hf190硅脂怎么样

好。

1、功能方面。hf190硅脂具有良好的导热、耐温、绝缘性能，功能比较多样。

2、成分方面。hf190硅脂的成分是特种硅油的基础油、新型金属氧化物的填料、多种功能的添加剂，成分比较好。

液金和硅脂是两种在工业上常用的密封材料，它们有以下区别：

1 成分区别：

液金：液金是由粉末金属颗粒与有机溶剂混合而成的黏稠液体。主要成分为金属粉末、有机溶剂和添加剂。

液态金属导热膏

硅脂：硅脂是以硅氧烷（Siloxane）为基础的有机聚合物，一般是以高纯度二甲基聚硅氧烷为主要成分。

硅胶

2 特性与应用：

液金：液金具有良好的导电性和导热性，能够填充微小间隙并形成一层金属的密封层。广泛应用于电子器件、封装元件和散热模块等领域，用于导热和电连接。

硅脂：硅脂具有较低的导电性和导热性，主要用于非导电性的密封和润滑作用。它具有优异的耐高温性能、耐化学品侵蚀能力和抗老化性能，常见应用于绝缘材料、橡胶密封件、电子器件绝缘等领域。

3 物理性质：

液金：液金具有流动性，可以填充微小间隙。在固化后会形成金属的密封层，具有较好的机械强度和导热性能。

硅脂：硅脂是一种半流体或凝胶状物质，具有黏稠的特性。它的物理状态可根据配方进行调整，可以是稀薄的液体或者粘稠的膏状物。

总结来说，液金主要是由金属粉末和有机溶剂组成，用于导热和电连接；而硅脂主要是以

硅氧烷为基础的有机聚合物，用于非导电性的密封和润滑作用。两者在成分、特性和应用上存在明显的差异。选择使用哪种取决于具体的应用需求。

导热硅胶

导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

导热硅脂

导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。

通过了解导热硅脂跟导热硅胶的定义我们知道，虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。

而在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热

所以，导热硅脂跟导热硅胶的相同之处就是都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。

而导热硅脂跟导热硅胶的区别是：

导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合） ，半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。

导热硅脂（导热膏）：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。

电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”，是一种导热硅脂，就我们日常生活中来说，它是涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件，从而保证电子仪器性能的稳定。它耐高低温、耐水、耐气候老化，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料。

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率， 特别适合空间受限的热传导需求。

导热硅脂又叫导热膏，是一种以硅油为基体、导热粉体为填料，并添加功能助剂，经混合研磨加工而成的产品。目前，用于导热硅脂的基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油等。常用助剂包括抗氧化剂(如辛酸铁)、抗蚀剂(如环烷酸盐)、抗磨剂(含硫、磷化合物)和润滑增进剂(矿物油)等，根据导热硅脂的要求选择性添加。        

固体的导热方式主要分为电子、声子和光子三类。高分子聚合去本身无自由电子，智能发生原子、基团或链节之间的振动，热传导方式主要是声子。硅油是高分子聚合物的一种，因此普通硅脂的导热方式主要是声子导热，热导率一般小于02W/mK，但加入导热填料后，硅脂的导热性能明显提升。所以填料本身的导热能力以及基体中的分散情况明显影响导热硅脂的性能。        

导热硅脂也称散热膏，它是含有硅油的膏状散热材料；因为受制作工艺和装夹方法的局限，元器件和散热片之间总是存在着铣削孔隙，空隙中充斥着空气，而空气是热的不良导体，空气的导热系数很低，严重影响电子元器件的整体散热效果。将导热硅脂填充在元器件和散热片之间的夹缝中，可以保证元器件与散热片之间紧密接触，增加接触面积，提高传热效率，将元器件工作室产生的热量快速均匀的传播到散热片，最后通过风扇带走，从而优化散热效能。近年来，随着我国智能化、自动化工业的快速发展，比如计算机上用的中央处理器cpu随着运算速度的提升，发热量也随之增加，散热问题则越发地凸显出来，led芯片技术只有30%的电能转换为光，另外70%的电能转换为热量，若不能有效地耗散这些热量，则会导致芯片的烧毁，降低使用寿命。目前，申请公布号为“cn104231634”的中国专利公开了一种高效绝缘导热硅脂及其制备方法，包括二甲基硅油、端羟基硅油、氧化铝和偶联剂；这种方法得到的导热硅脂是具有较高的导热系统。绝缘及低接触热阻的导热硅脂，加入偶联剂；这种方法得到的导热硅脂是具有较高的导热系统、绝缘及第接触热阻的导热硅脂制品，加入偶联剂可降低体系的黏度，但是混合均匀后得到的导热硅脂的黏度接近35万厘泊，黏度仍然很大，导热硅脂表面润湿性差，导致截面热阻增大，整体的导热效果变差，不利于电子器件之间的散热。      

一种导热硅脂，以下组份按重量计：二甲基硅油5-20份导热填料50-80份偶联剂05-2份助剂01-1份甲基硅油01-5份气相硅胶01-3份。作为优选，所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化镓、氮化硼中的一种或任意几种。作为优选，所述助剂为聚乙烯醇、六甲基二硅氧烷、硅酸四乙酯、亚硅酸乙酯、四乙氧基硅烷中的一种或任意几种。作为优选，还包括纳米石墨烯、碳纳米管、纳米碳纤维中的一种或任意几种。作为优选，还包括1-3份碳酸钙粉末。

其老化时间一般在2-5年左右。

根据360百科查询可知，润滑硅脂的老化时间取决于多种因素，如硅脂的成分、质量、存储条件等。一般来说，润滑硅脂的老化时间在2-5年左右，但如果存储条件不好或者硅脂质量不佳，老化时间可能会更短。建议在使用润滑硅脂前，先检查其外观和性质是否正常，如有异常应及时更换。

润滑硅脂是一种润滑剂，由基础油和稠化剂组成，通常还添加了抗氧化剂、防锈剂和其他添加剂。它具有良好的润滑性能和耐高温性能，可以用于各种机械设备的润滑和保护。润滑硅脂的主要成分是硅油，因此也被称为硅油脂。