为什么每年新款的iphone芯片都很强劲，但撑不住ios嗯几代更新？

iphone这几年尽管创新有些乏力，但是在自研的A系列芯片上一直都没有翻车，性能往往都是同期手机芯片阵营的最强音，现在的A13和A12Z更是苹果性能最强的移动芯片，不管是日用操作还是玩各类 游戏 保证流畅完全没问题。

但是很多人知道iphone的性能很强，但是买了iphone却往往不敢更新系统，原因就是认为iphone一旦更新系统就很容易出现卡顿，流畅度下降，至少我身边很多人的iphone手机常年不敢更新系统，也是道听途说导致的。

那么为什么iphone手机拥有A系列芯片这么强的性能，居然连更新系统这种事都难以招架呢？其实这里主要是因为苹果前几代手机系统更新涉嫌人为降低老款iphone的运行速度所致，也就是缺乏对老机型、老芯片的优化，比如当年的iphone6，一旦更新到ios11系统流畅性就大大下降，续航也大不如前，这就是新系统缺少对老机型的适配，但是新功能新界面带来的需求提高，让iphone6等老机型不堪重负，从而发生卡顿。

其实对于苹果来说，也不可能有那么大精力照顾到所有的机型，新系统按理说就是给新手机服务的，也会更多的对新机型进行优化，比如说IOS13尽管支持iphone6s，但是也只是勉强支持而已，真正用起来未必舒服。其实这种事也不光苹果手机存在，多年前的旧电脑运行win10的速度也不如win7快，而安卓手机经过好几代系统更新后，流畅度可能也不如以往，所以说一部手机不建议频繁更新系统，最多更新2个大版本系统足以。

其实iPhone的芯片一直很强，尤其是单核性能，更是高通骁龙、联发科、三星处理器不能比的。苹果对iOS系统的支持跟iPhone的运行内存关系比较大，比如iPhone6s虽然是2015年发布的手机，处理器也只是A9，但这款手机却可以支持iOS 14，而比它早一年的iPhone6因为只有1G的运行内存，却只能升级到iOS 12系统。

iPhone8采用的A11处理器虽然比iPhone6s的A9要强不少，但可以预见苹果对这两款手机的支持时间表应该是一样的。而iPhone7 Plus因为采用了3G运行内存则可以升级到更高的系统。

希望我的回答能帮到你，谢谢！

这就是商家故意的了，硬件无论怎么升级，总有软件能吃掉它，这样用户就有理由购买新的机型了！

这不光是在手机上，电脑上也是一样。

我们熟悉的Windows操作系统，每次升级换代，总能把几年来发展的硬件资源吃个干干净净。

其实这样也是更利于行业发展的，不然大家都用128M的内存玩Windows98，就不太好了。

好久以前在it之家发过一个笑话。安卓系统更新是为了给老设备续命。苹果系统更新是为了淘汰老设备。wp系统更新是为了刷存在感，因为连它的主管也不知道更新了什么。

我是阴谋论者，我觉得肯定有一个小黑按钮，故意按下去让你的苹果手机变慢，然后逼你换新款iphone。

其实要说技术层面的东西，肯定新系统是按照最近型号的iphone来适配和优化的 。顺便兼容一下老设备而已。毕竟即使是苹果的研发，精力也是有限的。兼容的意思是能用。不是好用。 所以不到万不得已，iphone不要更新，特别是不要大版本更新。

A11的核心是苹果自主设计的，被称为胖核心，其单核晶体管数量较大，但是性能很强，所以核心数量尽管不多，但也已经称霸了手机业界。而主流的安卓手机处理器，无论是高通骁龙系列还是华为麒麟，都是ARM公版架构，小核心为主，所以绝对性能比苹果的胖核心差不少。其中高通的银环蛇核心是在ARM公版的基础上进行不少修改从而提升性能，华为是完全采用公版设计，所以在同代产品上，晓龙处理器往往比麒麟强不少。

另一家大牌，也就是三星，在海外很多版本的手机上采用自主研发的Exynos处理器，到这一代9810后也采用的是完全自主研发的M3核心架构，类似于苹果的胖核心方向，也是采用

“大核”设计，所以性能比高通骁龙还有麒麟强了很多，基本摸到了苹果处理器的脚后跟。但是其芯片基本只是自用，还算是小众，只希望魅族之后能够拿到。

至于AI上，其实高通从晓龙820开始就已经有AI的模组概念了，只是它的原理和华为的

NPU不同，并且没有做宣传。苹果也一样，A11里面是有AI模块的，所以到现在为止，AI性能大家半斤八两，用处也各不相同。华为的NPU主要用来拍照滤镜判断，而高通的则是语音系统为主，苹果不是很清楚了。

要赶上苹果A10的性能(确实不是A11)，公版ARM这边

看下一代A76架构，传闻跑分性能已经赶上三星M3架构，能够摸到苹果的脚后跟了。首发的应该是华为麒麟980，而明年年初就会有高通晓龙新处理器，而三星自家则会推出更强的自研核心M4，传闻单核心能到极客吧测试能到5000分，彻底打败苹果A11。

今年下半年到明年年中，可谓精彩。

单核性能为4236，多核性能则是6588。

和A9X相比，A10X的单核性能提升了34%，多核性能提升了27%。

与iPhone 7上的A10芯片相比，A10X的单核性能提升219%，多核性能提升198%。

拓展回答：

处理器选购方法：

核数选择：

如果玩游戏的话，四核也是必要的。因为按照60%并行计算的话，双核加速比例约16倍，而四核至少能有22倍（永远不可能达到4倍除非你的游戏不需要显卡而且只是和国际象棋一样） 这样算下来只要是支持四核的游戏，四核还是比双核有优势的。

看编号：

这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效，每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，这个编号相当于手机的IMEI码，如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的，那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包过的了。

看包装：

不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法，主要是出现在Intel的CPU上，Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，价格方面相差几十到上百元不等。当然，AMD盒装也是假货充斥，尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限，虽然假包装已经成为一个小规模的产业，但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准，因此，我们可以从包装盒的印刷等方面入手，识别真假。

看编号的清晰度：

一些不法商人就通过在包装盒上贴上新的编号鱼目混珠。鉴别真假的编号也要从印刷上来分辨。正规产品的编号条形码采用的是点阵喷码，字迹清晰，而且能够清楚的看到数字是由一个个“点”组成。假冒的条形码是用普遍印刷的，字迹较模糊且有粘连感，另外所采用的字体也不尽相同。如果发现这个条形码的印刷太差，字迹模糊，最好就不要购买了。

看风扇：

这个方法主要还是针对Intel处理器，打开CPU的包装后，可以查看原装的风扇正中的防伪标签，真的Intel盒包CPU防伪标签为立体式防伪，除了底层图案会有变化外，还会出现立体的“Intel”标志。而假的盒包CPU，其防伪标识只有底层图案的变化，没有“Intel”的标志,而且散热片很稀疏比。

iPhone8这一款手机在iPhone的机型中也称的上是一款具有性价比体验的机型了，但是还是有一些缺点的。总体来说，还是值得购买的。

苹果8使用的是A11+M11处理器，核心数为6位数。经过安装跑分软件进行对比，A11处理器单核性能明显超越骁龙845处理器，多核性能也是高于2000多分。

苹果手机的拍摄像素一般都是1200万像素，虽说实际拍摄起来要比安卓手机的1200万要好上很多，但是就安卓旗舰手机2400万像素起步的摄像头来看，苹果还是比拼不过。并且安卓手机一般都带有美颜自拍功能，苹果的前摄像头却一直是消费者所吐槽的。这一点上苹果还是处于下风。

苹果的系统一直是消费者所看中的，很多人都是看中它的系统才买。安卓的系统是开源的，可以安装的软件较多并且很多的应用程序可以同时在后台运行，直到手机运行内存不足才会关掉进程，所以这是很多人用安卓会变卡的原因之一。

苹果的系统则是全封闭的，想下载应用软件需要在APP STORE中或者第三方软件下载，可以下载的应用较少。在早期苹果系统是不能同时运行太多个软件的，是后来满足消费者的需求才对此进行改动，让同时运行程序变成可行。

不过后台还是会帮你自行关闭一些闲置应用，以方便运行其他软件，这也是它流畅的一个原因。

苹果8配置是3GB的运行内存，在苹果XS MAX都只有4GB的情况下，这个运行内存已经算很高了，不过现在安卓旗舰手机已经是6GB起步了，苹果3GB的运行内存大致也就介于安卓的6GB和8GB运行内存之间了。

扩展资料：

主要特征

外形

Phone8与iPhone7的正脸，主屏幕按钮一致，太空级别铝质设计，前后均为玻璃镜面，抗水、防尘，还支持无线充电。背面玻璃机身，可选颜色：金色、银色以及深空灰。

性能

Phone 8搭载两个性能芯片，两个性能核心，四个高性能核心。采用A11处理器，支持无线充电。配置了新一代A11 Bionic处理器，运行速度比上一代A10处理器快30%，还集成了神经网络引擎。支持Touch ID，还有一个特点是其图形传感器加入了对AR技术的支持。

音质

多频降噪。

屏幕

视频编码器，对4K进行实时优化。

相当于枭龙835。综合性能A10比835高1万多，单核性能高835几乎一倍，不过835多核性能和GPU性能领先A10。

扩展资料

苹果A10比骁龙835早了半年，A10采用的是台积电第三代16nm FFC制程工艺，骁龙835采用的是三星第一代10nm LPE制程工艺。

从晶体管数量来看，A10优于骁龙835，骁龙835大约有30亿晶体管，A10大约有33亿晶体管。

看处理器来看，A10在骁龙835到骁龙845之间。但是芯片是配合手机整体性能一起使用，安卓的卡顿吃掉了骁龙845芯片的性能，iPhone 7搭载了A10芯片，它的用户综合体验完全不比搭载骁龙845的安卓机差。处理器上，A10不是四格，是一个2大2小的大小核结构。骁龙845则是使用8核处理器。

从功能复杂性看，骁龙整体领先于苹果，苹果A系列芯片只有应用处理器一个部分，而骁龙芯片在应用处理器的基础上增加了一块基带芯片。骁龙采用的是10nm工艺

从跑分上看，A10跑分虽然只有17万，骁龙845的跑分为27万，比苹果A10多了10万，但是苹果系统的流畅程度高于安卓系统

严格地来说，高通骁龙和苹果A系列芯片采用的是ARM的架构/指令集层级授权，而并非简单地使用了ARM的IP核心。

这个级别的授权可以对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减，苹果就是一个很好的例子，在使用ARMv7-A架构基础上，扩展出了自己的苹果swift架构。

那既然都是架构/指令集层级授权，为什么高通骁龙和苹果A系列芯片的性能差异那么大？

其实单纯从跑分的角度来看，骁龙的多核性能和A系列芯片不相上下。但苹果采用的了“少核心，多性能”的策略，不计成本地增大核心面积和效率，用来换取功耗和性能。

不仅如此，苹果设计的芯片在流水线效率、通道、带宽和L2/L3上从不吝啬，目的就是为了把单核的性能提高。

这样的设计对于日常应用和 游戏 来说很占优势，因为这些场景下CPU更多的是单核（或双核）工作。

另外一个让我们觉得A系列芯片性能更好的原因是iOS对于苹果芯片的优化，正是因为苹果不仅有自研芯片的能力，更是在操作系统上形成了闭环，使得iOS配+苹果芯片的体验要超过安卓+高通芯片。

从底层一点的技术上来看，由于安卓采用的Java虚拟机导致了安卓系统对资源的占用要比苹果iOS要多，一直以来就使得安卓手机在体验上没有苹果手机流畅。

不过这两年随着芯片性能和内存容量的不断提高，安卓手机的体验已经越来越接近苹果手机。而骁龙的GPU性能要比A系列芯片更胜一筹，所以两者的差距事实上并没有想象中的那么巨大。

题主的问题实际上是一个伪问题。

单从处理器角度而言，高通的高端处理器（8XX系列）和苹果A系列处理器综合比较，性能差不多。

下面是我在网上找的骁龙835和A10的性能评测数据

在单核性能方面苹果占优 ，主要是因为苹果A10单核面积要比骁龙大，集成的晶体管数量占优。

苹果A10是四核心，骁龙是8核心（最新的苹果A11是六核心）。在多核性能对比中， 骁龙占优 。实际上，我们应用程序大部分场景下都是单核运行，所以苹果的A10在用户实际体验中还是占优的。

GPU部分骁龙占优。

综合比较而言，骁龙还稍稍有点优势。

但为什么，我们实际体验中，苹果手机比安卓手机要明显流畅呢？这其实和操作系统架构有很大关系。

谷歌的Android系统，是以linux为核心，在此基础上增加了Java虚拟机，所有的应用实际上是在这个虚拟机上运行的。这保证了应用程序的跨平台性。同时使用JAVA语言作为开发语言的程序员是全球数量最多的。谷歌也充分利用了这部分资源，使Android平台迅速聚集了最多开发者为其开发应用。

问题也就出在这个Java虚拟机，了解java虚拟机的朋友们都知道。虚拟机的好处是，程序员在开发程序的过程中，程序员不必关心内存资源回收的问题，虚拟机的内存回收机制会帮你处理这些问题，这样极大的减轻了程序员的开发负担。但缺点也同时存在，那就是虚拟机再运行过程中，占用系统资源很大。

这也就是为什么安卓旗舰手机内存比苹果手机内存大，但运行效果远不如苹果手机的主要原因。

苹果IOS系统是在其私有的UNIX基础上演变过来的，它不存在虚拟机机制，同时ios是一个闭源系统，苹果对其硬件和ios系统做了大量的优化和适配。保证了IOS应用高效的运行。而Android系统是一个开源系统，系统版本碎片化，导致硬件和软件都有很多兼容性问题，最终使得运行效率降低。

所以，典型的以三星为代表，就用堆硬件来解决android的运行效率问题。

长此以往，使人们认为，安卓手机性能不如苹果手机，进而认为高通不如苹果A处理器。

对了，多说一下，苹果IOS系统响应优先级中，屏幕响应为最高级别。这也是人们认为苹果运行快的一个原因。

题主说的没错，高通骁龙系列芯片和苹果A系列芯片都是用的ARM的指令集，但由于设计思路的不同，两者的CPU性能有着天壤之别。

我们知道，苹果是第一个用上64位处理器的手机厂商，为了发掘最强大的性能，苹果把自己的CPU做的非常强悍。于是，在当年令人无法想象的A7处理器就诞生了。

A7 Cyclone是一个很宽的架构，每个时钟周期最多可以同时解码、发射、执行、收回6个指令/微操作，作为比较，上一代的A6 Swift则最多不超过3个。另一方面，A7的重排序缓冲达到了惊人的192，是上代的四倍多，同时巧合的是正好与Intel Haswell架构一样。分支预测错误惩罚也增加了，但幅度不大，而且又正好与Intel Sandy Bridge及其后的架构在同样范围内。也就是说，A7的规模几乎已经能和桌面版的core处理器相比较了。

这种情况下，A7展现出了巨大的单核性能提升，高通方面直到骁龙652处理器发布才能够与之相比。

高通骁龙处理器一直以来都是魔改ARM公版架构，公版架构的规模相当小，同主频的时候公版架构性能只有苹果A系列的一半。因此高通处理器的单核性能相对较弱，但较小规模的架构可以堆更多的核心，因此，高通处理器的多核心性能还是不错的。我们能够看到，骁龙845的单核性能依然不如A9，但多核性能已经接近A11了。

说起来很讽刺，虽然高通扼着中国绝大多数手机厂商的命门，但是单从利润上来讲，高通却不及苹果

其实 iPhone的利润高出我们的想象 。现在的苹果公司，是打算不卖芯片的，他们主要卖手机，要知道，IOS性能吊打安卓可是一个重要的卖点，在高利润的支持下，苹果有能力做 高性能高成本大芯片面积大核心芯片 ，并且还可以很快收回成本。

反观高通，核心技术和商品都是芯片，这种情况下芯片业务收益最大化才是关键。那么同样大的晶圆，怎么能实现做出更多的芯片和更少的废品率呢？那就只能 芯片面积尽量小，核心架构尽量接近公版。

当然另一层原因，就是高通现在也是吃“老本”， 没有，或者说不需要一个能与苹果比肩的CPU架构研发团队。

这是为什么呢？原因就是经过代代开发， ARM公版完善程度已经非常高了，在这种情况下，除非有相当高的实力，巨量的金钱，才可能砸出一个比公版更好的架构，既然高通已经做到了芯片老大地位，就没必要再砸大钱研究新架构。

反正对于高通来说，在安卓芯片领域，他的地位有目共睹，更何况他还有我们国内这个对他不离不弃的巨大市场做保障呢。

而苹果呢，自家有设计能力，也有从工厂到提供商、工程团队、消费者的完备体系，简单说就是任性，反正不管投入多少，都能收回来，那么，就放手干吧~

高通和苹果均使用ARM公司的ARM架构，为何性能差距这么大？

让我们一起来看看，为何苹果处理器要远远领先其他厂家呢。

设计能力

ARM公司已经将基础框架搭建完成，如何进一步设计则看各家公司的研发实力。

所有的一切，同苹果高额的利润模式同样密不可分。

大核设计

苹果处理器芯片面积较大，并且没有集成基带芯片，节省了一定空间。

系统原因

一个使用安卓系统，一个使用iOS系统。

还有那些情况，能够造成苹果处理器要远远优于高通？

文/小伊评 科技

关于SOC架构设计是一个非常深奥的学问，其中包括譬如总线带宽，缓存，晶体管数量，结构等等，这些东西很深奥，就算是我也只是略懂皮毛，所以本文我们不探讨这些深奥的东西，我们从其他几个方面来说明一下苹果A系列处理器为什么这么厉害，我直接来罗列几个因素，大家一看就知道苹果的A系列处理器为什么强悍了。

01 坚持自研架构

放眼目前的手机市场，能够有能力生产高端移动SOC的一共就只有五个，分别是苹果，高通，华为海思，联发科以及三星。

在这五家企业中，目前只有苹果的A 系列处理器在CPU方面还在坚持使用自家研发的微架构，而其他几家包括高通和三星在内目前基本上都已经放弃了自主研发架构转而采用ARM公版的Cortex架构，譬如骁龙865这一次就用上了CortexA77的核心。

另外笔者还要再说一句，其实在安卓阵营当中，除了三星的猫鼬架构算是名副其实的自研架构之外（表现很差劲，早早就被放弃了），高通的Kryo架构其实就是对Cortex魔改，至于华为和联发科则是一开始就是用的公版的Cortex微架构。

并且在架构执行效率方面，苹果的A系列处理器一直是公认强于ARM的公版架构的，ARM直到最新发布的A78/X1之后才在核心执行效率方面勉强追上了苹果的脚步。

可以这么说，强大的核心架构是保证苹果A系列处理器性能的基石。

02 强悍的人才储备

Jim Keller曾经任职过诸多顶级的半导体公司，譬如英特尔，AMD，苹果等等，他曾经带领团队设计出了大名鼎鼎的K7系列，把AMD从破产边缘拉回来，然后做了K8系列，在消费市场把英特尔打的抬不起头来。 而最近被很多PC发烧友津津乐道的AMD Ryzen系列的Zen架构其实也是出自Jim Keller之手 ，就是这样的灵魂级的人物被苹果挖过来设计了苹果的A4和A5处理器，为苹果A系列芯片夯实了基础。

而且苹果芯片的核心团队还远不止如此，包括著名计算机领域****Yale Patt（计算机系统概论的作者），Tse-Yu Yeh等等，这些无一例外都是芯片设计领域的顶尖选手。

在拥有全世界顶级的人才支持的情况下，苹果A系列处理器拥有强悍的性能余额就不足为奇了。

03 无需内置基带

苹果A系列处理器之所以能够拥有远超其他SOC的强大性能，除了在技术层面有领先之外，还有一个非常重要的原因就是放弃了内置基带，历代的苹果A系列处理器都是采用了外挂基带的形式，既然不需要内置基带，那么在其他条件基本相近的前提下，苹果A系列处理器就可以把更多的资源留给CPU以及GPU，毕竟一款SOC性能的强弱和晶体管数量是成正比的。

苹果之所以无法内置基带，和他在通信领域经验缺失是有一定的关系的，毕竟通信领域的入门门槛是很高的，可不是砸钱就能短时间堆出来的。

而反观其他几家半导体设计企业，旗下的SOC全部都内置了基带芯片，华为甚至还是第一个将5G基带集成在SOC中的企业，这些企业无一例外都是在通信行业有一定沉淀的。

也就是说，苹果A系列处理器的集成度其实是不如高通，华为的，这可能是苹果A系列处理器在性能方面大放异彩的核心原因。

苹果A系列芯片性能强于高通芯片，一个很重要原因就是苹果A系列芯片没有集成基带，只由CPU和GPU两个部分组成，甚至连WiFi芯片也没有。因此在相同的体积和工艺制程下，苹果A系芯片CPU的面积更大，上面可以集成的晶体管数量也就越多。

而高通本来是通信行业的，和手机处理器比起来，基带芯片才是它最拿手的地方。所以高通芯片一个主要特色就是将基带芯片也集成到了处理器当中。这样做的好处是让基带芯片也和CPU、GPU一样使用最先进的工艺制程，从而减少功耗，降低发热量。但是手机芯片的体积那么小，高通处理器再继承了基带、WiFi等模块之后，留给CPU、GPU的空间就比较小了。因此同一时期的高通芯片在性能上是不如苹果A系芯片的。

但是手机不是 游戏 机，决定手机使用体验的除了性能之外还有很多方面，其中就包括基带的信号和功耗。高通拥有自己的基带技术，基带与处理器之间的兼容性更好，因此网络信号质量更佳，且功耗比较低，手机发热量小。更重要的是，由于集成了基带，其它手机厂商购买了高通处理器之后，就相当于得到了一套完整的移动平台解决方案，基带、WiFi、蓝牙之类的都包括进去了。

相对的，苹果A系处理器由于没有基带芯片，只能寻求第三方的外挂基带。而使用外挂基带就存在与处理器的兼容性问题，而且功耗比较高，手机发热量大。比如iPhone XS Max使用的英特尔基带就是基于14nm的，而同期高通芯片集成的基带只有7nm，两者的功耗就差了许多。更早的iPhone X由于CPU和基带的功耗都比较高，一玩 游戏 就发热卡顿。

比较下来，苹果A系处理器的性能好，但是信号质量稍弱一些。而通骁龙处理器的性能不如苹果，但信号质量更好。所以一般对手机性能要求比较高的用户会选择苹果手机，但如果对信号网络质量比较高的用户则会选择高通手机。

高通骁龙和苹果A系芯片性能差别大，原因主要是，苹果是购买ARM的指令集授权，自行开发微架构，高通骁龙是购买ARM的IP核授权（省了开发微架构），然后魔改一下（其实往往是增加或减少缓存，优化内存控制器等），性能会比公版内核强一些，也就是一些而已，比不上能独立开发微架构的。

打个简单的比方，同样是做麻辣小龙虾，苹果是自制调料、自购食材、自己烹制。

由于是自制调料，需要什么味道，自己配就是了；也因为是自购食材，想要哪儿的小龙虾，下单就是了。简单说，菜的味道可以自己做主，自由发挥空间最大。

高通是购买现成麻小调味包，小龙虾也由ARM提供，调料和食材没得选（只能接受ARM标准化产品），回家倒锅里一煮，想味道重一点，少加小龙虾，想味道淡一点，多加小龙虾，麻辣的味道，他是没法调制的，发挥的空间没有苹果那么大。

公版内核？相当于买现成全套已经煮熟的小龙虾，放锅里加热后食用，完全没有自由发挥空间。

所以，看一家芯片设计公司能力的大小，能否独立设计微架构是一个重要指标。 像桌面CPU领域，英特尔和AMD是能独立设计微架构的，所以桌面CPU领域成为两家的后花园。

但是，凡事有利必有弊，自己设计微架构，对团队的设计能力要求非常高，尤其团队带头人，往往能决定芯片的竞争力。

后来，吉姆又从AMD离开，进了马斯克的特斯拉，干了一阵（在一家公司呆的时间平均不超过3年），又去了英特尔，直到现在离职。

最后总结一下：优秀的设计师带来好的微架构，好的微架构带来性能超猛的芯片。芯片业的规则就是这么简单，而且直白。

如果从芯片的角度来说，高通和苹果的产品不完全基于ARM，不过，总体的印象来说，苹果的A系列芯片确实会好过高通。下边先列举几个整体性的原因，后边说一些关于CPU的内容。

1、时间差。

高通的旗舰芯片大多出现在年初，而苹果的产品是在秋天，两款芯片之间是有着半年多的时间差。比如高通骁龙845表现非常不错，结果到了秋天，苹果弄出来一个A12。第二年高通的855出来了，但是产品上市，铺货，七七八八的事情处理完成，855这样的芯片大范围输送到用户手里可能要到年中，然而苹果下一代又要快来了。

一般来说事情有个先后，而年份又是一个非常重要的整体概念和划分依据，即使两方的设计能力相当，并且都意图设计最好的芯片，但这种时间上的差就会造成晚出来的那个会有更好的表现，也更容易使用最新的一些技术。另外，苹果的运营效率不得不佩服，A系列芯片可以瞬间触及用户，技术的传到也会带来技术感知上的时间差。

2、产品挡位。

芯片的表现是一个综合的概念，也要通过产品来实现。由于苹果品牌和价格上的优势，产品属于高端的原因，苹果手机的整体定位倾向于市场上最好的那类，如果产品表现好，也会去部分带动芯片的表现。

其中一个比较重要的环节在价格，依托iPhone高端上比较大的销量，苹果可以在芯片上大量投入，可以把高性能的芯片更好的卖出去。这种更为良性的循环可以推动苹果设计出更好的芯片。安卓这边由于产品挡位铺的比较大，中低端的产品不再少数，其中一些芯片并没有使用那么先进的技术，而国内一些性价比的机型在突出性能的同时，在整体素质方面也会多少有些不足，这些在产品端的不足会对芯片的表现带来不利的影响，甚至可能不能发挥芯片性能的极致。当然，这里说的不光光是跑分，芯片是一个非常综合的东西。

3、不同的平台。

这个方面其实很好理解了，也就是经常提到的优化问题。

乔布斯提到一个类似这样的观点，好的软件公司都要有自己的硬件。软件是我们接触最直接的部分，系统相应， 游戏 表现等都是软件的图像带来的直接反馈。苹果的A系列芯片是为IOS专门定制，整体表现会占优势。反过来说，IOS就像是一个优化器，可以把A系列的性能更好的展现出来。

手机毕竟是多功能集成的产品，IOS的规则可以更好的实现资源调度。最常见的例子：安卓的后台问题直到现在还是会多多少少拖累整机的表现。

总体上来说，由于时间差，产品定位，不同平台的问题，苹果和高通的芯片在最终表现上确实会有差距。

不过从目前的表现来看，两者之间的差距其实并没那样巨大，一则是芯片技术的发展，另外一个原因在于手机这个品类的成熟。当中档产品已经可以满足大部分需求的时候，高端芯片差距的感知也会变少。

问题中提到了ARM，这里简要说几个关于CPU的部分，也应该是熟知的部分了。

1、指令集

提到ARM，最直接的关联是指令集。ARM定了很多规范，不过苹果和高通如何使用这些规范则是另外一回事儿。而规范的使用和规范的制定存在相互影响，很难说苹果的芯片就是完完全全的按照ARM的规范来，也有可能是苹果和高通在一些地方用的好进而影响规范的制定。总之，ARM作为芯片行业中重要的一员，但并不是说万物就基于ARM。另外，现在手机芯片集成的功能很多，ARM也并不能完全覆盖，比如常说的人工智能芯片，GPU,ISP，网络模块等。

2、架构

苹果和高通的芯片架构差别，比如A12，六核心，两个Vorex核心，四个tempest核心。

高通骁龙855，八核心，一个prime核心，三个performance核心，四个efficiency核心。两者在缓存，内存控制，调度极致方面肯定有很多不同。不过究竟哪个好还是会回到前边的内容，最终的产品和平台如何使用。另外，在宣传策略上也会有差异，苹果经常是丢出一句，非常强，参考对象变成了英特尔。而高通这边，除了和苹果芯片竞争，还要面对华为，三星等芯片的竞争，总体思路上也会有一些变化。

以上还只是CPU这一个部分，整个芯片的架构和最终表现的差异最终会更大。总体来说，把苹果和高通的芯片直接对比很难说的清楚。

近日，苹果对外发布了发布会的邀请函，在北京时间9月11日的凌晨1点举办新品发布会，届时可能将发布三款新IPhone手机。虽然苹果还没公布iPhone 11的详细配置，但是许多果粉已经充满了期待，对配置进行了各种揣测，另外还有些专业媒体也进行了预测。下面给大家介绍下我收集到的iPhone 11参数配置。

采用最新的A13处理器。据爆料，苹果这款最新的处理器，不仅可以作为手机处理器，甚至能作为笔记本电脑的处理器，由此可见性能的强悍。A13采用的是台积电7纳米Euv工艺制造，但是性能比上一代处理器有了质的飞跃，CPU单核跑分达到5200多分，多核跑分更是高达16000分，可以说A13要比市面上绝大部分手机的处理器要强悍。

采用多尺寸的屏幕。此次苹果11的手机屏幕更加多样化，不仅有65寸的大屏可选，还有61、58的小尺寸，对于不喜欢大屏幕的人来说也是个好消息。屏幕的分辨率分别是1792x828（326ppi）、2436x1125（458ppi）和26881242（458ppi）。

内存得到升级。以往我们经常吐槽苹果手机的内存偏小，此次，苹果公司也是对社偶记内存进行了升级，苹果11的内存为4G的RAM，Pro版的更是升级到6G，相信配合苹果的系统，使用起来会非常的流畅。

手机摄像头像素得到提高。此次发布的三款手机都采用前置1200万像素的自拍镜头，后置三颗摄像头，也都是1200万像素。

另外，iPhone 11还将支持双向无线充电和Wi-Fi 6，另外，手机的电池容量也得到了一定的提升。

上边那位说A10不如835的怕不是通粉吧？我自己用的就是小米6，但也有自知之明，论单线程苹果是无敌的，为什么无敌是因为苹果A系处理器和高通处理器完全不是一个路子，A10的一颗大核的晶体管面积都快相当于高通835四大核面积的总和了，和这样一个怪物比单核性能不是找难受吗？

这么多年来，安卓系统已经对多核心处理器做了许多优化了，这时候再慢慢提升单核性能也是一个很好的方案啊。联发科的十核处理器已经告诉我们核太多反而不美，高通820告诉我们核太少也不好走，835告诉我们还是八核心处理器比较适合当前的安卓。

所以通粉不要再吹了，能量守恒定律像铁一样维持着平衡，想要苹果那样单核性能，你只有堆到同样的晶体管数量才有机会，但八颗那么大核心的恐怖功耗不是这小小手机能承受的，强如iOS接近完美的资源调度和利用，都不得不加两颗物理小核心来支持低功耗场景。

苹果给处理器项目的研发经费是很恐怖的，毕竟苹果有野心直接把A系处理器直接放到MacBook上，从这两年的iPad Pro上我们已经很明显的看到了这个势头。而高通主要做基带，处理器只是随便做做，方便和基带打包出售的。二者目的不一样，也别怪高通不给力，这玩意烧钱的很，810的耻辱让高通在820上砸了许多资金，结果浮点和内存性能做的偏高了，刷分容易对日常使用没什么太大帮助，毕竟日常使用还是整数性能更重要一些，这也是geekbench前后几次调整分数结算策略的原因。835为了提高日常体验，砍了许多浮点性能和内存性能，提高了整数性能。当然，效果也是很明显的，自主架构的成长不就是磕磕绊绊的吗？

所以题主也别老纠结单核性能了，用惯了这些旗舰处理器你就会发现你用到这些巅峰性能的时间只占你用手机时间的百分之一而已，厂商为了防止耗电过快和发热严重而设定的温度阈值也会限制处理器发挥巅峰性能的时间。国内移动端处理器做的最好的，目前也只有华为麒麟960，而960的CPU和GPU（图形处理器，类似电脑显卡）不能同时发挥最高性能。但不得不说，势头很好，小米也在研发高性能处理器，期待的很。

最后小米6跑分镇楼，今年高通835吸取了之前做处理器的经验，又托了10nm工艺的福，高性能，低发热，低耗电，对于现在的安卓阵营来讲，完美。

分割线

有条友对a10大核心面积是835大核心面积四倍有疑惑，我这里上个图吧，这个图是16nm工艺制程下的数据，不过只有a72的数据，835大核心是a73魔改，面积差不多，a73又比a72面积小不少，算下来差不多四倍吧

1，放出结论，苹果单线程性能确实不低，但是也没一般人想象（或者说跑分以为）的那么高。

2，上图是同一台苹果不同时间跑分，可以看到降频严重，单线程从3400分掉到了1500分，还在持续降低中。

3，所谓单核性能来源于跑分印象，苹果的单线程跑分神话起源于GB3，后GB4版本到达顶峰（A10高达3400分）。

4，高通820在GB3单线程2600分，但是到了GB4一个更新下来被打压到1400分，接近对半砍。

5，高通835使用了A73架构，结果更新了GB4X，ARM公版架构砍得单线程2000都上不去了，反而是过气已经不是威胁的Kryo分数再次破2000分。

6，通过3和4看出来什么没有，高通当代主力是什么架构，GB就打压什么架构，再加上雷军的安兔兔喜欢拿小米和苹果比，所以造成了现在这种性能乱象。

7，A10晶体管33亿，骁龙820系列不明，但是骁龙835的CPU结构和架构类似麒麟960，在外围规模上更大，麒麟960为41亿晶体管，835只多不少。

8，单线程也无法代表性能，i3 7350的单线程比i7都高，实际使用被i5干趴下，这一点需要有明确认识。

顺便科普下为什么GB可以轻易打压820的Kryo架构的分值，Kryo一代是自主架构，浮点数性能非常高，更可贵的是高频率下的浮点能耗比非常好，其次就是Kryo搭配的高通自主设计的内存总线，内存性能比A10都高很多，甚至不逊色麒麟960，因此GB4调低了浮点性能和内存性能所占比值，可以说其分数想高就高想低就低。

苹果偏爱单核性能，安卓阵营的希望多核实现更低功耗，苹果单核水平比高通高根本原因是苹果单核的面积比高通大多了，单核心的晶体管数量比高通高的多，性能强也是自然的事。

以最新的高通骁龙845为例说明，我们可以看到骁龙845的四个Kryo大核的面积是597mm，四个小核面积是367mm，一般的单核是只一个大核，高通845一个大核面积就是597/4=149mm。

再看下苹果A11，同样10nm工艺，虽然台积电与三星的有差异但影响不大。苹果A11有两个大核Monsoon，面积为10mm，还有四个小核Mistral，面积为197mm，单个大核面积为10/2=5mm

苹果A11单个大核的面积为高通骁龙845单个大核面积的5/149= 336倍。理论上苹果单个大核里晶体管的数量也能达到骁龙845的3倍，这就好比同样一件事苹果三个人干，高通一个人干，你问高通说你一个人为什么没有他们三个人搬的砖多，这不是正常的吗？

安卓阵营在芯片的设计方面更倾向于ARM主导的Biglittle架构，平衡功耗和性能。

楼上说降频这个问题我不同意，只要是处理器都会降频，高通发热情况更严重，很多厂商都做了严格的闲置

1以骁龙835为例，只有小米6的限制稍微小一些，三星s8在运行大型 游戏 5分钟就出现了明显的频率下降（2k模式），足以说明即使是骁龙，也是会降频的

2用835和A10对比莫过于有点欺负人，835是17年上半年发布的，而A10是16年就开始量产了，835直到两个月s8上市和小米6上市才量产，这是不公平的对比。

3不是我吹，A10X的单核成绩现阶段高通真的只看着，毫无还手之力，而且A10X只是6核心，可以想象如果苹果出8核心，10核心是什么概念。

4高通发家致富，靠的并不是秒天秒地的处理器，而是优秀的基带，包括苹果用的基带都是高通的。反观苹果，基带使用的是高通的，如果处理器不如高通那么已经没有任何卖点了。

PSA10X的跑分成绩真的恐怖。

我就一直纳闷，苹果手机的处理器和安卓手机的处理器，运行平台不一样，怎么有可比性？假设安卓只有一个版本，屏幕分辨率只有一个，所有的软件都按照这个版本优化，难道会比苹果的运行速度慢？换个思维看看:用苹果的处理器运行安卓的程序，用高通的处理器运行苹果的程序，对比看看，有多大差距，这才是正理。

这样跑分有意义吗，系统都不同，况且苹果应用上架都要经过苹果先认证，分数跑低了能上架吗，想比较性能，就统一平台，先让A10装个window系统， 打一把lol就知道性能差多少了，好歹835可以打lol。

设计思路不同的问题，苹果更推崇单线程高性能，所以在设计的时候，把晶体管都堆在一两个核上，核面积大，晶体管多，单核性能自然差不了。高通骁龙的则是arm一般思路，提倡多线程优势，所以把晶体管分配给多个小一点的核，单核性能自然要差一点，但是重视多核性能多一些，这也是安卓系统的要求。

不是达不到，其实更强。因为两种处理器搭载的系统不一样，所以表现不一样。如果苹果系统能使用到高通处理器上，那速度会更快。反之安卓系统使用苹果处理器，会卡到你怀疑人生。就是这样。不然你以为为什么苹果未阻断笔记本电脑安装黑苹果系统，却不允许除苹果以外的任何手机搭载任何苹果iOS（盗版的也不行） 。

苹果和安卓运行的系统不一样，我不清楚在这种情况下测试是否准确。

那么如果真的是单核不如苹果呢。

我感觉其实功耗和多核性能GPU性能以及尺寸同样非常重要。

多核在同时运行多个程序会有优势，功耗低续航就久，GPU性能高玩 游戏 ok，尺寸小那么手机就可以多塞进其余的东西。

单核性能强我认为体现在打开APP，安装APP速度上吧？

就像电脑玩 游戏 一般都是看显卡，只有优化不好的 游戏 才过分注重CPU，一般i5就可以畅玩。所以如果没有什么特殊需要，我感觉CPU性能不是很需要那么强。

我也不清楚单核性能的差距，打开APP能差多少秒？

手机，我就用3年，所以我认为3年不至于会有很差的体验，除非买的手机本就不怎么样。可是不怎样的手机苹果也不卖呀。

我预感手机CPU和GPU可能会慢慢步入挤牙膏阶段。

现在苹果手机的CPU A14和电脑的CPU M1系列都很强大，而高通的CPU却相差甚远。

首先，苹果拥有专业的芯片设计团队。为了提升研发实力，苹果收购了PASemi和Intrinsity，这两家公司都是专业的芯片设计公司。其中Intrinsity公司曾经帮助三星开发了Hummingbird移动处理器。

其次，通过收购，苹果获得了人才，还获得了芯片设计技术，这使它可以改变ARM公共版的架构，不会受到相关专利许可的约束。

高通公司不生产手机，它只向手机制造商销售骁龙芯片。高通需要考虑不同客户对价格承受的能力，在设计芯片时，会根据不同客户的需求有所精简。

苹果公司的A14芯片用于iPhone，而iPhone则是一款高端手机。所以手机版的A14按照高端芯片设计。而电脑端的CPU为M1系列，其中最高端M1x中的顶配10核CPU+32核GPU，这款CPU的单核性能超过酷睿i9-10910（10核27GHz），多核心性能超越英特尔12核至强E5-2697，GPU性能超越英伟达RTX3070。

这苹果和高通芯片的CPU均由ARM定制授权。这两家公司都具有强大的研发设计能力，因此这两家芯片之间的性能差距实际上是苹果和高通对产品的定位差距。高通需要在性能和价格之间找到平衡点。而苹果的芯片是应用于自家产品，iPhone和iMac的定价本身就非常高，为了保住高端市场，则必须研发高端芯片。