金刚石要能代替芯片的基本材料硅的话,母猪都能上树。在半导体发展 历史 上,最初流行锗半导体,不久就被硅半导体打败,最终硅统治了半导体王国,锗半导体仅在少数领域刷存在感。实话实说,金刚石虽然能俘虏女人的心,但在半导体行业人士眼里,商业价值甚至比不过锗。
下面,我条分缕析,一一解析原因。
要替代硅,元素含量必须丰富,容易开采
硅被称为“上帝赐给人类的财富”,原因之一是,它占地壳总质量的264%,是仅次于氧的含量第二丰富的元素,随便抓起一把沙子、泥土,拿起一块石头,里面都含有大量的硅的氧化物——二氧化硅。
相比之下,锗的含量只有100万分之7,含量十分稀少,而且几乎没有比较集中的锗矿,
这就造成锗的开采成本是硅的几百倍,商业价值很低。
金刚石虽然有集中的金刚石矿,但含量太少了。2015年,全球半导体级的多晶硅需求超过6万吨,每年都在增长。想要替代硅的话,上哪去找每年6万多吨的金刚石?
金刚石提纯难
金刚石含有或多或少的杂质,要去除这些杂质,以目前的 科技 ,很难做到。而硅的提纯相对容易得多,将硅石在电弧炉中熔化,用碳或石墨还原,得到硅含量985%的工业硅(又叫“金属贵”),然后粉碎成微细粉末,与液态氯化氢(不是盐酸,盐酸是氯化氢的水溶液)在大约300摄氏度发生反应,生成三氯氢硅,经蒸馏、精制,获得很高的纯度,然后将高纯三氯氢硅与超高纯氢发生还原反应,得到纯度99999999999%的多晶硅(比纯金多7个9),然后拉制单晶硅。
一根直径12英寸(目前最大)的单晶硅棒,高约2米,重约350公斤,纯度99999999999%,相当于100亿个硅原子中,允许1个杂质原子存在。
从上述过程可以看出,硅的提纯就是一系列连续的氧化、还原反应。要让化学反应产生,元素的化学性质需要相对活泼,但金刚石的主要成分是碳元素,碳的化学性质远不及硅活泼,难以进行去除杂质的氧化、还原反应,纯度提升很难。
金刚石加工难
在提纯难关之后,加工的难题才是最大的难题。制作芯片前,单晶硅棒需要切成薄片,硅的硬度虽然高,但可以利用自然界最硬的物质金刚石进行切割。
但,用金刚石做芯片基体材料,切割将是难题,用金刚石切割金刚石,效率低,费用高,只能用硬度更高的人造物质。
目前已知硬度最高的人造物质是碳炔,硬度是金刚石的40倍,但还处于试验阶段,未到大规模商业化阶段。如何将金刚石切片,现在还没有很好的解决办法。
就算不久的将来,碳炔能顺利商用,金刚石能被切成薄片,真正的难题来了:如何制造绝缘膜?
在硅片上制造绝缘膜非常方便,将硅片放到900摄氏度左右的高温水蒸气环境中,硅片就会与氧发生热氧化反应,在表面生长硅氧化膜——二氧化硅(玻璃的主要成分),然后对其涂抹光刻胶,进行刻蚀,再配合其它工艺和材料,就可以得芯片。硅氧化膜具有不吸潮、耐酸碱、导热性好、光学性能稳定、绝缘性能良好的特点(感觉抽象的,脑想想玻璃的特点),是芯片制作的前提,而且通过硅这种基体材料就可以方便地得到硅氧化膜,正是因为硅氧化膜如此重要,得来又如此容易,加上硅含量丰富,所以硅才被称为“上帝赐给人类的财富”。
金刚石做芯片基体的话,氧化膜从那里来?金刚石本身是纯碳,其氧化物是二氧化碳,常温下是气态,充当绝缘?那是不可能的,一形成人家就跑到空气中逍遥自在了。用其它氧化物?试验验证、工艺流程研发、设备改造,花钱海去了,还不一定能成功。
总之,用金刚石做芯片基体材料,不仅含量少,而且加工极难,商业价值极低,由于这些缺点,根本不可能取代硅在芯片行业的地位。
回答这个问题,必须弄清三方面问题:
我认为, 金刚石不能代替芯片的基体材料硅 。
哪些材料能用于芯片基体?
能用于制作芯片基体的半导体材料有如下几类:
由上述分类可以看出,金刚石的确是半导体材料,有做成芯片基体的潜能。接下来需要考虑,金刚石能否满足芯片对基体材料的要求。
金刚石能否替代硅?
这个问题需要从两者的化学特性和工业制作成本来考虑。
一、化学特性对比
硅有无定形硅和晶体硅两种同素异形体,晶体硅为灰黑色,无定形硅为黑色,密度232-234克/立方厘米,熔点1410 ,沸点2355 ,晶体硅属于原子晶体。不溶于水、硝酸和盐酸,溶于氢氟酸和碱液。硬而有金属光泽。
硅的电导率与其温度有很大关系,随着温度升高,电导率增大,在1480 左右达到最大,而温度超过1600 后又随温度的升高而减小。
金刚石它是一种由碳元素组成的矿物,是碳元素的同素异形体,金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。其结构是正八面体晶体,晶体中每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外4个相邻的碳原子形成共价键,每四个相邻的碳原子均构成正四面体。晶体类型金刚石中的CC键很强,所有的价电子都参与了共价键的形成,没有自由电子,所以金刚石硬度非常大,不导电,熔点在3815 。金刚石在纯氧中燃点为720~800 ,在空气中为850~1000 。
二、工业制作对比
1原料成本
硅也是极为常见的一种元素,然而它极少以单质的形式在自然界出现,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中,它是第二丰富的元素,构成地壳总质量的264%,仅次于第一位的氧(494%)。
世界上有20多个国家赋存有金刚石矿产,主要分布在澳大利亚、非洲西部和南部,以及俄罗斯的亚洲部分。目前,全世界金刚石产量每年超过100百万克拉,其中宝石级15%,近宝石级38%,工业级47%。
相比于硅的来源,金刚石因存量少,原料成本是相当高的。
2制作成本
金刚石的出产是很复杂的,它需要经过采矿、粉碎、冲洗、沉淀、挑选、分类、切割、打磨以及抛光等诸多工序之后才能出现在市场上。从开采的大块岩石中将钻石分离出来是相当困难的。即使有先进的技术,发掘的过程仍然十分复杂。而生产一颗切磨好的1克拉重的金刚石,必须从钻石矿藏中挖出至少约250吨的矿土进行加工处理而成。
金刚石还因硬度太高,难以加工;此外,相比于单晶硅,金刚石提纯工艺复杂,很难提纯到6个9或7个9的等级。
总结
金刚石从理论上来说,是可以作为芯片基体材料的。但是,从工业制作的角度来说,原料储存少、加工难度大的金刚石,不适合替代硅制作芯片,即便制作出来了,价格也是难以承受的。
特殊情况,特殊对待。一般是没有那么替的
不会,因为它不具备半导体特性,而且加工提纯困难。
碳化硅(SIC)是半导体界公认的“一种未来的材料”,是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。预计在今后5 10年将会快速发展和有显著成果出现。促使碳化硅发展的主要因素是硅(SI)材料的负载量已到达极限,以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而金刚石虽然说本质也是碳,但原子排列不一样,目前不能代替芯片材料!至少是几十年以内!
未来碳基芯片有可能替代硅基芯片。
金刚石是可以代替芯片的基体材料硅。
硅被采用作为芯片的基本材料,第一个是因为它储量巨大。硅在自然界并不单独存在,最常见的化合物是二氧化硅和硅酸盐,广泛存在于岩石、砂砾和尘土。如此作为芯片制造的基本材料,是非常容易得到。
第二个原因是硅提纯技术发展成熟,人类可以生产近乎完美的硅晶体
第三个原因是硅性质稳定,包括化学性质和物理性质。例如曾经做过芯体材料的锗,当温度达到75 以上时,其导电率有较大变化。对于芯片而言,此现象将会引发其性能的稳定性。硅相比锗,就优秀的多。
尽管硅有如此多的优点,作为半导体材料,用来制作芯片的基本组件晶体管。但是,随着现代经济的发展,在越来越多的需要提高速度、减少延迟和光检测的应用中,硅正在达到性能的极限。为此需要寻求新材料的突破,从而制造全新的芯片。
金刚石,俗称钻石,如果用纯天然的钻石制造芯片,价格昂贵,且芯片总体数量是可预估的。但是金刚石原料的储量是可以依靠人造钻石来解决。
其次,在性质表现方面,钻石作为半导体材料具有最好的绝缘耐压性和最高的热传导率。人们通常观念里认为钻石不导电,该说法不严谨,实际上钻石电阻非常大。但是目前日本研究员在钻石中掺进杂质解决了该问题,并首次制成双极型晶体管,为研究节能半导体元件开辟了道路。
设想钻石作为半导体制作的手机芯片出现,由于耐受高温的特性,电子元器件的老化会得到有效遏制,自然智能手机的电子寿命会延长。其次该芯片能够减少发热量,手机会变得更薄,省下来的空间也可以用来提升手机性能。这仅仅是手机领域,像重工业和航天工业借助钻石芯片受惠更多。
金刚石是可以替代硅的,只是目前还存在一定的技术难度,需要科研人员努力 探索 。
硅的性质,氧化二氧化硅,可作绝缘材料,单晶硅,渗其它元素后,形成极性,可外延可,气相叠加,可化学刻录图案,而金刚石,是碳,有以工能吗,如有气相叠加单晶硅,有可以作极性材料,一是散热率,二导电率。
对这个问题我们首先分析这两种材料的特性之后再做判断。
一、硅
化学成分
硅是重要的半导体材料,化学元素符号Si。电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于04ppb和01ppb。拉制单晶时要掺入一定量的电活性杂质,以获得所要求的导电类型和电阻率。重金属铜、金、铁等和非金属碳都是极有害的杂质,它们的存在会使PN结性能变坏。硅中碳含量较高,低于1ppm者可认为是低碳单晶。碳含量超过3ppm时其有害作用已较显著。硅中氧含量甚高。氧的存在有益也有害。直拉硅单晶氧含量在5 40ppm范围内;区熔硅单晶氧含量可低于1ppm。
硅的性质
硅具有优良的半导体电学性质。禁带宽度适中,为112电子伏。载流子迁移率较高,电子迁移率为1350厘米2/伏·秒,空穴迁移率为480厘米2/伏·秒。本征电阻率在室温(300K)下高达23 105欧·厘米,掺杂后电阻率可控制在104 10-4 欧·厘米的宽广范围内,能满足制造各种器件的需要。硅单晶的非平衡少数载流子寿命较长,在几十微秒至1毫秒之间。
热导率较大。化学性质稳定,又易于形成稳定的热氧化膜。在平面型硅器件制造中可以用氧化膜实现PN结表面钝化和保护,还可以形成金属-氧化物-半导体结构,制造MOS场效应晶体管和集成电路。上述性质使PN结具有良好特性,使硅器件具有耐高压、反向漏电流小、效率高、使用寿命长、可靠性好、热传导好,并能在200高温下运行等优点。
技术参数
硅单晶主要技术参数有导电类型、电阻率与均匀度、非平衡载流子寿命、晶向与晶向偏离度、晶体缺陷等。
导电类型导电类型由掺入的施主或受主杂质决定。P型单晶多掺硼,N型单晶多掺磷,外延片衬底用N型单晶掺锑或砷。
电阻率与均匀度拉制单晶时掺入一定杂质以控制单晶的电阻率。由于杂质分布不匀,电阻率也不均匀。电阻率均匀性包括纵向电阻率均匀度、断面电阻率均匀度和微区电阻率均匀度。它直接影响器件参数的一致性和成品率。
非平衡载流子寿命光照或电注入产生的附加电子和空穴瞬即复合而消失,它们平均存在的时间称为非平衡载流子的寿命。非平衡载流子寿命同器件放大倍数、反向电流和开关特性等均有关系。寿命值又间接地反映硅单晶的纯度,存在重金属杂质会使寿命值大大降低。
晶向与晶向偏离度常用的单晶晶向多为 (111)和(100)(见图)。晶体的轴与晶体方向不吻合时,其偏离的角度称为晶向偏离度。
单晶硅的制作
硅单晶按拉制方法不同分为无坩埚区熔(FZ)单晶与有坩埚直拉(CZ)单晶。区熔单晶不受坩埚污染,纯度较高,适于生产电阻率高于20欧·厘米的N型硅单晶(包括中子嬗变掺杂单晶)和高阻 P型硅单晶。由于含氧量低,区熔单晶机械强度较差。
大量区熔单晶用于制造高压整流器、晶体闸流管、高压晶体管等器件。直接法易于获得大直径单晶,但纯度低于区熔单晶,适于生产20欧·厘米以下的硅单晶。由于含氧量高,直拉单晶机械强度较好。大量直拉单晶用于制造MOS集成电路、大功率晶体管等器件。外延片衬底单晶也用直拉法生产。硅单晶商品多制成抛光片,但对FZ单晶片与CZ单晶片须加以区别。外延片是在硅单晶片衬底(或尖晶石、蓝宝石等绝缘衬底)上外延生长硅单晶薄层而制成,大量用于制造双极型集成电路、高频晶体管、小功率晶体管等器件。
单晶硅的应用
单晶硅在太阳能电池中的应用,高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天,利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命的开始。
二、金刚石
金刚石俗称“金刚钻”。也就是我们常说的钻石的原身,它是一种由碳元素组成的矿物,是碳元素的同素异形体。金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。金刚石的用途非常广泛,例如:工艺品、工业中的切割工具。石墨可以在高温、高压下形成人造金刚石。也是贵重宝石。
化学性质
金刚石是在地球深部高压、高温条件下形成的一种由碳元素组成的单质晶体,是指经过琢磨的金刚石。金刚石是无色正八面体晶体,其成分为纯碳,由碳原子以四价键链接,为目前已知自然存在最硬物质。由于金刚石中的C-C键很强,所有的价电子都参与了共价键的形成,没有自由电子,所以金刚石硬度非常大,熔点在华氏6900度,金刚石在纯氧中燃点为720~800 ,在空气中为850~1000 ,而且不导电。
结构性质
金刚石结构分为;等轴晶系四面六面体立方体与六方晶系钻石。
在钻石晶体中,碳原子按四面体成键方式互相连接,组成无限的三维骨架,是典型的原子晶体。每个碳原子都以SP3杂化轨道与另外4个碳原子形成共价键,构成正四面体。由于钻石中的C-C键很强,所以所有的价电子都参与了共价键的形成,没有自由电子,所以钻石不仅硬度大,熔点极高,而且不导电。在工业上,钻石主要用于制造钻探用的探头和磨削工具,形状完整的还用于制造手饰等高档装饰品,其价格十分昂贵。
结论:金刚石不能代替芯片的基体材料硅。
不要再提 豫金刚石 啦,它已经被关啦
金刚石物理化学性质
(1)化学成分:C。常含有Cr、Mn、Ti、Mg、Al、Ca、Si、N、B等。
(2)颜色:常见的为浅**、浅黄褐色、浅黄绿色、褐色,无色(浅黄白、白、优白)占有一定数量,玫瑰色、粉红色、浅蓝色、绿色、黑色、茶色十分稀少。
(3)透明度:无色及浅色金刚石均成透明状,在无色中的白、优白金刚石测定透过率达95%以上,深色金刚石及具毛玻璃蚀象的透明度减弱呈现半透明状,当金刚石中包体含量增加亦影响透明度。
(4)硬度:摩氏硬度10,新摩氏硬度15,显微硬度10000kg/mm2,显微硬度比石英高1000倍,比刚玉高150倍。金刚石硬度具有方向性,八面体晶面硬度大于菱形十二面体晶面硬度,菱形十二面体晶面硬度大于六面体晶面硬度。
(5)密度:金刚石密度与金刚石晶体中的包含物密切相关,无色透明质纯的金刚石密度为352g/cm3,当具有包含物时密度为344~353g/cm3。
(6)偏光性:绝大多数金刚石在偏光下显示非均性,金刚石属等轴晶系矿物,理论上应为均质性,但由金刚石形成于压力变化的地质体中,由于应力作用使金刚石晶体内结构产生局部错位,因而显示不均匀的非均质性,表现在消光上的不一致性,干涉色很低的一级灰色,极少数还可测得一轴晶干涉图像。
(7)折射率(N):24493(λ436μm)、24354(λ486μm)、24237(λ546μm)、24176(λ589μm)、24103(λ656μm)。
(8)反射率(R):油浸下5308%,空气中1729%。
(9)亲油疏水性:金刚石是一种亲油疏水性矿物,在晶体表面擦上油质后可见晕色,在晶面上滴上油珠立即扩散,而滴上水珠则不扩散,因此在选矿中利用油选可将金刚石分离出来。
(10)电磁性:金刚石为无磁性重部分矿物(p>29)因此在选矿中不能采用电磁选(中磁性、弱磁性)方法。
(11)导电性:绝大多数金刚石是电介质,电阻率:5×104Ωcm,Ⅰ型及Ⅱ型(Ⅱa)金刚石为绝缘体,比电阻>1016Ωcm,I型(H b)金刚石为P型半导体,比电阻10~103Ωcm,温度上升到600℃或下降到-150℃时,电阻提高。
(12)刚度、强度:金刚石具有极大的弹性模量,是自然界最高的磨削材料,弹性模量达90000kg/mm。摩擦系数小,有极高的抗磨能力,因此在金刚石选矿中利用这一特性,采用球磨机、锥形磨矿机来分离金刚石。但金刚石极脆,不能承受正向的外力撞击。
(13)熔点:金刚石熔点达4000℃,在空气中燃烧温度为850~1000℃,在纯氧中720~800℃燃烧,金刚石发出浅蓝色火焰,并转化成二氧化碳。
(14)发光性:在X射线下金刚石产生天蓝色、浅绿色荧光,在长波、短波紫外线下产生浅黄、天蓝荧光,但有相当一部分不发光。有的在日光下曝晒后发浅蓝色磷光。阴极射线下显蓝、绿荧光。
(15)光泽:属标准金刚光泽,由于熔蚀作用及毛玻璃蚀象等可出现油脂光泽或光泽减弱。
(16)色散:金刚石色散为0044。在自然光的照射下,具备一定的入射角度在钻石表面产生分解的光谱色,俗称火彩(影响钻石火彩强弱还与体色、净度、刻面角度等有关)。
(17)热导性:金刚石热导性好,热导率高达66989~200966W/(m℃),其中Ⅱ型(Ⅱa)金刚石热导性极好,在液氮温度下为铜的25倍,在室温下为铜的5倍。
(18)热膨胀:热膨胀系数小。
(19)解理:|111|中等,|110|不完全。
(20)断口:见壳状。
(21)化学稳定性:化学性质非常稳定,在酸、碱中均不分解,在熔融的硝酸钠、硝酸钾、碳酸钠中溶解。
金刚石的几种特性金刚石是自然元素类矿物的典型代表,化学成分是碳。金刚石是自然界最硬的物质,硬度10,绝对硬度为石英的1000倍,刚玉的150倍。承压力最大,平均每平方毫米可承受10吨压力。抗磨性最强,但性脆,不耐摔打。金刚石有较强的折光率,呈标准的金刚光泽,经白光照射,立即可被分散成明亮刺眼的单色光折射出来;金刚石有稳定的化学性质,耐强酸强碱腐蚀,熔点较高;金刚石,白天经曝光照射后,晚上能自动发光,历来被称为“夜明珠”。 钻石的颜色钻石的颜色对它质量的评价有极大的影响。由于无色中带“黄”是最常见的减等色素,故目前鉴别钻石的颜色等级(简称色级)时,就以含**素的多少来分颜色等级(简称色级)时,就以含**素的多少来分颜色等级。色级以百分区别。100色亦称“十足色”,就是纯正的“净水钻”;95色以上都是仅有极微的**,在不与纯正钻石相比的情况下,外行人看不出**;90色-95色之间亦仅带极微的**,略可感觉到色素存在;85色指有较明显的淡**;80色指有明显的淡**;75色指有显著**。75色以下的钻石,一般就很少作装饰物了。有些特殊颜色的钻石,如纯正的艳红,称为“红钻”,艳紫色称为“紫钻”,深蓝称为“蓝钻”,鲜绿称为“绿钻”,蛋黄或深(金)黄称为“金钻”,乌黑称为“黑钻”等等,这些都是极难得的珍品。 两类金刚石矿床 1、原生金刚石矿床:此类矿床都产在金铂利岩中。金铂利岩是一种碱质超基性火山颈岩石,斑状结构。岩石的主要矿物成分镁橄榄石、普通辉石、黑云母、钛铁矿、磷灰石、镁铝榴石、黑色镁钛铁矿铬透辉石,及部分后期热液或自变质次生矿物,伴生斑晶主要为橄榄石、金云母、石榴石钛铁矿等。金刚石以八面体积和菱形十二面体最常见。 2、砂矿金刚石矿床:是指含刚石的金铂利岩经过风化剥蚀而成的残(坡)积砂矿、冲积(河成)砂矿、海成砂矿、冰川漂砾砂矿等。其中以河成冲积砂矿最为重要。如非洲许多国家和我国的湖南、山东、江苏、辽宁等现代河流水系和古河谷阶地中都有重要的金刚石砂矿。 金刚石的重量分级和价格金刚石按每颗不同重量来分级。一般把001-024克拉的钻石,叫小钻;把025-099克拉的钻石,中中钻;大于1克拉的钻石叫大钻。大于100克拉的称特大钻石。在国际市场上,不同重量的钻石,每克拉的价格是不同的,钻石愈大价格愈高。一般的计算公式是: N(钻石价格)=M/2×(M+2)×K 式中M为钻石重量(克拉);K为一克拉的市价基数。但是,现在世界市场上钻石的定价完全操纵在钻石托拉斯手中,近年来,他们常用的公式是: N(钻石价格)=M2×K 这样,不同重量的钻石,价格差距就大多了。 金刚石产地的变迁 在十八世纪四十年代以前,金刚石的产地主要是印度。曾在这里采到不少世界著名的大特大金刚石。如“莫卧大帝”重793克拉、“皮特”重410克拉等。以后金刚石的产地开始转移到巴西,这里也采到不少世界著名的特大金刚石。如“瓦尔加斯总统”重7266克位、“巴西黑钻”重350克拉等。到1867年,南非发现了更为丰富的金刚石和产金刚石的金伯利岩,采到了更多更好的特大金刚石。如1893年采到的“高贵无比”重9952克拉、1905年采到世界最大的“库里南”重3106克拉,1934年采到的“琼格尔”重726克拉等。 我国的五颗特大金刚石第一颗,镶嵌在西藏日喀则扎什伦布寺内弥勒佛的眉宇间,重约390克拉,正面看足有核桃大。第二颗,是1937年深秋山东郯城罗甸邦老人拣到的,重28125克拉,,形似淡**小雏鸡,故起名“金鸡”。1938年12月21日,被日本侵略军抢走,至今下落不明。第三颗,是1977年12月21日,山东临沭县常林村魏振芳姑娘在地里拣到的,取名“常林钻石”,呈八面体和和菱形十二面体的聚形,透明,微淡**,重15879克拉。第四颗,是1981年8月15日山东郯城陈埠一位农民拣到的,取名“陈埠一号”,重12427克拉。第五颗,是1983年11月14日山东蒙阴金刚石矿一个姓张的临时工在大块矿石上发现的,重11901克拉。 我国发现最早的金刚石戒指我国南京博物馆人员在象山的西晋贵族墓群七号墓中,挖掘出一个金刚石戒指,推测为公元265-316年间的殉葬品,至今已有一千七百多年的历史,为目前我国发现最早的金刚石戒指。这颗金刚石,为八面体晶形,直径一毫米以上。戒指扁圆形,直径为二点二厘米,平素无花纹,上有方形斗状孔长、宽各四毫米。现存于南京博物馆中。 金刚石的晶体形态金刚石,等轴晶系,晶体形态常为八面体、菱形十二面体、立方体及“类球形”的凸八面体、凸十二面体、凸立方体和各种聚形,偶尔见到四面体。“类球形”晶体的形成,一般被认为是晶体成长发育过程中,由于物理化学条件的不稳定,导致已晶出的个体外部,重新软化,使其晶棱、隅角部位溶蚀所造成。近年来在我国辽宁大连金刚石矿里,陆续发现七颗宝石级极为罕见的四面体金刚石,其中一颗有黄豆大小,重144克拉,无色透明,晶体完整,填补了我国四面体金刚石的空白。 世界最大的金刚石——“库利南” 它是1905年1月在南非的普列米尔金刚石矿采场上被发现的。这块宝石后来用矿主的名字取名为“库利南”。它是一个大晶体的解理块,并非完整晶体。颜色是带纯净淡蓝色的“水火色”,质地极佳。重量为3106克拉,差不多有一个拳头那么大。此宝石后来由当时的南非当局献给英王爱德华三世。其后由荷兰阿姆斯特丹的著名工匠加工,制得九颗大钻石。最大的叫作“非洲之星”,重5302克拉,安在英王权杖正中。“库利南第二”重3174克拉,镶在王冠上。这九颗大钻石和其余96颗小钻全为英皇室占有。 “莱索托布朗”特大金刚石 这个重60125克拉的“莱索托布朗”特大金刚石,是一个名叫欧内斯廷的妇女1967年于非洲南部的莱索托发现的。政府派三位专家保护她安全拍卖这颗特大金刚石,先是被比利时矿物收藏家尤金·塞拉菲尼以21636万美元买去。政府只给这个妇女3241万美元;几个月后尤金·塞拉菲尼又以买价的两倍价转手卖给了美国钻石商哈里·温斯顿。1967年12月哈里·温斯顿为庆贺买到这颗特大金刚石而举行招待会,并特邀了发现这颗特大金刚石的欧内斯廷及她的丈夫到美国参加这个招待会。1968年对这颗特大金刚石估价为100万美元,然后加工成为一些精美的钻石。 “光山”和“光海”金刚石 “光山”和“光海”金刚石,也是重400克拉左右、居世界第十位的特大金刚石。 “光山”和“光海”的原石,于17世纪初在印度南部下古生代地层风化的残坡积砂矿中找到,为蓝绿色。据记载,最初被用作神像的眼珠,后来被磨石两颗稀世珍宝的大宝石“光山”和“光海”,一起镶嵌在印度王的宝座上。再后,“光海”被辗转盗卖,于1773年由沙皇叶卡捷琳娜二世的情夫奥尔格夫买来送给了沙皇,从此改名为“奥尔洛夫”,装饰在沙皇的王笏上。经按新式样翻修重琢,由1948克拉减到168克拉。“光山”在印度被英国统治者劫走,后被分为大小两颗钻石,大的重106克拉,为英皇室所有,另一颗存放在“不列颠博物馆”中。 “摄政王”特大金刚石 “摄政王”又名“皮特”,是世界第十位的特大金刚石,重400克拉,它是1701年印度的一名奴隶在矿区找到的。他把自己的腿割破,将这颗金刚石藏在绷带里,带伤逃出矿区,托一名水手为其出售,却被这个水手图财伤害了。水手把它卖给了当时的英国驻印度总督,后经工匠琢磨成一颗重1366克拉的漂亮钻石,转卖给法国的摄政王,取名“摄政王”,现藏于法国国家博物馆里
金刚石、镀镍层、加固层、基体组成。金刚石主要是起切削作用,主要成分有金刚石、镀镍层、加固层、基体组成,金刚石滚轮,是用于大批量成型磨削的专用机床和齿轮磨床加工的高效率、高寿命、低成本的砂轮修整工具。
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