伊思坦纳商务车怎样读取故障码

一、读取汽车故障码步骤：

（1）打开点火开关，利用发动机数据K线（即标准诊断接头7#）接地超过25秒后，如ECU故障存储器内记忆有故障码，此时发动机故障灯输出闪烁码即P-CODE值。

（2）如：P0203闪烁方式为：连续闪10次-间歇-连续闪2次-间歇-连续闪10次-间歇-连续闪3次。

二、汽车故障码就是汽车出现故障后经汽车电脑ECU分析反映出的故障码，一般经常的故障码为传感器故障传感器工作不良引起的，但一些机械故障ECU是读不出来的！汽车仪表盘上会有一些基本的故障显示，但那只是很小的一部分，主要的还是需要借助仪器—解码仪来读取，解码仪有很多种，比如X—431、KT300，不过工作原理及读出来的故障都是一样的。还有一点就是故障码分为真实码、历史码和偶发码，真实码好检测，历史就其字面意思就是以前遗留的未清除的故障码，但是偶发故障码是不固定的。

今天说的是国六依维柯欧胜房车，一款基于8AT非承载式底盘打造的C型房车。为什么国内房车改装企业都喜欢用这款底盘改装房车，亲身体验了你才会明白。

外观亮丽动心房

这款车属于房车市场十分常见的欧胜C型房车，车体略宽于驾驶室。驾驶室顶部增加的空间被人们形象的称作“大额头”，里面一般是睡觉的卧铺。

车辆前脸延续意大利时尚设计，进气格栅为双层分体式，第一层进气格栅在两个大灯中间，格栅进行了红色装饰，第二层进气格栅在保险杠中间凹陷部分，同时也在两个雾灯中间。在二层进气格栅下方有个做了防滑处理的踏板，方便踩踏。

进气格栅上方是大字体IVECO英文标志，两侧鹰眼式大灯组略显凌厉。车门两侧增加了飞翼式宽体防滑蹬车踏板，既美观又安全。

依维柯欧胜房车左右两侧安装了双杆长臂后视镜，这两个长臂后视镜的作用就好像猫的胡须一样，可以测量道路两侧宽度是否能够让车身通过。房车的车体将后轮半包裹在了车体内，一是为了美观，二是为了尽可能增大车内空间，不过不太便于日常检查轮胎的胎面及胎壁。

车身两侧及后部均有变形装置，车体左侧和车尾可以向外拓展，增加内部空间。车体右侧能够展开一个宽大的遮阳帘，方便停车时休息。

驾乘舒适带大床

改装后的驾驶室与原厂相比增加了舒适性，首先座椅由原厂的1+2单排无扶手调整为1+1双扶手包裹座椅，前排的驾驶员和乘客都拥有更多的活动空间。主副驾座椅均为伊思灵豪森机械减震座椅，支撑性以及贴合度都很不错。

车辆采用四幅式T型多功能方向盘，依维柯的标志在方向盘中央。方向盘的左后方设置了水杯座，而且保留了依维柯的左侧双拨杆设计。车窗扶手除了电动玻璃的升降按钮以外，还安装了多功能后视镜的控制按钮，只需拨动控制按钮就可以调整左右两侧后视镜的角度，非常方便。除了能电动控制角度以外，后视镜还带有电加热功能。

原厂驾驶室后部与休息区被打通，在主副驾驶位间的过道顶部也被改造，向上掀起后是一台电视，方便在车身中部餐饮休息区观看，闭合后顶部空间为双人卧铺，驾驶区与休息区之间有活动窗帘可以隔开。

车体内部拓展后宽敞舒适，内部装饰奢华舒适，各种生活需要的厨房、卫生间、客厅一应俱全，全部床铺可供5人休息。

钢筋铁骨身体棒

今天这款依维柯欧胜为C45-33型底盘，轴距为3300毫米，底盘尺寸长5995毫米，宽2150毫米，高2369毫米。车辆总质量为4490千克，采用U型边梁式车架，中间通过管式钢梁连接。在驾驶室和管状梁的下面安装了两个中间支撑，将传动轴分为三段，多节设计可以补偿动力系统窜动或者车架扭转传动轴位移。100L的塑制油箱重量轻，且呈异形半包裹在车架上，减少了底盘空间的浪费。

前桥使用双横臂扭杆弹簧悬挂，采用了通风盘式制动。后桥采用并装双胎的加宽整体车桥，同样采用盘式制动。当然还可以选装拖曳臂气囊悬挂，可以根据实际路况改变空气减振器的硬度和弹性系数，最大化的过滤地面对上装带来的震动，提高车辆舒适性。

该车搭载的是菲亚特的30T依维柯F1C发动机，最大功率为125kW，最大扭矩为400N·m。与发动机匹配的是采埃孚的8AT自动变速箱，它还在玛莎拉蒂、阿斯顿马丁、宝马等豪车上有装配。这款AT变速箱平顺性非常好，换挡只需要02秒，使得车辆在提速过程中没有太大的换挡顿挫感。车辆最高时速130公里，最小转弯直径121米。

看到如此温馨的依维柯欧胜房车是不是动心了？

　　集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

1、BGA

(ball grid array)

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为15mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为05mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为15mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP

(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

4、C－

(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距254mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、 05mm、 04mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB

(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP

(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC

(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)

11、DIL

(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP

(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO

(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP

(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，05mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP

(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP

(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP

(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC

(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP

(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距05mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-

(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pingridarray

(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约34mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从15mm 到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC

(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC

(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA

(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(127mm 中心距)和447 触点(254mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC

(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP

(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(05mm 中心距)和160 引脚 (065mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM

(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP

(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP

(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 065mm、本体厚度为38mm～20mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD

(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许25W～28W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP

(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－

(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC

(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP

(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有055mm 和04mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

折叠38、PFPF

(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA

(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为127mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggyback

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC

(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC

(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH

(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI

(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距127mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ

(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距127mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN

(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm 外， 还有065mm 和05mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP

(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有10mm、08mm、 065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格。065mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于065mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(20mm～36mm 厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为065mm 及04mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于065mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 04mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP

(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为055mm、04mm 、 03mm 等小于065mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC

(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP

(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP

(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP

(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL

(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP

(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距127mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成25mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP

(shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1778mm)小于DIP(254 mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP

(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL

(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM

(single in-line memory module)

单列存贮器组件。

59、SIP

(single in-line package)

单列直插式封装。

60、SK－DIP

(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为762mm、引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP

(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为1016mm，引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD

(surface mount devices)

表面贴装器件。

64、SOI

(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。

65、SOIC

(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ

(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。

67、SQL

(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF

(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。

69、SOP

(small Out-Line package)

小外形封装。

70、SOW

(Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。1、根据动力来源不同，汽车发动机可分为柴油发动机、汽油发动机、电动汽车电动机以及混合动力等。

2、按进气系统的工作方式可分为自然吸气、涡轮增压、机械增压和双增压四个类型。

3、按活塞运动方式可分为往复活塞式内燃机和旋转活塞式发动机两种。

4、按气缸排列型式分直列发动机，V型发动机、W型发动机和水平对置发动机等。

5、按气缸数目不同可以分为单缸发动机和多缸发动机。现代汽车多采用三缸，四缸、六缸、八缸发动机。

6、按冷却方式不同可以分为水冷发动机和风冷发动机。水冷发动机冷却均匀，工作可靠，冷却效果好，被广泛应用于现代车用发动机。

7、按冲程数可分为四冲程内燃机和二冲程内燃机。汽车发动机广泛使用四冲程内燃机。

8、按燃油供应方式分类：化油器发动机和电喷发动机以及缸内直喷发动机。

黛伊思商标总申请量1件

其中已成功注册0件，有1件正在申请中，无效注册0件，0件在售中。

经八戒知识产权统计，黛伊思还可以注册以下商标分类：

第1类（化学制剂、肥料）

第2类（颜料油漆、染料、防腐制品）

第3类（日化用品、洗护、香料）

第4类（能源、燃料、油脂）

第5类（药品、卫生用品、营养品）

第6类（金属制品、金属建材、金属材料）

第7类（机械设备、马达、传动）

第8类（手动器具（小型）、餐具、冷兵器）

第9类（科学仪器、电子产品、安防设备）

第10类（医疗器械、医疗用品、成人用品）

第11类（照明洁具、冷热设备、消毒净化）

第12类（运输工具、运载工具零部件）

第13类（军火、烟火、个人防护喷雾）

第14类（珠宝、贵金属、钟表）

第15类（乐器、乐器辅助用品及配件）

第16类（纸品、办公用品、文具教具）

第17类（橡胶制品、绝缘隔热隔音材料）

第18类（箱包、皮革皮具、伞具）

第19类（非金属建筑材料）

第20类（家具、家具部件、软垫）

第21类（厨房器具、家用器皿、洗护用具）

第22类（绳缆、遮蓬、袋子）

第23类（纱、线、丝）

第24类（纺织品、床上用品、毛巾）

第26类（饰品、假发、纽扣拉链）

第27类（地毯、席垫、墙纸）

第28类（玩具、体育健身器材、钓具）

第29类（熟食、肉蛋奶、食用油）

第30类（面点、调味品、饮品）

第31类（生鲜、动植物、饲料种子）

第32类（啤酒、不含酒精的饮料）

第33类（酒、含酒精饮料）

第34类（烟草、烟具）

第35类（广告、商业管理、市场营销）

第36类（金融事务、不动产管理、典当担保）

第37类（建筑、室内装修、维修维护）

第38类（电信、通讯服务）

第39类（运输仓储、能源分配、旅行服务）

第40类（材料加工、印刷、污物处理）

第41类（教育培训、文体活动、娱乐服务）

第42类（研发质控、IT服务、建筑咨询）

第43类（餐饮住宿、养老托儿、动物食宿）

第44类（医疗、美容、园艺）

第45类（安保法律、婚礼家政、社会服务）

待遇一般，给解放公司配套座椅的，在汽车厂奔腾路，主要产品就是客车，卡车，前段时间两会，接送代表那个尼奥普兰座椅就是这配套的，这个单位女同志较多一点，机械化缝纫机较少，在国内座椅配套厂家来说算中等 ，有签约的机会不妨先去看下 。祝，一切顺利 。

露伊思商标总申请量1件

其中已成功注册0件，有1件正在申请中，无效注册0件，0件在售中。

经八戒知识产权统计，露伊思还可以注册以下商标分类：

第1类（化学制剂、肥料）

第2类（颜料油漆、染料、防腐制品）

第3类（日化用品、洗护、香料）

第4类（能源、燃料、油脂）

第5类（药品、卫生用品、营养品）

第6类（金属制品、金属建材、金属材料）

第7类（机械设备、马达、传动）

第8类（手动器具（小型）、餐具、冷兵器）

第9类（科学仪器、电子产品、安防设备）

第10类（医疗器械、医疗用品、成人用品）

第11类（照明洁具、冷热设备、消毒净化）

第12类（运输工具、运载工具零部件）

第13类（军火、烟火、个人防护喷雾）

第14类（珠宝、贵金属、钟表）

第15类（乐器、乐器辅助用品及配件）

第16类（纸品、办公用品、文具教具）

第17类（橡胶制品、绝缘隔热隔音材料）

第18类（箱包、皮革皮具、伞具）

第19类（非金属建筑材料）

第20类（家具、家具部件、软垫）

第21类（厨房器具、家用器皿、洗护用具）

第22类（绳缆、遮蓬、袋子）

第23类（纱、线、丝）

第24类（纺织品、床上用品、毛巾）

第26类（饰品、假发、纽扣拉链）

第27类（地毯、席垫、墙纸）

第28类（玩具、体育健身器材、钓具）

第29类（熟食、肉蛋奶、食用油）

第30类（面点、调味品、饮品）

第31类（生鲜、动植物、饲料种子）

第32类（啤酒、不含酒精的饮料）

第33类（酒、含酒精饮料）

第34类（烟草、烟具）

第35类（广告、商业管理、市场营销）

第36类（金融事务、不动产管理、典当担保）

第37类（建筑、室内装修、维修维护）

第38类（电信、通讯服务）

第39类（运输仓储、能源分配、旅行服务）

第40类（材料加工、印刷、污物处理）

第41类（教育培训、文体活动、娱乐服务）

第42类（研发质控、IT服务、建筑咨询）

第43类（餐饮住宿、养老托儿、动物食宿）

第44类（医疗、美容、园艺）

第45类（安保法律、婚礼家政、社会服务）