过程拿到机子看完客户故障描述心里大概有了了解，不管三七二十一直接把手机主板拆卸下来，凭借着之前的维修经验很有可能是基带问题。所以直接把CPU屏蔽罩拆卸掉，测量基带S1~S5供电，发现基带S1到S5供电的对地值都正常。接电触发开机测S1~S5供电有没有电压输出（供电测量都正常）。不经意间发现测量基带S1~S5供电的这段时间内，主板电流已经跳变到1A以上了，没有发现重启情况了。

像这种情况有两种可能（1、和手机的外配有关。2、手机板层有虚焊或者断线的情况）把主板装回手机，并且把所有外配都装好。再此开机发现还是白苹果重启。

现在基本可以确定很大几率是外配问题了，把电池换成可调电源，再次开机测试故障依旧（可以排除电池了）把尾插排线拆掉（手机不卡白苹果界面了，等了半分钟左右进系统了）把尾插装回再次测试（手机又卡白苹果了）现在可以确定是尾插问题了。直接更换一个尾插，然后装机测试。

维修结果故障已经完美修复，这次修机之所以耗费时间比较就，就是因为自以为是，所以提醒同行们注意：拿到手一个手机，先从外配排查这样能少走很多弯路。