联发科芯片发热严重的原因：散热不好，单芯片承受功率大 。散热不好且长时间大负荷工作，导致芯片发烫。芯片输出端口负载变重(负载阻抗变小)，导致芯片输出功率增加。芯片输出端口短路，导致芯片输出功率骤增。 (无限流措施则会烧毁芯片输出级或整块芯片)。
芯片内部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或内部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。芯片外部部分器件参数变化(如器件参数时间漂移)或外部部分器件损坏，引起芯片工作状态改变而导致工作异常。
具体事件
联发科抢先高通发布了自家的新一代旗舰芯天玑 9000，基于台积电4nm工艺打造，同时也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。在新产品发布之后的采访中，联发科高管表示：“他们对新产品非常有信心，正在向主要客户提供样品，所得到的反馈也相当积极”。
当谈论到设备与设备之间的比较时，联发科高管表示：“相信在明年的旗舰产品上我们在功耗方面会有优势，2022年预计所有厂商”，联发科公关总监更是补充道：“全球只有一家公司在芯片发热上有问题，但不是联发科”。
联发科其实并不差，论技术实力和市场占有率等都不差，只是近两年产品比较混乱，进不了高端市场罢了。
有些人一看联发科就觉得低端，山寨，那肯定是不对的。
当然好不好，也得看具体的芯片。
helio x20/x25确实不尽人意，过分堆核心，但是工艺制程没跟上，发热功耗太高，实际性能表现很一般，而且部分机子还存在断流问题
helio p20性能表现还可以，如果是在2000元以下价位的手机上算是不错的芯片。与高通骁龙625/626属于一个档次
helio p10 性能虽然低，好在也是比较均衡的。
处理器Helio X25。这款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑，主频升级到25GHz，GPU频率升级到800MHz。同时，这款处理器仍然采用三从十核的结构
通过CorePilot30可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，Max可以跑到更高的频率，Min可以更省电，工作可以被分配到更适合的核，来达到最大化省电的目标
cpu的性能和高通800系列比较差距很小了，但是gpu性能差距极大，导致其不可能运用在高端手机上，而且游戏性能一定不好。
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