魅蓝S6拆机图解

魅蓝S6是魅族今年初发布的旗下首款全面屏手机，售价999元起，是一款高性价比千元手机，最大的亮点在于侧面指纹、高颜值全面屏设计。下面小编给大家主要带来魅蓝S6拆机图解。

魅蓝S6提供3+32GB和3+64GB两个版本，售价分别是999元和1199元，首发三星Exynos 7872六核处理器，这款Soc强在CPU部分，弱在GPU部分，日常运行流畅度有保障，而GPU偏弱，影响游戏性能，但鉴于屏幕分辨率不高，主流游戏也都可以玩。

外观方面:

魅蓝S6采用金属机身设计，正面配备18:9全面屏，经典小圆圈虚拟Home键回归，背面则采用一刀切隐藏式简约U型天线设计，并首创侧面指纹设计，颜值在千元机中十分出众。

魅蓝S6怎么拆机图文拆解全过程

拆机工具：SIM卡针、六角螺丝刀、塑料翘片、镊子等。

第一步：首先将魅蓝S6关机，然后使用自带的SIM卡针，将侧面的卡托取下来。

第二步：然后使用六角螺丝刀，将机身底部的两颗固定螺丝取下，如下图所示。

第三步：随后使用薄塑料翘片沿着机身底部插入缝隙。

当翘片将机身四周的卡扣逐一脱扣后，我们便可以将魅蓝S6的机身背壳掀开，看到他的内部构造了。

魅蓝S6内部整体设计较为规整，尤其是银黑的配色让内部设计十分规矩整齐，三段式的设计较为传统，但也十分可靠。

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拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。

接下来就是拆后盖的螺丝，一共有十二个，的确很多，但是务必全部拆下，否则后果会很悲催。

取下后盖时，不要太用力，中壳可能会比较脆弱，稍不注意会折断中壳，拆下中壳后，主板就一目了然了。

拆主板时，需注意上面的螺丝，然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。

主板前面的排线拆完后，拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线，在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下，主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。

这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下，屏就不拆了。

问题一：金立一体机后壳坏了如何拆修 拿到售后去拆装！

问题二：金立手机怎么打开后盖 看你的是什么型号手机，若是一体机的话后盖是无法打开的，你可以到手机设置―关于手机里面查看手机型号的！

问题三：金立手机怎样打开后盖 你用的什么手机，一体机的话 很多后盖都打不开

问题四：金立一体机怎么拆图 拆机建议去售后吧

问题五：金立f105的后盖怎么拆呢？一体机的！ 一体机是自己拆不了后盖的，如果要拆的话，你可以将手机拿到当地售后处理一下。当地售后维修点的地址和电话号码，你是可以通过金立官方网站上去查询的哦！

问题六：请问金立手机如何开后盖 看是什么型号手机，一体机是无法拆装的，一般可以拆的边缘都会有缺口的哈！

问题七：金立智能手机怎样打开后盖 现在很多手机都是电池手机一体的，你说的这款应该也是一体机，是打不开后盖的。需要用到螺丝刀的。都是纯手工打字用心的回答希望可以帮到你，望采枘

问题八：金立手机m5后盖怎么打开 1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点，金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法，别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手，一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了

问题九：金立手机50，后盖怎么打开取卡 什么型号手机，可拆卸电池，直接取卡就可以了，一体机，拿取卡针插SIM卡旁边的一个小洞，就会弹出来了

问题十：金立F105拆后盖怎么拆？ 手机是一体机，无法拆卸后盖的！

金立手机金属外壳拆解（以金立M6为例）步骤如下：

工具/原料：金立M6、螺丝刀、镊子、翘板、吸盘

步骤：

拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出，这里说一下金立M6不仅提供双卡双待功能，还有独立的TF卡插槽，这是比较少见的设计；

金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除；

拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝，螺丝位在USB接口旁边的设计现在不少的手机都是这样，实际固定机身不是仅仅开这两颗螺丝，而是靠机身上的卡扣；

使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离，金立M6机身和后盖之间没有用双面胶加固，所以只要解除卡扣就可以拆开；

金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部，可以看到金立M6的内部设计还是相当紧凑，有大厂风范。

三星s6手机拆开的步骤如下：

1、沿着三星s6手机背部耳机插口边缘，使用拆卸手机专用的塑料翘片将其启开一个细缝后，慢慢沿着四周将玻璃盖板和机身分离；

2、拆下玻璃盖板后，可观察到手机后部安装的金属中框，使用螺丝刀将手机后部的金属中框上固定的十三颗螺丝卸下；

3、将金属中框卸下后，手机各部件即为完全分开，可观察到手机的电池和一部分屏幕组件，此时即为完成拆卸。

金立gn3001拆机教程

一、首先把手机关机，把卡槽取下来

除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来

二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化

与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手

三、电池下面也有胶，也要吹

我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题

四、机身超薄

对一款机身只有5毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有043毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障

五、白色的是天线

机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S51的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板

六、马达

在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达

七、固定的盖板

这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固

八、铜箔

铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩

九、电池

虽然金立ELIFE S51的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有51毫米的机型，这块电池也确实非常的薄

十、超薄的AMOLED屏幕

除了背板、电池以外，金立ELIFE S51的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕

十一、摄像头隔热

为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量

十二、摄像头

金立ELIFE S51的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头

十三、摄像头厚度

相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S51的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没

十四、主板

在金立ELIFE S51的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分

十五、主板防水贴

主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的

十六、内存芯片

由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片

十七、处理器

由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等

十八、结束