芯片的主要成分

芯片的主要成分如下：芯片基片、晶体管、电容器、电阻、电感器。

1、芯片基片（Wafer）：芯片基片通常由硅（Silicon）或其他晶体材料制成，是芯片制造的基础。基片上通过化学或物理方法形成的材料、电路和结构组成了芯片的核心部分。芯片基片是电子芯片制造过程中的重要组成部分，承载着电子元器件的连接、布局和层次。它通常由硅等半导体材料制成，具有优异的导电和绝缘特性。芯片基片通过一系列工艺步骤，如沉积、蚀刻、光刻等，将电子元器件的结构和功能精确地形成在其上。

2、 晶体管（Transistor）：晶体管是芯片上最基本的组件，用于放大和开关电流。它包括源极（Source）、漏极（Drain）和栅极（Gate）等部分，通过控制栅极电压来控制电流的通断状态。晶体管的工作原理基于电场控制电流流动。当在晶体管的控制端施加电压时，电场影响了两个区域之间的电荷互动。通过调整控制端的电压，可以控制电流的流动和停止，将晶体管用作电子开关。

3、电容器（Capacitor）：芯片中的电容器用于存储和释放电荷。它由两个电极和介电体组成，通过储存电场的能量来实现电荷的存储。电容器是一种电子元件，用于存储和释放电荷。它由两个导体之间的绝缘材料（电介质）隔开而组成。当电容器连接到电源时，正电荷聚集在一个导体上，负电荷聚集在另一个导体上，导致电场形成在电介质中。

芯片的用处有电子设备、新能源和环境保护

1、电子设备：芯片是各种电子设备的核心组件，包括计算机、手机、平板电脑、电视、家用电器等。它们通过集成多个功能模块，包括中央处理器（CPU）和内存，还有信号处理器、通信芯片等，实现各种复杂的功能和任务。

2、新能源和环境保护：芯片也在新能源和环境保护方面都发挥着重要作用，如智能电网、太阳能光伏发电、环境监测等。芯片能够实现对能源和环境数据的采集和分析，优化资源利用和环境保护。

芯片主要由硅组成。

一、硅是原子晶体，不溶于水或烟酸，表面有金属光泽。水晶、蛋白石、玛瑙、石英等都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂。将硅制成晶圆，再将离子加入半导体中，就可以制成芯片，整个过程要求精度高，技术含量高。

二、它是一种非常常见的化学元素，其在化学中的符号是Si。我们平时看到的岩石和沙子都含有硅，但要制作芯片，需要先提炼，然后制成纯硅，也就是硅片，再加入离子变成半导体，然后制作晶体管。 

三、地壳中的硅含量也很高，达到总质量的257%。这种成分通常从二氧化硅中提取，如石英砂、水晶、蛋白石等。硅可以被提取出来。其颜色一般为灰黑色或黑色，其表面会有金属光泽。它将不溶于水和烟酸，但可溶于碱液。 

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每15年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。

但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

手机和计算机的芯片原料都是晶片，芯片的成分是硅，硅是从石英砂中提取出来的。一块芯片由数百条微型电路板连接起来，体积非常小，充满了能产生脉冲电流的微电路。芯片内的大部分是半导体材料，大多数是硅基材料，里面的二极管、电容、电阻等等都是半导体做的。

一种半导体是一种介于像铜这样易流过的导体与不能通电的橡胶一样的绝缘体之间的材料。用单晶硅片作为基底，再用光刻、掺杂、CMP等工艺制成MOSFET、BJT等元件，再用薄膜及CMP技术制成导线，即可完成芯片制造。

值得注意的是，晶片原料硅是原子晶体，不溶于水或盐酸，表面有金属光泽。晶片中含有硅，而晶片中所含硅的主要原料为硅片，将硅片制成晶片，再加入离子变成半导体后，便可制成晶片，在地球上，硅的储存量仅次于氧，主要表现为沙子由二氧化硅构成，所以硅还是最适合芯片制造的原料。

不过地球上虽然有大量的硅储藏，但把硅从沙中提取出来的全过程要求极其精确，而且技术含量也很高。要制作芯片，首先要掌握行业内最顶尖的硅提取技术，芯片需要生产出高纯度的单晶硅，其纯度要比24 k纯金还要纯。这一步就能让众多人望而却步，可以想象一块芯片的制造有多困难。

以上内容参考  -晶片

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。

硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的257%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液。

制造芯片的过程中也会消耗大量的电量，硅用石英砂提纯，晶圆用硅元素提纯经过测试，最后按照需求进行封装即可。近些年来国家加大了对半导体产业发展的扶持力度，同时也加大了对人才力度的开发，未来中国芯必须有所突破。

芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，

这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

扩展资料

芯片制造

从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。

-芯片

A、计算机芯片的材料是半导体材料晶体硅，二氧化硅是光导纤维的成分，故A错误；

B、地沟油是油脂，在碱溶液得水解生成高级脂肪酸钠和甘油，利用高级脂肪酸钠制备肥皂提高资源的利用率，符合资源利用，故B正确；

C、舰载机降落的拦阻索是特种钢缆，主要是铁的合金属于金属材料，故C正确；

D、推广以植物秸秆为原料的综合利用技术，减x污染气体排放，避免焚烧秸秆造成空气污染，故D正确；

故选A．

制作计算机芯片的主要材料是高纯硅；

高纯硅，这是硅行业内最新的一种产品分类,主要是指含硅量比较高的硅材料。具体包括：高纯石英砂、高纯石英粉、打砣砂、光纤硅料、合成硅料、精细硅料等等