为什么光学显微镜的分辨率为200nm

这个是根据人眼睛的分辨率来决定的

人眼的最高分辨率是02mm

而光学显微镜的放大倍数在1000 再大的话图像时虚的，物镜决定图像质量

所以综合以后 光学显微镜的分辨率最高为200nm

目镜的话一般选择10倍的，当然也有更大的，125,16,20,

甚至进口仪器还有25倍的 但是在仪器上我们所看到的图像不是原来真实的图像了，而是一个虚像

3nm,摩尔定律的物理极限就是3nm。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登摩尔的经验之谈，其核心内容为集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。

一直以来，业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限，也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。为了突破芯片性能的天花板，并将摩尔定律延续下去，越来越多的芯片制造商不惜豪掷千金，

持续加码高精度芯片工艺，试图在先进工艺制程的研发上抢占新一轮的最高顶点。在6月16日的北美技术论坛上，台积电官宣了2nm制程的落子时间，预计将在2025年进入量产。与此前的3nm制程相比，新推出的2nm制程将在速度上加快15%，功耗也将降低30%左右，两代技术相比，效能提升明显。

数字信息化时代的到来加速了硅基芯片更新换代的速率，为了满足设备对大数据运算的需求，芯片厂商采用传统的“增加硅晶体管数量”的方式来提高芯片性能，延续摩尔定律。但硅基芯片的内置可用规格逐渐逼近天花板，寻找一种能够替代硅元素地位的新型元素，成为未来半导体进步的必要前提。

我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的资讯是：IMEC举办的IEEE会议。延续摩尔定律，2纳米以下芯片的关键原料，决定未来半导体发展方向的国产石墨烯技术。

老规矩，开门见山。针对硅基芯片内置规格有限，IMEC在2021年召开的“IEEE国际芯片导线技术会议”提出了几种可用来延续未来摩尔定律的异质整合方法。值得一提的是：IEEE会议提出的异质整合方法大多都是建立在石墨烯材料基础上的。

口说无凭，IMEC在IEEE会中提出的异质整合方法有哪些呢？芯片制造后端制程采用通孔混合异端金属布线、半镶嵌制程、零通孔结构解决因硅基晶体管数量增多产生的布线拥塞，讯号迟缓问题。由于石墨烯材料具备优良的导电性、导热性以及电子活泼性等良好特性；成为IEEE的首选研究对象。

其它质量因素采用钴、钌、钨、铝镍合金、钌钒合金等有序二元介金属化合物代替传统的硅晶圆，用来解决导线层布线冗杂等布局问题。补充一点，这里说的质量因素指代块材电阻与金属内部载子平均自由路径。需要注意的是，上述提到的这些都是建立在“将石墨烯材料作为金属材料的氧化阻障层、超薄扩散阻障层”的理论模型上的。

也就是说，IMEC在IEEE会中提出的异质整合方法，其包含的能够解决2纳米以下制程芯片导线冗杂方法，诸如在铜等金属中混杂石墨烯或是在掺杂金属元素的方案，其作用对象都是石墨烯材料。之所以朝石墨烯中加入金属元素，是为了提高石墨烯的载流子浓度。需要注意的是，石墨烯材料是导电的，但是石墨烯的导电率是由电子迁移率决定的。

研究中，IEEE将包含化学气相沉积的多层石墨烯薄膜，成功转移到5纳米的钌金属薄膜上，将钌与石墨烯制程组件结构，发现石墨烯可以完全的依附在钌金属薄膜上。这也证明了石墨烯材料可以通过掺杂金属物的方式，来将其用于高精尖芯片的制造中。包括后续对钌、石墨烯制成物进行封装等试验过程，全都在一定程度上证实了石墨烯将可能成为未来延续摩尔定律的最佳材料。

与我们在锗基、硅基等第一代半导体材料中被国外核心技术“卡脖子”的处境不同；我国在第二代、第三代半导体材料中的技术位居世界一流。而属于第三代半导体材料的石墨烯，是我国未来发展半导体行业的“一张王牌”。中科院早在2020年10月16日，便已经实现了8英寸石墨烯晶圆的量产。

毫不夸张地说，石墨烯有望成为用于延续未来摩尔定律的新型材料，我国的石墨烯技术将成为未来全球半导体原材料的重要组成部分。这次IEEE通过将钌、钴等元素混杂到石墨烯晶圆中的试验，也为后续半导体产业链朝石墨烯方向变更提供了一定的基础理论。

拿目前我国实现产业链自主化的28纳米制程举例；石墨烯材料优于硅基材料的内置架空性与导电性、散热性，决定了石墨烯芯片优于硅基芯片。同为28纳米制程的石墨烯芯片，其性能是硅基芯片的5~10倍。也就是说，28纳米制程的石墨烯芯片，其性能表现媲美采用5纳米到3纳米制程的硅基芯片。

简单来说，如果日后石墨烯晶圆能够实现大批量生产，与之相匹配的产业链逐步完善。我们完全可以避开国外的EUV光刻机，来生产出质量更优、性能更高、成本更低的芯片。毕竟我国是第一个实现8英寸晶圆量产的国家。

当然，以目前的现状来看，硅基半导体芯片依旧是主流。28纳米制程的半导体芯片占半导体芯片市场的60%。但不同于硅晶体提炼方法，高质量的石墨烯材料其适宜的成长温度在900 到1000 之间。此外，通过加入金属元素来提高电阻的做法虽说可以有效控制石墨烯材料的电子活性，但对比硅基材料，石墨烯材料的时间、经济成本都比较高。

虽说不如云南大学的硫化铂成本高，但对于一家企业来说，设备链更替所需要的成本已经够高了。更何况用于芯片制造的原料，其量产规模很大。额外的成本往往也是很多企业难以承受的。例如中芯国际曾在客户互动平台上表示（上图），考虑到时间、资金成本，公司暂无石墨烯晶圆业务。

我们应该在继续发展硅基半导体的基础上，着手未来石墨烯晶圆设备链的攻坚，着眼未来的同时也要把握当下。祝愿国产半导体厂商愈发强大，在半导体领域中早日掌握核心技术。

对于“国产半导体行业日趋成熟的石墨烯技术”，大伙有什么想说的呢？你认为石墨烯技术能否助力我国在半导体领域中实现高精尖制程芯片自给自足的目标呢？欢迎在下方留言、评论。

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解析:

NM是指一种网络模块也

它是一种面向Cisco 2600、2800、3600、3700、3800系列的网络模块（NM），面向Cisco 2600、2800、3600、3700和3800系列接入路由器的高密度模拟（NM-HDA）话音/传真网络模块常见问题

概述

Cisco 2600/2800/3600/3700/3800系列多业务平台的设计目的是为大型企业和服务供应商提供既能提高灵活性，又可以集成话音和数据应用的解决方案。高密度模拟网络适配器（NM-HDA）可以提供最高8 FXO＋4 FXS，或者最高12 FXS＋4FXO端口的模拟话音端口密度。不同的FXS和FXO端口组合可以通过不同的组件获得支持。下面的“配置信息”部分将详细介绍这些平台所支持的特定配置 -- 它们并不能支持所有可能的组合。

NM-HDA本身包括四个FXS端口和两个5421 DSP。另外，NM-HDA还提供了两个扩展模块（EM）插槽，它们可以安装一个4端口FXO模块或者一个8端口FXS模块，也可以使用一个DSP扩展模块。

问：什么是NM-HDA-4FXS？

答：它是一种面向Cisco 2600、2800、3600、3700、3800系列的网络模块（NM），最多可以支持8 FXO＋4 FXS，或者最多12 FXS＋4 FXO端口话音连接。NM本身包含一个50针RJ-21连接器、4个FXS端口和两个5421 DSP。NM拥有两个扩展插槽，可以添加4端口FXO和8端口FXS模块，也可以添加一个DSP扩展模块。下图显示了这些不同的组件：

图1

问：哪些平台可以支持NM-HDA？

答：Cisco 2600、2800（除了2801以外）、3600（除了3620以外）、3700和3800系列中的所有平台。

问：NM-HDA的设计目的是什么？

答：为下列应用提供一个高密度模拟话音网关：

企业和可管理服务应用

分支机构传真机和电话

模拟PBX和键控系统，因而在需要超过4个模拟端口时不需要升级现有的电话设备

针对分支机构的低成本模拟电话连接，使其可以进行话音传输和加入由Cisco CallManager控制的网络

为拥有IP电话和SRST功能的分支机构提供模拟PSTN连接

ITSP模拟FXO网关

问：NM-HDA上可以使用哪些组件？

答：可以使用下列组件：

基本NM支持四个FXS端口和两个5421 DSP。

NM上的两个扩展插槽卡可以用于安装：

8端口FXS扩展模块

4端口FXO扩展模块

还可以安装一个带有两个附加DSP的DSP扩展模块。

问：什么时候不应当使用NM-HDA，而应当使用NM-HD-1V/2V？

答：

如果目前和预期的需求如下所示，则应当使用NM-HD-1V/2V：

最多8个FXS或者FXO，或者两者的组合（最多8个端口）

需要任意数量的模拟DID、E&M或者BRI连接

FXO环路长度（即FXO模块和中央办公室之间的线路长度）超过8000英尺

如果FXS和/或FXO端口的总数超过8个，就应当使用NH-HDA。

话音功能

问：NM-HDA支持哪些话音功能？

答：NM-HDA支持下列功能：

高复杂性和中等复杂性编解码器 -- 与NM-HDV支持的编解码器组合相同。

高复杂性编解码器包括：G711 a-law, G711 u-law, G726 32K, G726 24K, G726 16K, G728, G729, G729A, G729B,G729AB, G7231 53K, G7231 63K, G7231A 53K, G7231A 63K, 畅通信道编解码器和传真中继。

中等复杂性编解码器包括：G711 a-law, G711 u-law, G726 32K, G726 24K, G726 16K, G729A, G729AB, 畅通信道编解码器和传真中继。

通过用两个扩展插槽安装两个4端口FXO模块，最多支持8个FXO端口

通过在基本NM上使用4个FXS端口，用一个扩展插槽安装一个8端口FXS模块，最多支持12个FXS端口

VoIP H323、SIP和带有呼叫代理的MGCP

VoIP MGCP和带有CM的H323

VoFR

VoATM：VoAAL5和中继VoAAL2

主叫ID支持

FXO应答和断线监管，以及电池反向断线

FXO电源故障恢复

与NM-HDV和NM-1V/2V相同的话音功能（例如VAD、回声消除、DTMF中继等）

问：基本NM上的DSP可以支持多少个呼叫？

答：最多8个高复杂性呼叫，或者16个中等复杂性呼叫（12个FXS和4个FXO）。如果需要支持超过8个高复杂性呼叫，则需要使用DSP EM。

问：FXO端口可以支持何种电池反向功能？

答：FXO EM支持VIC-2FXO-M1、VIC-2FXO-M2和VIC-2FXO-M3的所有功能，因而可以在任何国家使用。（请查看特定国家的审查状态）

问：什么是FXO电源故障恢复？

答：FXO电源故障恢复是一种内置于FXO卡中的硬件功能。在包含NM-HDA的路由器的供电出现故障时，这种功能可以通过一个中继启用与一部 入适当线路对的模拟电话的连接。这使得用户可以在断电时，通过办公室中的一部特殊的“紧急”电话，借助通常连接到路由器的FXO线路拨打PSTN呼叫。对于一个位于NM-HDA的插槽0的FXO EM，模拟电话必须被连接到线路对14（从RJ-21连接器上的1开始算起），才能使用FXO电源故障恢复功能。对于一个位于NM-HDA的插槽1的FXO EM，模拟电话必须被连接到线路对24（从RJ-21连接器上的1开始算起），才能使用FXO电源故障恢复功能。如果两个EM都已经安装了FXO模块，可以使用两部“紧急”电话。

配置信息

问：NM-HDA支持端口配置模块的哪些组合？

答：支持下列组合：

4 FXS：只使用基本NM

12 FXS: 4 个FXS位于基本NM上，使用一个8端口FXS EM

4 FXS + 4 FXO: 4 个FXS位于基本NM上，使用一个4端口FXO EM

4 FXS + 8 FXO: 4 个FXS位于基本NM上，使用两个4端口FXO EM

12 FXS + 4 FXO: 4 个FXS位于基本NM上，使用一个8端口FXS EM 和一个4端口FXO EM

问：基本NM和EM如何设置端口编号？

答：端口编号以静态方式分配给NM-HDA中的各个插槽 -- 它们不会随着所插入的模块的类型而改变。下面的x表示NM-HDA所在的Cisco 26/28/36/37/3800机箱插槽：

基本 -- 4端口：x/0/0-x/0/3

插槽0中的EM（左侧） -- 8端口：x/0/4-x/0/11

插槽1中的EM（右侧） -- 8端口：x/0/14-x/0/21

EM插槽分配了10个端口号，但是只可以使用后4个（FXO）或者8个（FXS）。注意：NM-HDA的端口编号的中间一位始终是0。

问：在连接紧急电话时，FXO电源故障恢复端口的编号是多少？

答：如果从0算起，端口13（EM位于插槽0中）和/或端口23（EM位于插槽1中）。如果从1算起，则是线路对14和24。

限制

问：NM-HDA是否支持E&M端口？

答：不支持。

问：NM-HDA是否支持BRI端口？

答：不支持。

问：NM-HDA是否支持模拟DID端口？

答：不支持。

问：NM-HDA能否安装20个FXS端口？为什么配置信息中没有列出这种配置？

答：如果20个端口同时启用，NM-HDA无法提供足够的驱动功率。因此，NM-HDA实际上不支持这种配置。它所支持的最大配置为16个端口（12 FXS+4 FXO）。

问：NM-HDA还存在哪些限制？

答：NM-HDA存在下列限制：

环路长度（即FXO模块和中央办公室之间的线路长度）不得超过8000英尺

NM-HDA的端口编号的中间一位始终是0。

EM端口的编号不是连续的。每个EM都分配了10个端口号，但是只能使用后8个。

NM-HDA只能使用NM自身的DSP（基本或者EM）。AIM-VOICE-30或者AIM-ATM-VOICE-30卡不能被用于DSP扩展。

不支持模拟到数字的交叉连接（D&I）。但是，可以用POST-POST对等拨号来将呼叫从模拟端口路由到数字端口。

问：是否支持模拟到数字增删（交叉连接）？

答：不支持。

问：每个平台可以支持多少个NM-HDA？

答：参见下表：

表1：

平台 所能支持的NM-HDA的最大数量

2600/2600XM/2691 1

2811/2821/2851 1

3640/A 3

3660 6

3725 2

3745 4

3825 2

3845 4

问：在所有配置中，是否可以同时断开所有端口？

答：可以。

问：NM-HDA的FXO端口是否支持应答和断线音监管？

答：支持。

Cisco IOS版本支持和内存要求

问：支持NM-HDA的Cisco IOS软件的最低版本是多少？

答：参见下表：

表2：

产品 Cisco 2600/3600 Cisco 2691/2600XM/3700 Cisco 2800 Cisco 3800

NM-HDA-4FXS 122(2)或者122(8)T 122(8)T 123(8)T4 123(11)T

EM-HDA-8FXS 122(2)或者122(8)T 122(8)T 123(8)T4 123(11)T

EM-HDA-4FXO 122(2)或者122(8)T 122(8)T 123(8)T4 123(11)T

DSP-HDA-16 122(2)或者122(8)T 122(8)T 123(8)T4 123(11)T

问：哪种Cisco IOS功能集可以支持NM-HDA？

答：所有针对Cisco 26/36/3700系列的附加IOS功能集。对于Cisco 2800和3800系列平台，需要使用IP话音镜像。

问：NM-HDA对内存有什么要求？

答：以下列出了思科推荐的内存配置：

对于Cisco 2600系列： 64M DRAM 和16M闪存

对于Cisco 2600XM系列： 64-96M DRAM 和32M闪存

对于Cisco 3640和3660系列： 96-128M DRAM 和32M闪存

对于2691、3725和3745： 128M DRAM 和32M闪存

对于Cisco 2800和3800系列： 256M DRAM 和64M闪存

个人感觉，手机关键还在优化，设计好组合优化好，性能就可非常流畅，只要是玩玩微信，小 游戏 ，追追剧，现在的28纳米芯片也够用，没必要非要用高端芯片，美国封锁华为，我还会继续用华为，因为华为手机确实不错！

手机芯片28nm和5nm差距有多大，其实很好判断，大家只要看一下当年采用28nm制程的芯片和现在7nm芯片之间的性能对比就行了。

通常业内用测试跑分来对比当前手机芯片的性能，这里其实我们也可以继续参照这种对比方式。

直接对比现有28nm和7nm芯片性能： 华为从麒麟910开始采用28nm制程，后续麒麟920、麒麟930也都是这个工艺制程，到麒麟950开始华为采用16nm制程，而之后到麒麟980开始使用7nm制程。所以，想要了解28nm芯片和5nm芯片性能的差距，直接看麒麟930和麒麟980的差距就行了。

当年采用麒麟930芯片的荣耀X2在安兔兔下跑分为5万多分，而采用麒麟980的Mate20安兔兔综合跑分成绩为27万分，仅从跑分上来看28nm制程的麒麟930性能只有7nm麒麟980的一个零头，这个差距不知道在题主看来大不大，在我看来可以说天壤之别。如果换成5nm芯片，这个差距应该会更大。

28nm芯片手机无法适应现有应用环境： 如果华为未来真能自建IDM体系，并且生产28nm制程芯片的手机，那么可以肯定的说，这个手机在当前环境下根本没法使用。即便操作系统基于旧版Android，但怕是仍然无法流畅运行起来，毕竟现在国产APP都非常臃肿，功能繁多！

以5年前的手机性能根本带不动现在的APP！这样的手机只能具备最原始的通信打电话功能，剩下其他智能手机该有的功能怕是运行不了。

当然，也有人或许会说，麒麟芯片这2年发展不错，芯片设计技术应该有很大提高，设计的芯片性能应该会比当年的麒麟930强。这种可能性的确存在，但性能提升会导致功耗急剧增加，28nm这样的工艺怕是根本压不住这点功耗，届时推出的芯片可能根本无法有效应用于手机上，内部设计、散热、续航都将是严重的问题。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，华为28nm芯片在我看来是不可能推出的，这个制程的芯片可以用在智能家居，用在电视芯片，甚至是基站芯片，但是手机芯片绝无可能使用28nm，这样的机型性能太弱了，撑死作为老年机使用，你让主流用户作为主流机型来使用根本没市场。

因为采用旗舰芯片的旗舰手机的关注度最大，所以对于手机芯片的制造工艺最长听说的是7纳米工艺甚至5纳米工艺，其实28纳米的生产工艺也不落后，仍然在当今主流晶圆代工厂中占据一席之地。

因为美国的quanm8ian制裁，华为先进的麒麟芯片无法继续委托台积电代工生产，而麒麟芯片作为华为手机的核心 科技 重要性不容置疑，华为必然不会放弃研发多年的麒麟芯片，按照华为的风格，华为很有可能自己打造一条不含美国技术的芯片生产线，就我国目前在芯片制造领域的技术积淀，打造出一条25纳米的芯片生产线不仅是极具性价比的，也是可行的，因为我国的上海微电子已经研发出28纳米的光刻机，中微半导体已经自主研制的出5 纳米等离子体刻蚀机，取得了业内领先水平，在芯片的封测领域我们也并不落后，华为有能力整合国内技术建立一条28纳米的芯片生产线，华为的南泥湾项目也有提及。

在半体领域其实对于很多产品28纳米的工艺已经够用，28纳米工艺是芯片制造发历程的一次里程碑，技术非常成熟，相对上代45纳米的生产工艺不仅性能提升巨大在功耗和发热方面也有不错的表现，28纳米工艺与目前已经量产的最先进的7纳米制造工艺相比，性能上的差距大约只有20%，功耗上的差距40%左右，在可以接受的范围内，其优势是成本很低，便于大量生产。

另外，28纳米的生产工艺十分适合用于基站芯片的生产上，一旦华为掌握了28纳米的芯片生产就可以保证5g通讯业务的运营和发展；同时也可以批量生产中低端的麒麟手机芯片，对于抱住手机业务、打破美国的制裁有着极其重要的最哦用！

差距将会非常大！华为手机的性能将会大幅度降低，进而在手机市场上彻底失去竞争力。

28nm芯片最火的年份是2015年

为了回答这个问题，我特地去查询了相关的资料，发现28nm的芯片确实没有我们想象中的那么不堪，在2015年28nm芯片代表着当时工艺的巅峰。

麒麟930系列、苹果的A7芯片以及高通的一代神芯650都是使用的28nm制程，当时搭载这些芯片的手机目前还有极少的一部分依旧有消费者在使用。从手机表现上看日常打开一些常用的APP完全没有任何问题，基本上可以满足中老年人对手机的需求，但是如果想玩网络 游戏 ，那么体验感将会非常差。

换句话说如果华为未来真的在自己的手机上全部搭载的是28nm的芯片，那么在手机性能上至少要落后友商五年以上。尽管部分忠实的客户可能会继续选择华为，但是大量的青少年用户必然会转投其他品牌。

就算是28nm的芯片，华为生产起来依旧有困难

可能华为一路高歌猛进给了大家太多的信心，让大家觉得华为无所不能。其实从现在的情况上看，就算是落后的28nm工艺，华为依旧没法生产出任何一片芯片。

大家要知道华为虽然有手机业务，但是在芯片代工这块完全没有任何底子，一直都是选择和其他代工厂合作，比如台积电或者中芯国际。由于美国的制裁来的太急太快，华为现在基本上没有任何准备，只能被迫应战。别说生产自己需要的芯片了，实现芯片加工中的任意一环都面临着极大的困难。

现在华为最好的办法就是收购一家芯片代工厂，然后从头开始去美国化，逐渐的建立起一条纯国产的芯片加工生产线。虽然短期内难以见到成效，但是这可能是我们摆脱美国芯片技术依赖的第一步。

华为目前还没有到山穷水尽的时候

其实大家不要想着华为被迫使用28nm这种悲惨的情况，华为现在依旧还有很多翻盘的机会。

1联发科继续在美国游说

虽说前段时间的禁令让联发科被迫停止给华为供货，但是联发科却不舍得放弃华为这个大金主，一直在谋求恢复和华为的联系。

目前联发科已经给美国提交了继续给华为供货的申请，并且开始利用自己的关系网想要达成这笔交易，相信不久之后就会有结果。

2高通也在眼馋华为订单

虽说高通一直没有得到给华为供货的机会，但是现在可能机会来了。

目前华为在芯片方面缺口极大，这对美国的半导体行业来说都是一块大肥肉。目前美国的禁令让联发科暂时失去了华为的订单，这无形中给了高通可乘之机。肥水不流外人田，如果高通能拿下这笔订单，那么对美国来说也算是一件好事。

3国家下场可能性极大

华为由于近几年在5G方面取得了非常多的成绩，已经成了中国 科技 企业的一面旗帜。现在被欺负的这么狠，也是扫了我们国家的颜面。

国家之所以现在还没有下场，估计是看中华为还没有到山穷水尽的时候。一旦华为被迫使用起28nm的芯片，那么国家可就没有任何理由袖手旁观了，该出手时肯定会出手。

总的来说华为如果使用起28nm的芯片，那么手机水平基本上倒退到五年之前，就算芯片调校的再好也难掩性能方面的差距，那时候华为的手机业务也基本上完了。不过华为目前还有诸多的变数，华为自己也在努力自救。

中华有为，华为必定会无畏艰难，进而创造更多的可能！

普通百姓不懂这些，只要能装微信，不卡，价钱合理，我还是买华为，支持国货，我是中国人

如果华为自己生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能有多大差距？

题主问题的核心是如果华为自己生产28nm手机芯片和代工5nm的性能有多大的差距？差距会很大，实际芯片生产随着工艺的提升，芯片的提及更小，功耗和发热控制的更好，虽然很多人说如果不考虑其他因素，28nm芯片同样也可以做到7nm或者是5nm的性能，确实是这样，但是这需要良好的散热，毕竟手机不是电脑有那么大的体积，电脑芯片即便是14nm，因为功耗和发热做的更好，也要相比现在手机芯片7nm更强势。

我们是否还记得高通骁龙高通801系列，当初被人们成为火龙，他就是28nm工艺，而当时大家都是如此，所以在当时华为的自研发处理器并没有很出彩被人们熟知，虽然后续的高通808和810都是用了20nm，但是功耗和发热依然控制的一般。一直到14nm工艺的麒麟820处理器，才有了改善了发热和功耗的问题。

所以你要说华为如果使用28nm的工艺，确实和现在的5nm是没有办法来对比的。

一方面是随着手机性能的提升，APP在不断的增加更多的功能，所以变得更大，当初本身功耗和发热都没有控制住，更不用说把当初的处理器放在现在的手机中了，功耗和发热实际会更大，因为随着手机性能的提升，硬件方面也在不断的加强，毕竟驱动能力更强了，而且也因为工艺的提升，功耗和发热降低了很多，所以即便是处于高速运转模式，实际发热也是有限的。

但是如果换成28nm则不同，因为他需要面对的是现在的手机硬件。所以本身平时使用功耗和发热就不低，就更不用说来处理现在的程序和应用了，高速运转模式下，手机估计发热就不会去停止。

而且现在我们也发现28nm基本上都是用在路由器，以及包括电视方面的芯片，因为他们散热可以做到更好，甚至现在像电脑都开始向着7nm和10nm发展了。

总结和看法：

所以这是没有办法做比较的，28nm要想用在手机端，需要考虑两个因素，第一个是保证性能，芯片工艺的提升，晶圆的体积更小，但是晶体管数量更多，也就是说性能的提升，但是功耗更低。第二个是需要考虑到手机的体积的限制，因为确实28nm功耗和发热要达到5nm工艺，可以加入更多的晶体管，甚至多个CPU，但是功耗和发热要更低，但是手机厚度和重量是必须要去考虑的。

回答完毕

假如华为只能生产28纳米手机芯片和代工5纳米的性能到底差别多大

可能一些我们不愿意遇到的情况已经可能会出现，那就是华为真的会缺乏5nm工艺制程的手机了。我们首先说下，到底5nm工艺提升了多少？

台积电表示：与之前的7nm工艺相比，同样性能下5nm工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提升了15%。

而你得知道的是，这种性能的提升，已经非常明显的告诉大家，5nm绝对不是简单的一招一式的提升，相对于现在的7nm工艺的提升是一种跨量的提升。这对于华为来说确实会存在一定的压力，毕竟华为的5nm工艺制程的芯片，很可能会陷入到一种无奈之中，毕竟你能够很明显的感觉到的是，如果华为缺乏了5nm芯片，面对它的很可能就是采用其他方面的芯片制程。

如果是采用了28nm工艺制程的话，华为确实会相比5nm工艺制程的问题会存在一定的差距，毕竟28nm工艺制程的特点相比5nm确实相差有些大。

其实，你也知道的是，华为如果生产的是28nm工艺制程的话，确实会影响华为在手机市场的发展，但是我们不认为华为会走退步路，28nm也不会使用在手机中，毕竟从现在5G手机的要求来看，华为如果使用的是28nm工艺制程，可能会带来的是比较大的工艺制程的影响，特别是功耗方面的影响，这些方面都会影响手机的发展。

所以，我们不认为华为会推出28nm工艺的手机了，应该会想方法解决芯片方面的问题，拭目以待。

不得不说一个很尴尬的事实，即使是28nm技术华为现在也不具备，至于28纳米跟5纳米的性能差距有多大，那只能说一个天上一个地下。

我们先来看看手机芯片制程工艺的进化，28nm制程工艺最早是2011年的台积电，一直持续了三年，直到2014年出现了20nm制程后，28纳米=才淡出视线。而5nm最早也是今年下半年，大面积使用多半在明年，就以2020年为时间点来说，28纳米技术和5纳米技术相差了整整9年，按照手机一年一次大更新的节奏来说，这相当于从安卓10时代来到现在的安卓100。换句话说，28纳米工艺就是智能手机初期水平，比现在的百元机都还差。

可能很多人不以为然，毕竟制程工艺不够，那就架构来凑。话是不错，可看看前两年红米note8Pro，搭载了联发科的G90T处理器，当时采用12纳米技术，就因为用的A76架构，被很多人疯狂DISS，认为这一根铜管压不住散热。所以现在华为用28纳米工艺，再结合A76架构，那生产出来的芯片将会严重畸形，先进架构的散热和老式工艺制程的两个对立面把这个缺口撕开得无限大。换句话说，28纳米这粗货无福消受A76架构，只能通过降频，或者换低级架构来中和。

所以保守估计，6-8年的性能差距是有的，再不济5年的差距是妥妥的。5年在手机圈就是不可逾越的鸿沟，毕竟现在的麒麟820都是前几年麒麟970的水平，那华为生产出来28nm制程的芯片，可能带动现在的微信都费力。甚至系统都无法实现流畅运行，现在的EMUI安装包容量真不小，这颗芯片想要带动还真有点困难。

所以华为用28nm制程工艺的芯片，那就只能在低端市场玩，中端人家都看不上。这差距有多大就不言而喻了吧！

我看过一个新闻报道，在2011年的时候台积电就拥有了28纳米工艺，并且开始量产28纳米芯片。

注意，这可是9年之前，那个时候麒麟系列芯片还没有诞生。当时的华为在智能手机业务上一塌糊涂，而小米也不过刚开始起航。

再联想到我国今年才有自主产权的28纳米光刻机，你就知道国产顶级光刻机与国外最先进水平的光刻机差距有多大。

同样在摩尔定律没有失效的情况下，芯片性能几乎每年都有突破性的进展。而芯片因为制程的进步，工艺越先进，单位面积内集成的晶体管就越多，性能就越先进，同时功耗就越低。

说实在的，28纳米的手机芯片与5纳米的手机芯片根本就不是一个等级的东西，放在一起根本无法比较。

华为前三代芯片为28纳米工艺制造，28纳米的最后一代产品麒麟930，技术与高通的同期产品相差甚远，并没有用到旗舰产品上，只用在了低端的荣耀X2与平板产品上。

而5纳米芯片会用在最新的旗舰产品上，两者的性能有天壤之别。而最直观的例子，麒麟930的跑分只有990的零头，两者有接近10倍的差距。

当初的28纳米芯片只有CPU与GPU，根本没有NPU这样的图像处理模块，用这样的芯片，估计带不动目前的手机，哪怕是低端手机也够呛。

有人说28纳米在手机上不能用，却能够在基站、电视等上面使用，这种看法确实没问题。但芯片制造工艺的进步一定会带来性能的大幅度提升，所以不少产品都需要进行更新换代。我们希望国产半导体厂商尽快取得突破。

芯片性能本身差距不明显，但是集成系统后差距明显，更小的身材更多的集成可以让你拥有更好的体验，更流畅的速度，更丰富的功能，更小的体积，当然你只是用来发发微信，追追剧，这些差距可以忽视了

从去年下半年开始，老美对华为的封锁，就唤起了国内对芯片产业的重视，尤其是在高端市场，时至今日国内还离不开国外供应商。就拿华为来说，海思虽然能设计出7nm、甚至是5nm的先进处理器，但是却无法单独完成生产，必须依赖代工厂的供应。

这就相当于给了美国可乘之机，因为纵观全球的芯片代工行业，美国技术都占有很高的比重，强如台积电都避免不了。正因于此，在美国规则生效之后，台积电才会拒绝向华为供货，在绝对的技术封锁面前，它只能选择明哲保身。

而反观华为，没有了台积电的供货，其芯片一下子就陷入了极度短缺的处境，连新机的正常发布都保证不了。这也反映出了国内在高端芯片领域的不足，如今是5nm芯片时代，可国内却还无法量产7nm芯片，依旧停留在14nm水平，差距显而易见。

对此，可能有些人会产生疑问，14nm芯片跟7nm差距多大？为什么国内不能用14nm来代替7nm呢？如果国内用回14nm芯片，对我们又会有多大影响？

在回答这些问题之前，我们要先弄清楚14nm芯片和7nm的区别，除了制程不一样之外，它们之间还有很多差异。大家都知道，数字越小代表芯片的先进程度越高，7nm无疑是比14nm更高端的制程，那么这个高端到底体现在哪些方面呢？

首先，从量产时间点上来看，14nm芯片诞生于2014年，最早由英特尔实现生产，当时台积电和三星还处于20nm阶段。一直等到2017年，台积电和三星先后攻克了10nm，而这时英特尔依旧是14nm，自此开始台积电、三星就走在了英特尔前面。

也就是说，14nm制程整整经历了三年的时间，期间还有16nm工艺，二者之间的差距并不大。可以说在2017年之前，14nm就是最高端的芯片制程，虽然如今已经4年过去了，但是14nm芯片依旧没有被彻底淘汰，甚至有些人还在使用搭载相关处理器的机型。

而7nm芯片则由台积电于2019年率先完成量产，紧接着三星也突破到了7nm，当时英特尔仅仅刚到10nm水平。与14nm相比，7nm是毫无争议的高端制程，相关处理器放到现在也能迈入高端层次，例如高通的骁龙870和苹果A13，都是7nm工艺。

14nm出现在2014年，而7nm则诞生在2019年，二者隔了5年的时间，按照摩尔定律的内容来看，7nm芯片肯定要比14nm先进得多。因为摩尔定律指出，每过18~24个月的时间，芯片的性能就会翻一倍，只是人们的实际感知不是特别明显而已。

其次，就配置和参数而言，一颗7nm芯片，最多能容纳将近70亿颗晶体管，而14nm只有它的一半。晶体管的数量越多，就代表芯片的性能越强，运算速度也会更快，所以采用7nm芯片的手机，往往要比14nm芯片的机型更加流畅。

还有就是14nm芯片的能效比较高，一旦处于高负荷运算的状态，很快就会严重发热，这也是某些低端机型频繁故障的主要原因之一。相比之下，7nm芯片的功耗就没有那么恐怖了，应用在手机上不仅省电，还能明显改善发热的情况。

最后，有一点必须要知道的是，14nm和7nm指的并不是芯片的尺寸，而是它们的栅极最小宽度，其数值的大小决定了芯片中电流通过时的不同损耗。

简而言之，7nm芯片的栅极宽度明显比14nm芯片小，所以电流通过时的损耗也会更少，发热和功耗自然能得到更有效的控制。可能很多人都以为将14nm芯片分成两半就是7nm芯片了，但这种说法完全是错误的，它们之间不单单是尺寸的区别。

既然现在已经搞清楚了14nm芯片和7nm的区别，那么再回到之前的问题，如果用回14nm芯片，对我们有多大影响呢？其实这个问题出现的可能性非常低，因为芯片制程总是在向前推进，一般有7nm芯片，就没人愿意再用14nm了。

但是如今国内正处于特殊时期，7nm芯片还未实现自主化生产，国内大陆最大的代工厂中芯国际，能量产的最先进的芯片就是14nm制程。因此，探讨一下继续使用14nm芯片，究竟会带来什么样的影响，还是很有必要的。

举个简单的例子，在2019年，华为曾找中芯国际代工了一款芯片麒麟710A，采用的就是14nm工艺，而且这是华为这么多年来与中芯国际的首次合作。后来麒麟710A被用在了荣耀Play 4T手机上，当时还受到了很多国人的关注，现在肯定也有人在用。

由此不难看出，在2019年14nm制程仍然没有过时，人们也不会嘲讽它的落后，毕竟这是国内最先进的芯片工艺技术。当然了，与7nm和5nm芯片相比，14nm确实没有那么先进，相关机型也只能定位在中低端市场，但是这并不代表它不能用。

比如说iPhone7搭载的A10处理器，其采用了台积电的16nm制程，直到现在依旧很流畅。而iPhone8和iPhoneX使用的A11芯片，10nm工艺的加持，让它不输于安卓阵营里面的8nm、甚至是7nm处理器，这些都证明以前的芯片现在也还能用。

不过，能用和好用是两回事，不可否认的是，在2021年，7nm和5nm芯片才是主流，如果用回14nm芯片，用户体验可能不会太好。但在特定的情况下，14nm依然可以独当一面，也没必要执着于更先进的芯片制程。

综上所述，虽然14nm和7nm芯片的差距比较明显，但就算用回14nm芯片，影响也不会太大。可以说除了手机行业之外，其它领域根本没有什么问题，因为现在7nm制程也就主要用在手机处理器上。但还是希望国内尽快攻克7nm工艺，摆脱落后于人的局面。

对此，你们怎么看呢？欢迎留言和转发。

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