1.8ghz高通骁龙8核处理器打王者咋样

可以的。八核处理器是市面上已经是非常高端的，八核处理器几乎能够胜任市面上所有的大型手游，因此18ghz高通骁龙8核处理器打王者是可以的。骁龙是美国高通公司的产品，骁龙移动平台、处理器、调制解调器和芯片组采用了面向人工智能和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。

高通SM4250八核处理器还可以。

骁龙460内部代号SM4250 - AA，采用骁龙662同款11nm工艺，主频最高18GHz。

骁龙460作为骁龙450的升级产品CPU性能方面大幅提升70%，GPU性能方面也大幅提升60%。这应该是高通在近些年来，升级最为“激进”的芯片。

骁龙460同样支持QC30快充、最高三摄＋单科镜头2500万像素。对于一款最最入门级的骁龙芯片，能够支持三摄显得尤为良心，相比骁龙720和骁龙662升级也是最大的一款。

简介

骁龙460处理器性能同样采用11nm工艺，8核Kryo 240设计，主频最高18GHz，首次在骁龙4系集成Adreno 610 GPU架构和Hexagon 683 DSP，相比骁龙450，460的CPU性能提升70%，GPU性能提升60%，支持UFS 21闪存，LPDDR3/LPDDR4X内存，QC 30快充等。

Spectra 340 ISP是骁龙460为骁龙4系引入的另一新特性，最多支持三摄，单摄最高支持25MP，同样搭载X11 LTE基带。

还可以，骁龙680的性能非常强大，拥有8个Kryo核心，包括4个主频24GHz的金核和4个平均主频19GHz的银核。搭配的是Adreno610图形GPU，当然6nm工艺也是不能忽视的

骁龙8+处理器还是很不错的。

骁龙8+改进了架构，采用了1颗32Ghz的X2大核，3颗 275GHz的A710中核，4颗20GHz的A510小核构成。更重要的是，在工艺方面用回了台积电4nm，再也不让三星工艺给功耗拖后腿了。骁龙8+的能耗表现要远好于骁龙8处理器。

整体的能效表现跟天玑9000非常接近，大部分的场景下的能效表现还要略好于天玑9000的，不过在极限性能上跟天玑9000差一点点，但能用到手机极限性能的场景并不多见，所以不用太在意。骁龙8+的能效表现跟骁龙8拉开了一大段距离，并且一样在大多数场景下的能耗表现是好于竞品天玑9000的。

骁龙处理器优势

高通骁龙处理器采用Kryo架构，能够提供更快的运行速度和更高的计算性能，同时配备了Adreno图形处理器，能够提供更流畅的游戏和多媒体体验。高通骁龙处理器采用FinFET工艺，拥有更高的能效比和更低的功耗，使得终端设备的续航时间更长。

高通骁龙处理器采用SoC（System-on-a-Chip）架构，将CPU、GPU、ISP、DSP、模拟电路等多个模块集成在一起，能够提供更高的集成度和更小的尺寸，为终端设备的轻薄化和性能提升提供了有力支撑。高通骁龙处理器支持5G通信技术，能够提供更高的数据传输速率和更低的网络延迟，为用户提供更快速、更稳定的网络体验。

相当于骁龙660，骁龙675等。根据查询骁龙官网显示，高通骁龙660和675均配备了8核处理器，属于中端水平的处理器，采用9纳米工艺技术。骁龙处理器是美国高通的品牌，八核骁龙处理器表示骁龙处理器具有八个核心数，八核处理器的性能会比普通的处理器强很多。八核处理器也是针对2核4核处理器而言的。越高速度越快。

区别如下：1、所属开发商不同。八核心处理是英特尔公司推出的新的处理器产品，进行开发的，8颗核心，其中4颗是真正的Power5芯片，另外4颗是三级缓存。而骁龙处理器是由高通这个公司开发的。2、使用工艺不同。制作工艺上Power5采用了013微米工艺制造，并且是采用了基于8层铜互连技术的SOI工艺。骁龙采用的是4+4的大小核架构，由4颗Cortex-A57核心和4颗Cortex-A53组成，其中，负责高强度运算任务的A57核心相比目前的A15核心性能提升了50%，至于功耗较低的另4颗Cortex-A53则主要在处理一些日常应用时发挥作用时。平行八核结构，不分“大小核”。骁龙625的每个CPU核心的最高主频都能达到20GHz。3、功能不同。八核可以每个核心同时运行两个线程。高通骁龙810处理器还支持原生4K分辨率30fps,1080p为120fps和LPDDR4 RAM内存及语音唤醒功能，还具备双ISP图像信号处理器，可以支持5500万像素的传感器，内置有相机稳定与3D噪音消除特性。

高通骁龙870处理器怎么样：不错。

骁龙870于2021年1月19日正式发布，是基于台积电 7nm 工艺制成，Kryo585CPU 在前代产品的基础上进行了改进，可在高达32GHz 的频率下执行密集的移动计算，Snapdragon X555G 调制解调器-RF 系统可实现极快的5G 连接，峰值速度高达75Gbps。

此外，它还提供广泛的可访问性，支持 mmWave、Sub-6GHz、TDD、FDD 和动态频谱共享 （DSS）。 骁龙870定义为中端处理器，但是它的性能也可以达到高端的水准。

高通骁龙870介绍：

高通骁龙870是一款8核心8线程。基础频率180GHz加速频率高达320 GHz处理器。凭借着7 nm工艺及新一代Kryo585架构仅10W功耗就实现了高达1性能跑分。处理器还集成了Adreno 650显卡。适用内存LPDDR4X-4266 或 LPDDR5-5500。

凭借着7 nm工艺及新一代Kryo 585架构仅10W功耗就实现了高达1性能跑分。 处理器还集成了Adreno 650显卡。 适用内存LPDDR4X-4266 或 LPDDR5-5500。 

高通正式宣布推出骁龙870 5G移动平台，这是传闻已久的骁龙865 Plus移动平台的再升级产品。芯片采用增强型高通Kryo 585 CPU内核，超级内核主频达到32GHz。

这枚芯片完全就是基于骁龙865系列而来，同样的架构，同样的台积电7nm工艺，同样的5G特性，只不过把超大核（A77）主频从31GHz提升到了32GHz，性能比骁龙865+更强，目前搭载这枚芯片的Motorola Edge S也已经发布，性价比十分突出。

从跑分上来看，OPPO Find X3的跑分数据与搭载高通骁龙865处理器的旗舰手机区别不大，不过这是由于OPPO Find X3测试跑分的样机处理器采用了284GHz的sm8250而导致的结果，但据透露，OPPO Find X3的量产机则会换上319GHz的骁龙870，因此届时量产机的跑分性能会更佳优异一些。

由此我们基本可以确定，大杯的OPPO Find X3 Pro会使用高通骁龙888处理器，而中杯的Find X3则使用骁龙870。

据此前认证信息，OPPO Find X3 系列型号为PEGM10、PEGT10、PEEM00，顶配必然也是骁龙888芯片，首发搭载全链路色彩管理系统。

其他硬件参数并没有特别大的缩水，屏幕采用了QHD+分辨率的120Hz自适应刷新率屏，支持65W快充以及IMX766主摄模组。

规格参数：

骁龙870(3)骁龙 870基于台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77（319GHz）超大核 + 三颗 A77（242GHz）大核以及四颗 A55（18GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更，但 WIFI 芯片仅支持到FastConnect 6800。