判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU,基于这三点,2015年11月5日,华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950,这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。
华为在会上表示,麒麟950在业内首次使用了ARM A72+ A53架构,而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。
最重要的是,此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺,终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。
纵观海思的发展历程,似乎总也是逃不出一个“迟”字
从首颗“高端”(至少是官方宣称)智能手机芯片K3V2面世开始,海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。
2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺,虽然在当时这项技术还正处于成熟期,但是,移动处理器本身更迭就非常快,在错误的局势判断下,海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。
而台积电28nm初期产能不足,订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占,导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽,反观三星旗下的处理器则果断先使用32nm工艺,Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。K3V2也因此也落得了个“祖传芯片”的名号。
这还没完,2013年11月到2015年11月这两年,又是由于台积电20nm工艺产能不足,被苹果和高通瓜分殆尽,根本轮不到海思插足。再加上16nm又一再跳票,海思再次卡在了28nm这一制程上。如果比委屈,海思跟锤子真有的一拼。
那么,祖传SoC的悲剧会再次在麒麟950上重演吗?
在今年,自主研发架构将成为一种趋势,现在已有的消息表明,已经被曝光的高通骁龙820开始使用64位自有架构“kryo”,三星下一代的Exynos M1也将首次使用其自主架构“猫鼬”。
显然,自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力。
虽然随着麒麟950到来,海思终于再一次跟上了大部队,但是,要想不让历史再次重演,海思势必也需要自主研发SoC架构。
话虽如此,海思如果想效仿三星或是高通将要付出成倍的研发成本。毕竟,整个手机的研发过程是一体的,牵一发而动全身。
就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖传四核心”这一大槽点来说,假设海思想要升级到八核心,那么SoC的封装面积就会增大,同时导致产生更大的发热量。华为就需要进一步寻找发热的解决方案,这其中的每一步都会叠加成本,这些成本都需要更高的出货量来摊销。
想要降低成本,需要摒弃自产自销模式
那么问题就转移到了如何提高芯片出货量上。想要提高芯片产能无非有两种方式,一种是效仿三星自建晶圆厂生产;另一种就是寻找代工厂生产。
华为官方数据显示,前三季度的手机出货量为7740万部,而据IDC统计,三星仅Q3一个季度的销量就达到了8450万部。也就是说,华为手机的出货量,仅能达到三星的三分之一。再加上海思芯片只在华为手机上使用,而三星还向诸如魅族等友商提供芯片,具体到芯片上这一差距将进一步拉大。
华为官方数据显示,海思麒麟在这几年的出货量只有5000万,均摊到单个芯片所需承担的研发成本已经就够高了,如果华为再强行建造晶圆厂或是收购晶圆厂将导致生产成本进一步提升,而这也违背了海思提升利润空间的初衷。
所以华为只能继续找代工厂生产芯片。目前,出货量大且制程先进的代工厂无非三星和台积电两家。由于三星和华为本身作为手机厂商就存在利益冲突,而且此前在屏幕上曾坑过华为的Ascend P1,台积电就顺理成章的成为了华为的最佳选择。
但是,正如上文所说,台积电为了获得更高的收入,每当产能不足时,都会优先为苹果、高通、联发科等厂商供应芯片。
所以,摒弃自产自销的模式,向外出售麒麟芯片以提升订单量,似乎就成为了华为降低成本的唯一选择。
海思需要提升自己的竞争力
如果想让其他手机厂商购买自己的芯片,要么像联发科一样在售价上有十足的竞争力,要么就要像高通那样拥有强悍的性能。
华为坚持在中高端机型上使用K3V2长达两年之久的事例已经证明,华为并不愿意让海思SOC的定位低于高通,海思一开始就是走高端路线。但同时华为又需要有一定的出货量来分摊研发成本,所以华为一直扛着性能上的劣势用自己的中高端手机孵化海思的SoC。
联发科X10处理器的境遇已经证明,在拥有绝对的技术优势前,芯片厂商的议价能力有限。
在X10发布会上,联发科技资深副总经理朱尚祖就曾直言,Helio X系列定位高端,具备强悍机智的运算能力和出色的多媒体功能,摆明了就是想要借X10冲击高端市场。然而,不到半年之后,就被红米NOTE 2用799的价格无情打脸。
这样的事情,同样也可能发生在海思上,更要命的是,华为作为搭载海思芯片的直系手机厂商,将面临着一荣俱荣一辱俱辱的尴尬局面。
虽然海思麒麟950的性能和功耗已经足以和一线芯片看齐,但其所使用的仍然是公版ARM A72的架构和公版ARM MaliT880的GPU,以目前的情况来看,海思也并不具备议价能力。
自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力
海思现在急需的是提升自己芯片的竞争力。芯片这一行业,尽管影响其性能和功耗的因素有很多,但起决定作用的无非两点——架构和制程的创新。随着麒麟950的到来,海思的制程终于进入了16nm时代,但是海思所使用的架构仍然是ARM的公版架构。
公版架构自然有着节省时间成本和研发成本的优势,但ARM的“bigLITTLE”架构仍不足以把握性能与功耗之间的平衡。去年高通骁龙810之所以功耗和发热问题如此严重,除了台积电20nm的锅以外,另一个原因就是高通为了尽快赶制出64位处理器,放弃了自家的架构,“讨巧”使用了ARM的公版架构。
而苹果的A9之所以能够在性能上大幅领先对手,也是因为其拥有自主设计的芯片架构。能够自主设计架构,也就意味着能够以最大的自由度去优化任意一个应用程序的性能或者功耗表现。
所以,这样一来问题又重新回到了自主研发SoC架构上。华为能否在这一年中加大研发投入,自主设计架构将成为关键。
借用老罗的一句话,“资本市场不会给锤子科技第三次机会”,同样这个世界也不会给海思第三次机会。如果海思麒麟950再一次沦为祖传SoC,恐怕终将和德州仪器、博通一样慢慢淡出人们的视线。
肯定是骁龙820处理器强悍的。
Geekbench跑分显示:
Helio X20的单线程成绩为2193,多核成绩为7037分。
苹果A9处理器的单线程成绩为2576,多线程为4478。
麒麟950的单线程成绩为1871,多线程为5383。
三星M1的单核跑分为2294,多核跑分为6908。
骁龙820的成绩为单线程2353,多线程为5466分。
~~~~较早前,未发布的处理器变数比较大。
虽然高通820好,但是我们还是支持国产吧,为了我们的民族经济发展。
820是目前安兔兔跑分最高的,恐怖的85000多,超过了tegra x1及其它所有旗舰。
而骁龙 820 的多核成绩4970 分虽然比骁龙 810 的 4424 分要高,却没能超过三星 Exynos 7420 的 5284 分。
这个跑分是还没优化的分数,据说优化后分数直上10万。
骁龙 820 四核Kryo 架构基于 ARMv8 指令集,支持 64 位运算,最高可支持 3GHz 的主频(当然这个是理论值)。泄漏出来的文件称,骁龙820将会采用两个丛集的四核处理器,其中两个核心主频为 22 GHz,另外两个核心主频为 17 GHz。
GPU Adreno 530 ,比Adreno 430的图形处理和计算速度提升高达40%,同时功耗也将降低40%。 A430参数500-600MHz,324-3888Gflops
再来说说国产的麒麟吧,走的跟高通一样的路,拿到arm授权的指令集然后自己开发系统,唯一不足的就是麒麟的GPU部分,由于没有像高通的Adreon这样的收购子公司来做专门优化和开发,华为只能用arm公司的万年Mali GPU,新发布的麒麟940950当然也不例外,但是这次选用了人家ARM最新的Mali-860,Mali-880,估计都是四核,数据没找到。不过根据已有的Mali-760的数据和官方数据显示,与基于Mali-T760 GPU的2014款设备相比,Mali-T880性能提高18倍、能效提升40%。现在三星S6 edge搭载的猎户座7620实用的便是Mali-760 MP8,主频为700 MHz,1904Gflops。可以预测若麒麟950搭载Mali-880 MP4,则性能大概是170Gflops,相当于骁龙805的A420 GPU Adreno 420,500~600 MHz,144~1728Gflops/或者801的A330 频率578 MHz 1665Gflops。
为大家简单带来一些对比,主要让大家对高通820和麒麟950有更为全面的了解。
由于目前这两款处理器刚刚发布不久,还没有正式的机型可以作为对比,因此我们仅进行一些参数和网上曝光的一些方面进行对比。可以肯定的是,高通820综合方面是要强于麒麟950的,至于为何,下面我们具体聊聊。
高通骁龙820与810区别对比
对比型号 高通820 华为海思950
CPU 22GHz四核(64位Kyro架构) 24Ghz八核(64位ARM公版)
GPU型号 Adreno 530 Mali-T880 MP4
网络基带 X12 LTE基带
LTE Cat 10
工艺技术 14nm三星工艺 16nm台积电工艺
Wifi支持 VIVE 80211ac wifi
快充技术 Quick Charge 30 支持快充技术
关于高通820处理器
高通骁龙820,具体版本型号为MSM8996采用了自家Kryo架构,64位处理器,是高通第一颗使用自主架构的64位SoC。
高通820处理器亮点
CPU方面,骁龙820使用4个Kryo核心,2颗大核(22GHz)+2颗小核(16~17GHz),使用三星14nm FF LPP工艺,支持1866MHz LP DDR4内存,可提供298GB/S带宽。CPU相比上代高通810提升一倍的性能,同时能耗比也提升一倍。GPU方面,使用最新Adreno 530,支持OpenGL ES 31+AEP,OpenCL20,64位虚拟寻址DirectX 112,其相比前代Adreno 430提升40%,能耗比提升40%。闪存方面,支持UFS 20与eMMC 51闪存,并且支持最新的高通30快充方案。
关于华为麒麟950处理器
华为海思麒麟950采用了16nm制程和A72架构,装载Mali-T880 MP4 GPU。麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心,最高主频达到24GHz,图形处理器为ARM Mali T880,并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 20以及eMMC 51。同时这款处理器还装载具i7协处理器,提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP,且支持双卡LTE Cat 10、USB 30、蓝牙42以及最高4200万像素摄像头。
安兔兔跑分对比
跑分性能方面,从目前曝光的的高通820和麒麟950处理器来看,稍早之前发布的华为麒麟950处理器,安兔兔跑分82万分左右,如下图所示。
而高通今日发布的骁龙820处理器,通过测试安兔兔跑分达到了85万分,综合跑分方面,高通820更强,如下图所示。
高通骁龙820安兔兔跑分
GPU图形性能对比
图形是大型游戏玩家所关注的,高通CPU向来在GPU性能方面表现出众,高通820内置Adreno 530图形核心,性能会比麒麟950内置的Mali-T880 MP4出色不少。
麒麟950处理器
华为麒麟950号称目前国产最强手机cpu,不过相比目前业界老大的高通820还是有一些差距,毕竟华为还属于追赶着。
海思950和高通820哪个好?其实答案很多朋友会猜到是高通820,虽然两者安兔兔跑分相近,不过在GPU、网络基带等方面,华为麒麟950仍旧与较大的差距,不过相比之前的麒麟处理器,麒麟950综合方面也有很大的提升,期待国产芯今后可以做的更好,更强吧。
海思659和950相比肯定是950更强。
麒麟659是华为麒麟600系列芯片,与高通骁龙600系列一样,主打中端市场。
而麒麟659就是此前麒麟658的小幅升级版,其采用台积电16nmFinFET工艺制程,配备4236GHzA53+4个17GHzA51+i5协处理器的架构,内置GPU为MaliT830MP2,CPU和GPU基本与麒麟658相同,性能上其实没有什么提升,最大的变化主要是加入了双摄和全面屏支持。
麒麟950
麒麟950(Kirin 950)并不是简单的CPU,严格的来说应该称之为SOC芯片,包含了的CPU,还集成了GPU、ISP、Modem、DSP等组件 。采用了台积电16nm制程和A72架构,装载Mali-T880 MP4 GPU。
2015年11月05日上午, 华为正式发布了麒麟950,韩国媒体首次披露了麒麟950处理器的分跑数据,整体性能十分强悍。
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