如何查看内存是emmc还是ufs

因为eMMC闪存与UFS闪存在内部结构上存在着本质上的区别，这让两者的理论带宽产生了极大的差异。近年来比较常见的eMMC闪存多应用eMMC4x或者5x规范，其中eMMC45常见于低端设备，理论带宽为200MB/s，现在已经基本淘汰；而eMMC50/51标准在目前来说仍算主流，理论带宽分别为400MB/s和600MB/s，从数字上看并不算低。然而与UFS闪存相比，eMMC闪存的这点理论带宽就不够看了。UFS闪存的相关标准是在2011年2月份首次亮相，当时的UFS11标准其已经可以提供相当于300MB/s的理论带宽，而eMMC闪存要到2012年的eMMC45标准时才可以提供200MB/s的理论速率。只是由于当时的应用环境以及产本成本等因素的限制，USF11标准未能得到大规模的推广。直到2014年UFS20规范出炉后，eMMC闪存才被彻底碾压。UFS20规范分为两部分，第一部分是UFSHS-G2规范，也就是我们常说的UFS20，其单通道单向的理论带宽就可以达到145Gbps的水平，双通道双向的理论带宽就是58Gbps；而第二部分的UFSHS-G3标准，也就是我们常说的UFS21，其理论带宽更是UFS20的翻倍，达到116Gbps，eMMC闪存彻底望尘莫及了。

下个AndroBench，测一下速度。只要看第一项连续读取速度即可，成绩为700MB/S的话，那么你就是买到UFS 21版本的幸运儿了。如果达不到600MB/S的水平，那么就基本可以判定非UFS 21版本。为了测试的准确性，建议重启后测试。

emmc(Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。

EMMC的结构

eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是18v 或者是33v。

EMMC的应用

eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。

EMMC的发展

eMMC规格的标准逐渐从eMMC43世代发展到eMMC44世代，eMMC45即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。　以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。

eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在於简化手机记忆体的设计，由於NAND Flash晶片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的產品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的，这是目前的EMMC的主要应用。

　　eMMC (Embedded Multi Media Card) 为MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，同样的重要。

　　EMMC的优点：

　　1简化手机存储器的设计。eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。

　　2更新速度快。每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐流行在市场中。

　　3加速产品研发速度。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

eMMC 是“嵌入式多媒体控制器”的缩写，是指由闪存和集成在同一硅片上的闪存控制器组成的封装。eMMC 解决方案至少包含三个组件–MMC（多媒体卡）接口，闪存和闪存控制器 – 并采用行业标准 BGA 封装。

今天的数码相机，智能手机和平板电脑等嵌入式应用程序几乎总是将其内容存储在闪存中。过去，这需要一个专用控制器来管理由应用程序 CPU 驱动的数据读写。然而，随着半导体技术的发展以允许大大增加的存储密度，控制器从闪存芯片外部管理这些功能变得低效。

因此，eMMC 被开发为将控制器捆绑到闪存芯片中的标准化方法。随着 eMMC 的改进，该标准还提供了安全擦除和修整以及高优先级中断等功能，以满足高性能和安全性的需求。

扩展资料：

eMMC优点：

1、简化手机存储器的设计。eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计。

由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝（Toshiba）或海力士（Hynix）、美光（Micron）等，所以都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，而并没有技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。

2、更新速度快。每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新。

存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，随着不断地发展逐渐流行在市场中。

3、加速产品研发速度。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

-eMMC

楼主下一个这个软件AndroBench51然后测试一下，安装进去点最大那个进行测试。测试之前把所有后台关了。以免影响测试结果。测完看第一个如果是一秒300MB就是EMMC51一秒500MB是ufs20一秒700MB便是ufs21