SMT是什么？SMT是什么？

SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，那么SMT贴片加工有哪些注意事项呢，下面就为大家讲解：

一、常规SMD贴装

特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的

贴片过程:

1锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

二。SMT加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上使用方法

A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成分对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

贴装设备:第一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

工艺

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

SMT是Surface Mount

Technology(表面贴装技术)的缩写，它是一种电子元器件安装的技术，在PCB板上通过贴装技术将电子元器件直接粘贴在电路板上，而不是通过PTH孔进行引脚固定。

SMT技术相比传统的PTH孔技术更灵活，可以实现更高的元器件密度，更小的电路板尺寸，更稳定的电器性能，以及更高的生产效率。常见的SMC、SOT和SOIC等都是SMT元器件。

SMT元件与PTH孔元件之间的差别在于引脚的连接方式和组装工艺。SMT元器件固定在PCB上时，引脚是连接到PCB表面的焊接垫上，而不是连接到PCB上的PTH孔内。这种连接方式使得元器件可以更直接地与PCB通信，而且可以实现更高的密度，更小的尺寸和更高的速度。

总的来说，SMT是一种更现代、更高效的元器件组装技术，与传统的PTH孔技术相比有着明显的优势和不同之处。在PCB设计和制造中，选择SMT技术或PTH孔技术，取决于电路的应用需求、生产时间、成本和可用的技术水平。