高通：
优点：CPU性能不错，GPU性能较强，功耗控制不错，集成通讯基带，三网通吃。
缺点：研发周期太长，成本较高，高端价格太贵，低端性能太渣，两极分化严重。
苹果：
优点：CPU和GPU性能均为时代标杆，顶级水平，功耗和发热控制非常优秀。
缺点：只用在自家产品上，价格太高。
联发科：
优点：低价，低功耗，发热量较小。
缺点：以低端处理器为主，性能不佳，CPU和GPU大都属于同时代垫底水平，高端太少。
三星：
优点：基本只有高端处理器，CPU和GPU性能均表现优秀。
缺点：大都用在自家产品上，较为封闭，功耗和发热控制较为一般，续航能力不强。
海思：
优点：有自己的基带，目前的麒麟920系列功耗和发热控制优秀，CPU性能不错。
缺点：初期K3V2功耗和发热量大，续航能力不佳，GPU性能一直不怎么样。
海思kirin处理器不错。
海思麒麟不是自主品牌。华为海思麒麟芯片并不能说是完全国产，可以将它定义为部分国产。麒麟芯片整个的厂商思路是这样：ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。
从表中可以看到海思的进步还是很快，麒麟910、麒麟925、麒麟950与三星同等水准SOC的差距大致上分别是2-3年、1年、05年。而麒麟950相对于麒麟935的有了一个全方位的提升。
竞争优势
麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
-华为麒麟芯片
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