FPGA、CPLD、ASIC、PLD之间的关系是什么？

FPGA、CPLD、ASIC、PLD都是数字电路设计中常用的术语，它们之间的关系如下：

1 PLD（Programmable Logic Device，可编程逻辑器件）是一个通用术语，包括FPGA和CPLD。PLD是一种可编程的数字电路，可以根据用户的需求进行编程，实现不同的功能。

2 FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）和CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件）都是PLD的一种。它们都是可编程的数字电路，可以根据用户的需求进行编程，实现不同的功能。FPGA和CPLD的主要区别在于它们的结构和规模不同。FPGA通常比CPLD更大，更复杂，可以实现更复杂的功能。

3 ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路）是一种定制的数字电路，它是根据特定的应用需求进行设计和制造的。ASIC通常比PLD更快、更小、更节能，但是设计和制造成本更高，适用于大量生产的场合。

ASIC不是FPGA和CPLD的统称，而是一种与PLD不同的数字电路设计方式。而PLD包括FPGA和CPLD，它们都是可编程的数字电路，可以根据用户的需求进行编程，实现不同的功能。

是。薄型消火栓与普通消火栓价格相差100到130元之间，薄型的消火栓头可以旋转，所以价格要贵一些，成本也高一些。消防栓，正式叫法为消火栓，一种固定式消防设施，主要作用是控制可燃物、隔绝助燃物、消除着火源。分室内消火栓和室外消火栓。

EDA常用软件 EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：multiSIM7（原EWB的最新版本）、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同进还可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。 (下面是关于EDA的软件介绍,有兴趣的话,旧看看吧^^^) 下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，进行简单介绍。 21 电子电路设计与仿真工具 我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候，我们会发现做出来的东西有很多的问题，事先并没有想到，这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢？结论是有，这就是电路设计与仿真技术。 说到电子电路设计与仿真工具这项技术，就不能不提到美国，不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计，从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产，整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的差距呢？因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术，把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑，然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件，并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来，只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验，哪里不合理有问题就改动那里，直至最佳效果，效率自然高了，最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了，从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供，软件开发商是IBM，飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样，他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法，从大到小，从复杂到简单，甚至包括设计家具和作曲，只是具体软件内容不同。其实，他们发明第一代计算机时就是这个目的（当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计）。 电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。 ①SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件，1998年被定为美国国家标准。1984年，美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE（Personal-SPICE）。现在用得较多的是PSPICE62，可以说在同类产品中，它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件，在国内普遍使用。最新推出了PSPICE91版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。 ②multiSIM（EWB的最新版本）软件：是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本为multiSIM7，目前普遍使用的是multiSIM2001，相对于其它EDA软件，它具有更加形象直观的人机交互界面，特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样，但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色，几乎能够100%地仿真出真实电路的结果，并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器（对于multiSIM7还具有四踪示波器）、波特仪（相当实际中的扫频仪）、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件，比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪（相当于真实环境中的晶体管特性图示仪）和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。 ③MATLAB产品族：它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块，包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。MATLAB产品族具有下列功能：数据分析；数值和符号计算、工程与科学绘图；控制系统设计；数字图像信号处理；财务工程；建模、仿真、原型开发；应用开发；图形用户界面设计等。MATLAB产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充，从而在不断深化对问题的认识同时，提高自身的竞争力。 22 PCB设计软件 PCB（Printed-Circuit Board）设计软件种类很多，如Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard（与LiveWire配套的PCB制作软件包）、ultiBOARD7（与multiSIM2001配套的PCB制作软件包）等等。 目前在我国用得最多当属Protel，下面仅对此软件作一介绍。 Protel是PROTEL（现为Altium）公司在20世纪80年代末推出的CAD工具，是PCB设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率最高，在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Protel课程，几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作为印刷板自动布线工具使用，其最新版本为Protel DXP，现在普遍使用的是Protel99SE，它是个完整的全方位电路设计系统，包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计（包含印刷电路板自动布局布线），可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server（客户/服务体系结构）， 同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线，可实现高密度PCB的100%布通率。Protel软件功能强大（同时具有电路仿真功能和PLD开发功能）、界面友好、使用方便，但它最具代表性的是电路设计和PCB设计。 23 IC设计软件 IC设计工具很多，其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商。其它公司的软件相对来说使用者较少。中国华大公司也提供ASIC设计软件（熊猫2000）；另外近来出名的Avanti公司，是原来在Cadence的几个华人工程师创立的，他们的设计工具可以全面和Cadence公司的工具相抗衡，非常适用于深亚微米的IC设计。下面按用途对IC设计软件作一些介绍。 ①设计输入工具 这是任何一种EDA软件必须具备的基本功能。像Cadence的composer，viewlogic的viewdraw，硬件描述语言VHDL、Verilog HDL是主要设计语言，许多设计输入工具都支持HDL（比如说multiSIM等）。另外像Active-HDL和其它的设计输入方法，包括原理和状态机输入方法，设计FPGA/CPLD的工具大都可作为IC设计的输入手段，如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具Modelsim FPGA等。 ②设计仿真工作 我们使用EDA工具的一个最大好处是可以验证设计是否正确，几乎每个公司的EDA产品都有仿真工具。Verilog-XL、NC-verilog用于Verilog仿真，Leapfrog用于VHDL仿真，Analog Artist用于模拟电路仿真。Viewlogic的仿真器有：viewsim门级电路仿真器，speedwaveVHDL仿真器，VCS-verilog仿真器。Mentor Graphics有其子公司Model Tech出品的VHDL和Verilog双仿真器：Model Sim。Cadence、Synopsys用的是VSS（VHDL仿真器）。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐用HDL仿真器作为电路验证的工具。 ③综合工具 综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势，它的Design Compile是作为一个综合的工业标准，它还有另外一个产品叫Behavior Compiler，可以提供更高级的综合。 另外最近美国又出了一个软件叫Ambit，据说比Synopsys的软件更有效，可以综合50万门的电路，速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购，为此Cadence放弃了它原来的综合软件Synergy。随着FPGA设计的规模越来越大，各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件，比较有名的有：Synopsys的FPGA Express， Cadence的Synplity， Mentor的Leonardo，这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部分。 ④布局和布线 在IC设计的布局布线工具中，Cadence软件是比较强的，它有很多产品，用于标准单元、门阵列已可实现交互布线。最有名的是Cadence spectra，它原来是用于PCB布线的，后来Cadence把它用来作IC的布线。其主要工具有：Cell3，Silicon Ensemble-标准单元布线器；Gate Ensemble-门阵列布线器；Design Planner-布局工具。其它各EDA软件开发公司也提供各自的布局布线工具。 ⑤物理验证工具 物理验证工具包括版图设计工具、版图验证工具、版图提取工具等等。这方面Cadence也是很强的，其Dracula、Virtuso、Vampire等物理工具有很多的使用者。 ⑥模拟电路仿真器 前面讲的仿真器主要是针对数字电路的，对于模拟电路的仿真工具，普遍使用SPICE，这是唯一的选择。只不过是选择不同公司的SPICE，像MiceoSim的PSPICE、Meta Soft的HSPICE等等。HSPICE现在被Avanti公司收购了。在众多的SPICE中，HSPICE作为IC设计，其模型多，仿真的精度也高。 24 PLD设计工具 PLD（Programmable Logic Device）是一种由用户根据需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。目前主要有两大类型：CPLD（Complex PLD）和FPGA(Field Programmable Gate Array)。它们的基本设计方法是借助于EDA软件，用原理图、状态机、布尔表达式、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，最后用编程器或下载电缆，由目标器件实现。生产PLD的厂家很多，但最有代表性的PLD厂家为Altera、Xilinx和Lattice公司。 PLD的开发工具一般由器件生产厂家提供，但随着器件规模的不断增加，软件的复杂性也随之提高，目前由专门的软件公司与器件生产厂家使用，推出功能强大的设计软件。下面介绍主要器件生产厂家和开发工具。 ①ALTERA：20世纪90年代以后发展很快。主要产品有：MAX3000/7000、FELX6K/10K、APEX20K、ACEX1K、Stratix等。其开发工具-MAX+PLUS II是较成功的PLD开发平台，最新又推出了Quartus II开发软件。Altera公司提供较多形式的设计输入手段，绑定第三方VHDL综合工具，如：综合软件FPGA Express、Leonard Spectrum，仿真软件ModelSim。 ②ILINX：FPGA的发明者。产品种类较全，主要有：XC9500/4000、Coolrunner(XPLA3)、Spartan、Vertex等系列，其最大的Vertex-II Pro器件已达到800万门。开发软件为Foundation和ISE。通常来说，在欧洲用Xilinx的人多，在日本和亚太地区用ALTERA的人多，在美国则是平分秋色。全球PLD/FPGA产品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。可以讲Altera和Xilinx共同决定了PLD技术的发展方向。 ③Lattice-Vantis：Lattice是ISP（In-System Programmability）技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展，与ALTERA和XILINX相比，其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。中小规模PLD比较有特色，大规模PLD的竞争力还不够强（Lattice没有基于查找表技术的大规模FPGA），1999年推出可编程模拟器件，1999年收购Vantis（原AMD子公司），成为第三大可编程逻辑器件供应商。2001年12月收购Agere公司（原Lucent微电子部）的FPGA部门。主要产品有ispLSI2000/5000/8000，MACH4/5。 ④ACTEL：反熔丝（一次性烧写）PLD的领导者。由于反熔丝PLD抗辐射、耐高低温、功耗低、速度快，所以在军品和宇航级上有较大优势。ALTERA和XILINX则一般不涉足军品和宇航级市场。 ⑤Quicklogic：专业PLD/FPGA公司，以一次性反熔丝工艺为主，在中国地区销售量不大。 ⑥Lucent：主要特点是有不少用于通讯领域的专用IP核，但PLD/FPGA不是Lucent的主要业务，在中国地区使用的人很少。 ⑦ATMEL：中小规模PLD做得不错。ATMEL也做了一些与Altera和Xilinx兼容的片子，但在品质上与原厂家还是有一些差距，在高可靠性产品中使用较少，多用在低端产品上。 ⑧Clear Logic：生产与一些著名PLD/FPGA大公司兼容的芯片，这种芯片可将用户的设计一次性固化，不可编程，批量生产时的成本较低。 ⑨WSI：生产PSD（单片机可编程外围芯片）产品。这是一种特殊的PLD，如最新的PSD8xx、PSD9xx集成了PLD、EPROM、Flash，并支持ISP（在线编程），集成度高，主要用于配合单片机工作。 顺便提一下：PLD（可编程逻辑器件）是一种可以完全替代74系列及GAL、PLA的新型电路，只要有数字电路基础，会使用计算机，就可以进行PLD的开发。PLD的在线编程能力和强大的开发软件，使工程师可以几天，甚至几分钟内就可完成以往几周才能完成的工作，并可将数百万门的复杂设计集成在一颗芯片内。PLD技术在发达国家已成为电子工程师必备的技术。 25 其它EDA软件 ①VHDL语言：超高速集成电路硬件描述语言（VHSIC Hardware Deseription Languagt，简称VHDL），是IEEE的一项标准设计语言。它源于美国国防部提出的超高速集成电路（Very High Speed Integrated Circuit，简称VHSIC）计划，是ASIC设计和PLD设计的一种主要输入工具。 ②Veriolg HDL：是Verilog公司推出的硬件描述语言，在ASIC设计方面与VHDL语言平分秋色。 ③其它EDA软件如专门用于微波电路设计和电力载波工具、PCB制作和工艺流程控制等领域的工具，在此就不作介绍了。 3 EDA的应用 EDA在教学、科研、产品设计与制造等各方面都发挥着巨大的作用。在教学方面，几乎所有理工科（特别是电子信息）类的高校都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL语言编写规范、掌握逻辑综合的理论和算法、使用EDA工具进行电子电路课程的实验验证并从事简单系统的设计。一般学习电路仿真工具（如multiSIM、PSPICE）和PLD开发工具（如Altera/Xilinx的器件结构及开发系统），为今后工作打下基础。 科研方面主要利用电路仿真工具（multiSIM或PSPICE）进行电路设计与仿真；利用虚拟仪器进行产品测试；将CPLD/FPGA器件实际应用到仪器设备中；从事PCB设计和ASIC设计等。 在产品设计与制造方面，包括计算机仿真，产品开发中的EDA工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真，生产流水线的EDA技术应用、产品测试等各个环节。如PCB的制作、电子设备的研制与生产、电路板的焊接、ASIC的制作过程等。 从应用领域来看，EDA技术已经渗透到各行各业，如上文所说，包括在机械、电子、通信、航空航航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA应用。另外，EDA软件的功能日益强大，原来功能比较单一的软件，现在增加了很多新用途。如AutoCAD软件可用于机械及建筑设计，也扩展到建筑装璜及各类效果图、汽车和飞机的模型、**特技等领域。 4 EDA技术的发展趋势 从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、应用广泛、工具多样、软件功能强大。 中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PCB制板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要引进和学习一些最新的EDA技术。 在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助工艺（CAPP）、计算机机辅助制造（CAM）、产品数据管理（PDM）、制造资源计划（MRPII）及企业资源管理（ERP）等。有条件的企业可开展“网络制造”，便于合作设计、合作制造，参与国内和国际竞争。开展“数控化”工程和“数字化”工程。自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合，形成测量、控制、通信与计算机（M3C）结构。在ASIC和PLD设计方面，向超高速、高密度、低功耗、低电压方面发展。 外设技术与EDA工程相结合的市场前景看好，如组合超大屏幕的相关连接，多屏幕技术也有所发展。 中国自1995年以来加速开发半导体产业，先后建立了几所设计中心，推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。 在EDA软件开发方面，目前主要集中在美国。但各国也正在努力开发相应的工具。日本、韩国都有ASIC设计工具，但不对外开放。中国华大集成电路设计中心，也提供IC设计软件，但性能不是很强。相信在不久的将来会有更多更好的设计工具在各地开花并结果。据最新统计显示，中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场，年夏合增长率分别达到了50%和30%。 EDA技术发展迅猛，完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛，现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟，但我国的研发水平仍很有限，尚需迎头赶上。

烟台市华通道路工程有限公司回答：冷补料比热拌的沥青料里增加了柴油、冷补剂等多种改性剂，用于改变沥青砼的沥青流动性。所以市场上价格一般在每吨750元左右，而普通热拌成本一般在每吨380元左右，所以冷补料成本高。

沥青冷补料是改性沥青在常温下拌合，如果冷补料中加入适当的抗车辙剂和抗剥落剂，可以有效改善冷补沥青与石子的粘结力，增强冷补料的高温流动性、变形能力及低温脆裂性，减少车辙发生。烟台华通公司是龙口市交通运输局的改制企业，前身是龙口市县乡公路养护应急中心，是全国最早生产沥青冷补料的厂家，采用3000型沥青拌合楼批量生产，均匀性好，试验检测设备齐全。

烟台华通公司关于道路冷补技术的阐述：

在道路养护工程中，相对于传统的热态高温修补概念而言，对于采用常温或低温冷态的修补，即为冷补。其冷态修补用的材料即为冷补材料，英文：C01d Patch。具体讲，沥青冷补材料是指没有加热的矿料(骨料)与稀释的沥青经过拌和而形成的一种混合料。根据拌和形式，可以分为两种：工厂拌和、现场拌和。

在1998年以前，我国道路养护工程并没有真正意义上的冷补材料，只有水基的乳化沥青材料，用于常温修补。2000年以后，烟台华通公司在全国推出了首家沥青冷补料，性能稳定。从而冷补材料作为一种科技含量较高的产品在国省道、县乡道、市政道路上得到推广应用。

与普通热拌料相比沥青冷补材料是一种高科技道路修补材料，可以全天候使用。适用于任何天气和环境下修补各种不同类型的道路面层，如沥青、水泥混凝土道路、停车场、机场跑道、桥梁伸缩缝等。

沥青冷补材料的成型机理：

烟台华通公司的沥青冷补材料的强度形成过程和热沥青混合料的强度形成过程有所不同，热沥青混合料用的沥青是热塑性的，而冷补沥青混合料的沥青是经过改性的，己经不是完全的热塑性。冷补混合料的强度形成有一个缓慢的过程，在摊铺，碾压时具可塑性、流动性，能被挤压至坑槽中不规则的地方。在行车和空气的作用下使一部分溶剂挥发，沥青逐步变稠，冷补混合料颗粒之间的分布更加紧密，空隙率减少，矿料相互的黏结更牢固。混合料的密度增大，对路面软的感觉会逐渐消失，这一过程需要7—10天时间。此后强度还会逐步增加，经过三个月左右的时间，其变形和强度会逐步稳定，达到或超过热沥青混合料冷却后的性能。冷补混合料的强度由两部分构成：一是由于改性沥青自身的黏结性和黏附性及与矿料相互作用而形成的混合料的内聚力和黏附力所构成的。它们使得矿料颗粒料间不易分离，形成整体，也使混合料与原表面要有较高的粘着力而不易剥离、推移。二是混合料经碾压后由于矿料颗粒间的嵌挤锁结作用而形成的混合料的内摩擦阻力。冷补料这两部分力就构成其初期强度，并足以抵抗车辆荷载的作用。

烟台华通冷补料特点：

1、全天候型修补材料

华通冷补料适用的环境温度范围宽，可在-30℃至50℃之间适用，可以在雨雪潮湿的恶劣环境条件下及时修补坑槽。

2、施工简单

使用华通冷补料进行路面坑槽修补时无需粘层油．备料可随用随取，不需要重型施工机械，可根据路面的不同修补情况采用冲击压实、人工压实或汽车轮胎碾压即可。并且用华通冷补料修补过的区域无需封闭交通，可立即通车，大大缓解因道路修补施工而造成的交通压力。

3、适用面广

华通冷补材料与沥青混凝土，水泥混凝土，金属表面，木面等不同基质的材料均有良好的粘结力， 可广泛应用于道路路面破损坑槽、挖掘坑洞、地下管线铺设后的路面恢复、井盖周围、桥梁路面、停车场、机场跑道以及施工机械难以触及部位的修补与养护。

4、质量极佳

华通冷补料路具有极强的抗老化和粘结性能，修补的坑槽寿命在10年以上，并不易产生脱落、龟裂等不良现象，不需重复修补。

5、修补成本低

使用华通冷补料施工时，不受天气和坑穴大小及数量的限制，且修补时无需加热或搅拌，可根据实际用量随时取用，剩余材料可在下次修补中继续使用，不会造成材料浪费．真正地100％利用。采取随时修补方式代替传统的集中修补方式，将最为经济、有效。

6、便于交通

用华通冷补料修补的区域无需封闭交通，可立即通车，能大大缓解因道路修补施工而造成的交通压力。

7、绿色环保

华通冷补料的生产和使用不会产生沥青黑烟、废料，且成品不溶于水，因而不会污染大气和地下水，有利于环境保护。

8、容易保存

华通冷补料能在室内外无覆盖的情况下存放，若存放散料，建议最少储存20～30吨冷补料,并且以金字塔状堆积,长时间形成的外壳可与内部松散料搅拌使用。散料存放期两年以上，袋装则可无限期存放，不会结块。低温施工时，应将其放在5℃以上的库房内存放24小时候进行。

9、社会效益显著

使用华通沥青冷补料能及时修补坑槽，使路面保持平整、美观，保证道路畅通，并减少路面修补次数和工作量，延长道路使用寿命。

烟台华通公司推出的华通沥青冷补料是一种高科技道路修补材料，核心材料源自美国进口，性质稳定，粘度大，可在-30℃至50℃之间适用全天候使用，适合在任何天气和环境下修补各种不同类型的道路面层，如沥青、水泥混凝土道路、检查井、停车场、机场跑道、桥梁伸缩缝修复等。

烟台华通公司沥青冷补料施工工艺：

1、坑槽清理

确定坑槽开挖位置，四周铣刨或切缝后，将待修补的坑槽内及四周的碎石、废渣清理干净，坑槽内不得存有泥浆，冰块等杂物，被修补的坑槽应有整齐的切边，废渣的清除要见到固体坚固面为止

2、刷涂界面剂

在清理好的坑槽四周及底部刷涂界面剂，尤其是坑槽四周要涂刷均匀。

3、填满坑槽

把足够的冷补材料填进坑槽内，直到填料高出路面l5厘米左右，填满后坑槽中央处应稍高于四周路面并呈弧形，若路面坑槽深度大于5厘米时，应分层填补，逐层压实，每层3至5厘米。

4、压实

铺设均匀后，根据实地环境，修补面积的大小和深度，选择适当的压实工具和方法进行压实。如汽车轮胎压实、人力夯、振动平板夯压实、压路机压实。高等级公路修补时，修补区域的四周和边角应保证充分地压实。

5、开放交通

压实后可以直接通车。

贮存与包装：

放于阴凉处，远离火源。包装：50公斤/袋。保质期为2年。

烟台市华通道路工程有限公司是全国首家沥青冷补料生产厂家，主营产品有：沥青、水泥路面冷灌缝胶、贴缝带、彩色冷补料、界面剂、封层沥青、冷补沥青及水泥路面破皮麻面修补料等。

烟台华通公司生产的公路病害常用修复材料：1、坑槽修补可以使用沥青冷补料，直接修补，直接通车；2、水泥路面裂缝可以使用冷灌缝胶，直接通车，成本每米不超2元。3、沥青路面裂缝可以使用贴缝带，根据裂缝走向跟踪贴缝，2个月后就和原沥青路面融为一体，不跳车，不影响冬季除雪；4、水泥路面破皮麻面可以使用快速修补料，5毫米薄层修复，2小时通车；5、小面积彩色路面铺筑或修补坑槽可以使用彩色冷补料，在施工现场，拆袋摊铺压实即可通车。6、采购冷补沥青可以降低沥青冷补料成本，冷补料主要是由冷补沥青和石子在常温下拌合而成。采购冷补沥青，可以大幅节省运费，直接用当地石子（机制砂）在常温条件下拌合而成。每吨冷补沥青可以拌合成品冷补料24吨，随用随拌，操作简单。

直接材料成本。资金密集型企业人均占有的固定资产多、产品成本中物化劳动的比重高、全员劳动生产率远在劳动密集型企业之上、员工的实用操作技能强，钢铁企业、重型机械制造、汽车制造业等都属于资金密集型企业。在现实社会中，资金密集型企业或行业，往往也就是技术密集型企业或行业，但也有例外，如软件设计、咨询服务等虽然属于技术密集型，但就其人均占用的资金来说，不一定属于资金密集型。