要换金立M5的屏幕,后盖怎么拆开

要换金立M5的屏幕,后盖怎么拆开,第1张

具体步骤:

1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、从屏幕外框下手,一圈慢慢的撬开,就这样后盖取下来了。

图解步骤:

步骤一:

步骤二:

步骤三:

1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点,金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法,别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手,一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了

拆卸工具:卡针、翘板

具体操作如下:

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

1、需要注意的是,金立M5的上、下盖没有螺丝,只是一个掩盖方式。不要被愚弄

3、从屏幕的外面,一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了

扩展资料:

金立m5plus配置参数

上市时间:2015

产品类型:3G手机,4G手机,智能手机,平板手机,拍照手机,八核手机

外观类型:直板

体积(高x宽x厚):160.9x81.2x8.4mm

主屏幕像素:1080x1920像素

待机模式:双卡多模

网络制式:TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA1X/GSM

适用频率:2G:GSM800/18003G:WCDMA1800/1900/21002G:CDMA1X8003G:CDMA2000800/1800/19003G:TD-SCDMA1880-1920/2010-20254G:TD-LTEB39/B40/B414G:FDD-LTEB3/B7

系统界面:Android5.1

CPU频率:1.3GHz联发科MT6753

CPU核心数:8八核

GPU类型:Mali-T720MP2

SIM卡类型:MicroSIM卡

电池规格:5020毫安时

键盘类型:虚拟键盘

可选颜色:白色、金色

产品重量:208克

无线WLAN:WIFI,IEEE802.11b/g/n

蓝牙:4.0版支持

数据线接口:USBType-C

主屏幕参数

屏幕像素密度:368

主屏幕尺寸:6寸

主屏幕材料:AMOLED

主屏幕颜色:1600万色

主屏幕触摸屏:电容屏

主屏幕多点触控:支持

光线传感:支持

铃声参数

铃声格式:MP3铃声,MID铃声,WAV铃声,AAC铃声,AMR铃声,OGG铃声

内存参数

RAM大小:3GB

储存容量:64GB

内存卡:MicroSD(TransFlash)

扩展容量:128GB

主摄像头参数

主摄像头像素:1300万像素

主摄像头传感器类型:CMOS

闪光灯:LED补光灯

  关于老年机后盖怎么打开:

 1、半开盖,滑动型,打开方式:用手指按住后盖缝隙稍向下的凹陷部分,向下滑动即可。

 2、半开盖,按动型,打开方法:用一个手的拇指和食指分别按住两侧的突起,然后用另一只手从旁边的缝隙开启手机。

 3、全后盖,按动型,开启方法:一只手固定住手机,另一只手从小孔出分开手机和后盖。

 4、全后盖,分开型,开启方法:两只手齐上阵,一只手大拇指指甲固定住一侧,另一只手向相反的方向抠起即可。

问题一:金立一体机后壳坏了如何拆修 拿到售后去拆装!

问题二:金立手机怎么打开后盖 看你的是什么型号手机,若是一体机的话后盖是无法打开的,你可以到手机设置―关于手机里面查看手机型号的!

问题三:金立手机怎样打开后盖 你用的什么手机,一体机的话 很多后盖都打不开

问题四:金立一体机怎么拆图 拆机建议去售后吧

问题五:金立f105的后盖怎么拆呢?一体机的! 一体机是自己拆不了后盖的,如果要拆的话,你可以将手机拿到当地售后处理一下。当地售后维修点的地址和电话号码,你是可以通过金立官方网站上去查询的哦!

问题六:请问金立手机如何开后盖 看是什么型号手机,一体机是无法拆装的,一般可以拆的边缘都会有缺口的哈!

问题七:金立智能手机怎样打开后盖 现在很多手机都是电池手机一体的,你说的这款应该也是一体机,是打不开后盖的。需要用到螺丝刀的。都是纯手工打字用心的回答希望可以帮到你,望采枘

问题八:金立手机m5后盖怎么打开 1、用卡针先取出SIM卡槽和SD卡槽。

2、要注意一点,金立 M5的后盖上下盖只是个障眼法,别给忽悠了哦

3、要从屏幕外框下手,一圈慢慢的撬开。就这样后盖取下来了

问题九:金立手机50,后盖怎么打开取卡 什么型号手机,可拆卸电池,直接取卡就可以了,一体机,拿取卡针插SIM卡旁边的一个小洞,就会弹出来了

问题十:金立F105拆后盖怎么拆? 手机是一体机,无法拆卸后盖的!

金立品牌手机有很多机型。不同机型之间存在较大的差异。

一般来说,如果是可拆卸后盖的机型,可以直接拆掉后盖进行拆卸电池。

如果是内置电池设计,就需要进行拆机了。这个难度是很大的,建议请专业人士操作。

1、金立手机

以"金品质,立天下"为企业使命的深圳市金立通信设备有限公司成立于2002年9月16日,注册资金2亿元,是一家专业手机研发、加工生产、内外销同步进行的民营高科技企业。

2、内部人员

金立总部拥有员工近400人,平均年龄小于30岁,90%以上拥有本科以上文凭,其中硕士、博士以上学历占23%。这是一支年轻化、知识化的管理团队,崇尚科学和规范化的企业管理模式,具有强烈的创新意识和追求可持续发展的敬业精神。

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