从“他们说主板贵得就是芯片”这句话上看，你说的“芯片”是指的主板上的南桥北桥、声卡网卡等这些集成电路芯片。你的想法（“有必要把芯片拆下来买个空主板吗？”）比较新奇，但是我告诉你这是不可能的，首先是你所说的空主板没有卖的，你根本买不到。再说就算你买到了空主板，一般人也不会焊接这些芯片，因为它的焊脚很多，对焊接的要求极高，必须在工厂的流水线上用波峰焊机来完成焊接。
如果你想拆下来这些芯片来玩玩增长知识，那倒是可以的，你要用手机维修店里常用的那种风焊枪来吹下来它，一般的电烙铁根本不行。
一般小的芯片是用贴片机打上去的，如楼上所说，一台机器价格不菲，大的集成电路芯片有的是贴上去的，也有手工焊接的，象一些立式插件如二极管，晶体管、电极、变压器、开关、电阻等旧需要人工插件，再焊接了，自己弄集成电路芯片的话，一般要有热风枪，还要专业技术，如果吹不好很可能连周围的小电阻等一起吹掉，所以，有毛病的话还是请专业人事帮你解决吧！
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
1拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳
(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。
(6)打开加热电源，调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。
2去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
3去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
(1)去潮处理方法和要求：
开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮处理注意事项：
(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。
(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。
4印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
5贴装BGA
BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能使用(见133BGA置球工艺介绍)。贴装BGA器件的步骤如下：
(1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
（2）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、9(角度)旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。
(3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
6再流焊接
(1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160℃左右。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀；
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。
(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
7检验
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。
PS：（个人认为温度不好掌握，工具也要很多）
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