贴片加工时需注意事项有哪些？

一、SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提高品质，SMT车间环境有如下的要求：1、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（1415m3/min）4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。5、防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

二、SMT贴片加工注意事项1、锡膏冷藏锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度最好在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。2、及时更换贴片机易损耗品在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。3、测炉温PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，，最低也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置最贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

1、贴片胶的使用：

中使用贴片胶时应注意胶的型号，黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。

在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点，必要时可入0805元件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。

不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。需应用分装的清洁的注射管;灌装不要太满(2/3体积)并进行脱气泡处理。

点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃，导致贴片质量下降。

2、返修

对需要返修的元器件(已固化)可用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间)。

3、 清洗

在贴片加工生产中，特别是更换胶种或时间用久后，都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴，通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液(可由供应商提供)或丙酮、甲苯及其化合物，不断摇摆，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗，配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。

4、 贴片胶储存

购回的贴片胶应低温(0℃)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库)。

两种回天贴片红胶、红胶、点胶、刮胶，使用方法请参考前后信息：

一、产品型号：66030

产品描述：66030贴片胶为中温加热固化的单组份环氧树脂胶，该胶有良好的粘接性能和机械性能，良好的快速点胶特性，对表贴器件和各种金属、非金属有良好的粘接力。主要应用于各类贴片器件和集成块的粘结增强。

产品特性：中温固化；优良的点胶性能，适合中速和高速点胶；良好的电气性能和机械性能；良好的耐热振性能和高低温工作性能；良好的耐湿热性能和耐化学环境性能；环保产品，符合RoHS指令要求

二、产品型号：66035

产品描述：66035贴片胶为中温加热固化的单组份环氧树脂胶，该胶有良好的粘接性能和机械性能，良好的快速刮胶特性，对表贴器件和各种金属、非金属有良好的粘接力。主要应用于各类贴片器件和集成块的粘结增强。

产品特性：中温固化；优良的刮胶性能，适合手刮和机刮；良好的电气性能和机械性能；良好的耐热振性能和高低温工作性能；良好的耐湿热性能和耐化学环境性能；环保产品，符合RoHS指令要求

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