可以有很多个
在PCB电路设计中会遇到需求代换IC芯片的时候,下面就来说一下我在代换IC芯片时的技巧,协助设计师在PCB电路设计时能更完美。
IC代换的两种技巧
一、直接代换
直接代换是指用其他IC芯片不经任何改动而直接取代本来的IC,代换后不影响机器的首要功用与指标。
其代换准则是:代换IC的功用、功用指标、封装方式、引脚用处、引脚序号和距离等几方面均相同。其间IC的功用相同不仅指功用相同,还应留意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流起伏必须相同。功用指标是指IC的首要电参数(或首要特性曲线)、最大耗散功率、最高作业电压、频率规模及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC附近。功率小的代用件要加大散热片。
1、同一类型IC芯片的代换
同一类型IC芯片的代换一般是可靠的,装置集成PCB电路时,要留意方向不要搞错,否则,通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽类型、功用、特性相同,但引脚摆放次序的方向是有所不同的。例如,双声道功放ICLA4507,引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同:没有后缀与后缀为“R”,的IC等,例如M5115P与M5115RP。
2不同类型IC的代换
(1)类型前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要彼此间的引脚功用完全相同,其内部PCB电路和电参数稍有差异,也可彼此直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全相同。
(2)类型前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表明生产厂家及PCB电路的类别,前缀字母后边的数字相同,大多数能够直接代换。但也数,虽数字相同,但功用却完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;4558,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能代换。
(3)类型前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改善产品。这些产品常用不同类型进行命名或用类型后缀加以差异。例如,AN380与uPC1380能够直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等能够直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修正外围PCB电路,改动原引脚的摆放或增减单个元器件等,使之成为可代换的IC的方法。
代换准则:代换所用的IC可与本来的IC引脚功用不同、外形不同,但功用要相同,特性要附近;代换后不该影响原机功用。
1、类塑相同但引脚功用不同IC芯片的代换
这种代换需求改动外围PCB电路及引脚摆放,因此需求必定的理论知识、完好的资料和丰富的实践经验与技巧。
2、PCB电路功用相同但单个引脚功用不同lC芯片的代换
代换时可根据各个类型IC的详细参数及阐明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的差异,只要在输出端加接倒相器后即可代换。百能网隶属于勤基集团,是国内抢先的电子工业服务渠道,在线提供元器件,传感器 收购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子工业供应链整套解决方案,一站式满意电子工业中小客户全面需求。
3、有些空脚不该私行接地
内部等效PCB电路和使用PCB电路中有的引出脚没有标明,遇到空的引出脚时,不该私行接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部衔接。
4、不同封装IC芯片的代换
相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和摆放进行整形。例如,AFTPCB电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚:后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全相同,按引脚功用进行衔接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装方式基本相同,引脚和散热片正好都相差180度。前面说到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚坐落集成PCB电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚摆放相同,将9、10脚连起来接地即可使用。
5、组合代换
组合代换便是把同一类型的多块IC内部未受损的PCB电路部分,重新组合成一块完好的IC,用以替代功用不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是非常适用的。但要求所使用IC内部完好的PCB电路必定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚相互代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功用、IC部元器件之间衔接联系的资料。实际操作时予以留意。
(1)集成PCB电路引脚的编号次序,切勿接错;
(2)为适应代换后的IC的特点,与其相连的外围PCB电路的元器件要作相应的改动;
(3)电源电压要与代换后的工C相符,假如原PCB电路中电源电压高,应设法降压;电压低,要看代换IC能否作业;
(4)代换以后要测量IC的静态作业电流,如电流远大于正常值,则阐明PCB电路可能产生自激,这时须进行去耦、调整。若增益与本来有所不同,可调整反馈电阻阻值;
(5)代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配;检查其驱动能力;
(6)在改动时要充分使用原PCB电路板上的脚孔和引线,外接引线要求规整,避免前后穿插,以便检查和避免PCB电路自激,特别是避免高频自激;
(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一向流电流表,降压电阻阻值由大到小调查集成PCB电路总电流的改变是否正常。
6、用分立元器件代换IC芯片
有时可用分立元器件代换IC中被损坏的部分,使其恢复功用。代换前应了解该IC的内部功用原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的作业原理。一起还应考虑:
(1)信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端:
(2)经外围PCB电路处理后的信号,能否衔接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理(衔接时的信号匹配应不影响其首要参数和功用)。如中放IC损坏,从典型使用PCB电路和内部PCB电路看,由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成,可用信号输入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元器件替代。
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以下是对它简要的介绍:
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EDA_BOMHelper主要对接于Mentor Graphics公司的PADS系列软件比如:Logic,Layout当然对于Protel99se,DXP,Altium Designer,Orcad,Cadence Allegro等软件的元件清单的整理也有不同程度的支持
EDA_BOMHelper与各款EDA软件本身输出的Bill of Materials有很大区别,EDA_BOMHelper可以按元件的类型分类输出,电阻(Resistor),电容(Capacitor)这样常见的电子元件可以按其元件参数值大小排序一一输出
以下是EDA_BOMHelper软件的大致功能:
1元件可以由用户自定义软件参数,以达到符合不同用户的使用风格,非常人性化,
2支持输出Excel的xls文件格式,同时也支持WPS的et文件格式
3支持Logic原理图输出Bill of Materials可以在工具中实时批量修改原理图的元件参数,封装,PartType
4Logic可以按图页导出Bill of Materials
5可以根据Bill of Materials反向修改原理图元件参数支持同时导出元件两个以上元件参数(比如说:Value,Part ID,Decal)并且统计BOM
6支持Logic(全部重编/选择重编[左上角/左下角方位开始])与Layout元件重新编号
7Layout中显示可视工具条
8支持Layout PCB输出Bill of Materials可以在工具中实时批量修改原理图的元件参数,封装,可以根据Bill of Materials反向修改pcb元件参数可以输出元件用于SMT生产之用的元件中心坐标文件还可以进行底层坐标镜像参数处理支持同时导出元件两个以上元件参数(比如说:Value,Part ID,Decal)并且统计BOM还可以分层(Layer)统计元件,分SMD统计元件,在分层(Layer)的基础上再分SMD统计元件
9解决以前往从Logic与Layout中提取元件参数乱码的问题,含有中文与特殊符号的参数提取不再乱码
10独创在Layout PCB中飞线引导法布局工具,大大加大了PCB元件布局的工作效率
12优化Layout PCB导入Logo工具
13支持Layout中元件的序号与参数批量居中支持Logic与Layout元件之间参数的同步,对比
14可以在EDA_BOMHelper工具中Bill of Materials视窗中实时点击元件时自动连接Logic/Layout在其中查找并缩放元件(Layout中可以设置自动换层单层查看模式),方便查看,特别适合工程技术员手工贴片做样,元件的查找
15支持Bill of Materials与Logic,Layout,Protel99se/DXP/Altium Designer,P-CAD,Orcad中元件的对比(对比分三种颜色,位号-绿色;封装-红色;参数-橙色)
16支持Protel99se/DXP/Altium Designer输出Bill of Materials,支持分层(Layer)统计元件,支持以BOM反向修改PCB中元件封装与参数
17支持检查Protel99se/DXP/Altium Designer文件中元件序号是否重号
18支持Orcad输出Bill of Materials
19支持从Layout PCB元件重新编号反向同步Orcad文件
20支持P-CAD,Orcad输出Bill of Materials,以BOM反向修改PCB中元件参数(封装)
21支持由Protel99se/DXP/Altium Designer转换成的PADS文件的元件的参数移植,通常转换出来的元件在PADS中只有Comment参数而没有Value参数,EDA_BOMHelper可以将元件的Comment移植成Value属性
22支持由PADS文件转换成Protel99se/DXP/Altium Designer文件的元件参数移植通常转换出来的元件在Protel99se/DXP/Altium Designer中Comment参数成了封装,EDA_BOMHelper可以将PADS中元件的Value参数移植到Protel99se/DXP/Altium Designer中Comment参数
23利用本工具导出的BOM文件可以再次导回工具,进行Bill of Materials的标准化(快速加上公司ERP系统的物料名称,物料编码,物料规格,描述,供应商等信息)
24EDA工程师可以利用EDA_BOMHelper快速核算产品元件成本
25在Excel/WPS中一次性批量替换Bill of Materials中的字符,元件序号"-"连接符号之元件用","分解连接;或者元件序号","连接符之用"-"合并连接
26支持用户自定义BOM输出格式,做一份完全符合自己公司的Bill of Materials,同时自定义的BOM还可以再次导回工具进行操作
27用户可以自己设置指定含有特殊字符的元件不参与Bill of Materials的统计
28用户可以自己设置与完善元件的分类
29用户可以在即将输出的Bill of Materials中设置元件转换对应的封装与参数
30通过相关设置EDA_BOMHelper支持按设计的电路模块输出Bill of Materials
31通过相关设置EDA_BOMHelper支持按设计的PCB板数输出Bill of Materials
32支持Logic/Layout/Protel99 /Orcad/P-CAD同值同封装元件连贯无间隔编号
ComponentTypetxt
Chip-[IC]/IC/U/
Resister-[R]/R/RP/RC/RN/VR/
Capacitor-[C]/C/EC/BC/E/
Inductance-[L]/L/
Ferrite Beads-[FB]/FB/
Diode-[D]/D/ZD/LED/DX/
Triode-[Q]/Q/IR/
Crystal-[X]/X/Y/
Connector-[CON]/CON/CN/J/
Switch-[SW]/S/K/KEY/SW/
Header-[JACK]/USB/CARD/MIC/JACK/
Fuse-[F]/F/
Transformer-[T]/T/
Antenna-[ANT]/ANT/
Jumper-[JMP]/JMP/JP/
TestPoint-[TP]/P/B/TP/
Mark-[MARK]/M/
Hold-[HOLD]/H/
以上的意思是指元件Part Type的划分-后边的"[]"(注意书写格式)封装转换前缀,建议用户保留默认;"//"中(注意书写格式),表示元件序号中含有的前缀(如果需要用到此功能请在设置面板中>> User Setting 1:>>输入Y-)其中元件前缀中的数字EDA_BOMHelper自动处理了,用户不用写入
ic和芯片的区别主要是:芯片是半导体元件产品的统称;而IC是集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。ic芯片采购推荐广受好评的云汉芯城!下单享账期服务,先发货后付款。100%正品保证!新用户注册立享818元大礼包,首单还送京东卡
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