所谓耐高温胶,是一种耐高温的无机粘合剂,固化后附着力好、坚硬不开裂。粘接时,胶粘剂首选必须在被粘物表面粘附,这是两物之间产生粘合力,该力来源于次价键力或主价键力。下面小编为大家介绍耐高温胶水种类及胶水的主要成分。
耐高温胶水种类
1、有机高温胶
常见有机高温胶主要包括有机硅类胶、酚醛树脂胶、耐温环氧胶等,这些胶水一般的耐高温温度在400℃一下。一般为了赋予这些胶水更多的性能,通常可以加入一些功能性填料,例如绝缘、导热、防火、阻燃等。虽然都耐受高温,但这些胶水又各具其他“属性”,有软质弹性、也有硬质刚性的。其中环氧胶胶接的强度最高,耐温耐高速运转的效果也很好,所以一般应用在航模电机、功能陶瓷等领域。
2、无机高温胶
在无机高温胶之前,耐高温粘合剂的最高耐受温度只能达到1300℃。而无机耐高温胶耐受搞到1800℃的高温,能够在火中长时间使用。这中耐高温胶是利用无机纳米材料缩聚反应制成的,通过对成分配比、制备工艺参数的筛选,得到的粘合剂不仅粘合力强,用于金属的粘接也不会对金属产生腐蚀,即使在高温条件下也能保持良好的粘接性和抗腐蚀性。
在无机高温胶中常用的是ZS-1071耐高温无机粘合剂,这种胶水能够用于耐高温材料的直接粘接。如果大家对其耐受高温的优势没什么概念,可以参考这个数据:即使是400-1000℃的高温基体,这种高温胶也可以直接喷涂在表面,在水分挥发的同时间,涂料能够瞬间粘附,在基体表面形成耐高温的保护涂层,无论是致密性还是抗热震性都不错。
3、502胶属于耐高温胶吗
502胶水是我们生活中所熟知的、附着力好的一种粘合剂,那么在一些需要高温修补、粘接的情况下,502胶水是否能派上用场呢来看看502胶水的固化原理:在空气中微量水的催化作用下,502胶发生加聚反应,迅速固化,从而将被粘物粘牢。至于502胶水是否耐受高温,从我们生活中的一些经验也可以了解一二:在502胶水把手黏住了的时候,最常见的一个方法就是立即打来一盆热水,将毛巾打湿敷十几分钟,胶水就可以软化。由此看来,502胶水并不耐受高温,所以502胶水的使用说明中也会有“25度以下储存”的字样。
胶水的主要成分
1、丙烯酸酯胶
a-氰基丙烯酸酯瞬干胶、厌氧胶、丙烯酸结构胶、乙基丙烯酸酯胶粘剂、环氧丙烯酸酯胶、其它丙烯酸酯胶
2、复合型结构胶
金属结构胶、聚合物结构胶、光敏密封结构胶、其它复合型结构胶
3、热固性高分子胶
环氧树脂胶、聚氨酯(PU)胶、氨基树脂胶、酚醛树脂胶、丙烯酸树脂胶、呋喃树脂胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、二甲苯-甲醛树脂胶、不饱和聚酯胶、复合型树脂胶、聚酰亚胺胶、脲醛树脂胶、其它高分子胶
4、密封胶粘剂
室温硫化硅橡胶、环氧树脂密封胶、聚氨酯密封胶、不饱和聚酯类、丙烯酸酯类、密封腻子、氯丁橡胶类密封胶、弹性体密封胶、液体密封垫料、聚硫橡胶密封胶、其它密封胶
5、热熔胶
热熔胶条、胶粒、胶粉、EVA热熔胶、橡胶热熔胶、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚胺酯热熔胶、苯乙烯类热熔胶、新型热熔胶、聚乙烯及乙烯共聚物热熔胶、其他热熔胶
6、水基胶粘剂
丙烯酸乳液、醋酸乙烯基乳液、聚乙烯醇缩醛胶、乳液胶、其它水基胶
7、压敏胶
胶粘带、无溶剂压敏胶、溶剂压敏胶、固化压敏胶、橡胶压敏胶、丙烯酸酯压敏胶、其它压敏胶
8、溶剂型胶
树脂溶液胶、橡胶溶液胶、其它溶剂胶
9、无机胶粘剂
热熔无机胶、自然干无机胶、化学反应无机胶、水硬无机胶、其它无机胶
10、胶粘剂
固体高分子胶、溶液高分子胶、乳液高分子胶、单体高分子胶、其它热塑性高分子胶
11、天然胶粘剂
蛋白质胶、碳水化合物胶粘剂、其他天然胶
12、橡胶粘合剂
硅橡胶粘合剂、氯丁橡胶粘合剂、丁腈橡胶粘合剂、改性天然橡胶粘合剂、氯磺化聚乙烯粘合剂、聚硫橡胶粘合剂羧基橡胶粘合剂、聚异丁烯、丁基橡胶粘合剂、其它橡胶粘合剂
13、耐高温胶
有机硅胶、无机胶、高温模具树脂胶、金属高温粘合剂、其它耐高温胶
14、聚合物胶粘剂
丁腈聚合物胶、聚硫橡胶粘合剂、聚氯乙烯胶粘剂、聚丁二烯胶、过氯乙烯胶粘剂、其它聚合物胶
15、修补剂
金属修补剂、高温修补剂、紧急修补剂、耐磨修补剂、耐腐蚀修补剂、塑胶修补剂、其它修补剂
16、其它胶粘剂
导电胶、紫外线胶、塑料粘合剂、耐酸碱胶、耐低温胶、应变胶、水下胶粘剂、真空胶、点焊胶、医用胶、纸品用胶、导磁胶、防磁胶、防火胶、防淬火胶、防淬裂胶、动物胶、植物胶、矿物胶、食品级胶粘剂、其它胶水。
导热硅胶就是一种液态的成分主要为硅的胶状类物质,
它主要涂抹在发热量大的元器件的表面
,然后粘结散热片,
这样可以将热量充分的放是传送的放在片上,
再通过风扇降温。
比如电脑CPU和散热片之间必须涂有导热硅胶。
导热硅脂是不导电的,是绝缘的。
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
扩展资料
导热硅脂特点及应用:
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体
(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂填充料
1、氧化铝(球型、非球形):价格低廉,应用较成熟,但导热系数偏低;
2、氮化铝粉(AlNF系列、球型、非球型):导热系数高,热膨胀系数低。介电损耗小,高绝缘,环保无毒, 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例,做过表面处理,具有很好的分散性,同时抗水解。
导热硅胶
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多,而且一旦固化,很难将粘合的物体分开,一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热,而且很难将散热片取下来,用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
导热硅脂
导热硅脂也被称为硅膏,是一种油脂状的,没有粘接性能,不会干固,是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ~ 300℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用,可在高负荷下应用,外观类似大黄油,我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏,成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性。
通过了解导热硅脂跟导热硅胶的定义我们知道,虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字,而且都是导热材料,但是却是完全不一样的两样东西。相对而言,硅脂的适用范围更广一点,几乎适合任何散热条件的需要;而由于硅胶一旦粘上后难以取下,因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合,比如显卡的散热片等。
而在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热
导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导热填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂,导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。是有机硅胶中的一种。
硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。无机硅胶中主要成分是二氧化硅,是一种小分子结构。
而有机硅胶(也称硅橡胶)基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连,是一种高分子结构。
所以:有机硅胶包括导热硅胶,硅胶包括硅橡胶,中的解释有问题。
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器
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