联发科CPU怎么样？

1、联发科Helio G90T是联发科的中高端手机处理器，性能接近骁龙730，整zhi体的效果还是可以的。

2、处理器：联发科G90T处理器部分采用了目前比较常见的2+6设计，2个大核心为A76架构主频205GHz，6个小核心为A55架构2GHz，处理器部分性能在中端SoC里来说是不错的，不过采用的台积电12纳米成熟制程，功耗和发热会略高于10纳米级的产品。

3、GPU：部分为Arm Mali-G76 3EEMC4@800MHz，GPU安兔兔跑分67W分左右，相当于骁龙710到骁龙730之间的水平，支持H264,  H265 / HEVC编码及H264,  H265 / HEVC,  VP-9解码，主流的中端处理器该有的技术都有，主流手游运行也绰绰有余。

处理器Helio X25。这款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑，主频升级到25GHz，GPU频率升级到800MHz。同时，这款处理器仍然采用三从十核的结构

通过CorePilot30可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，Max可以跑到更高的频率，Min可以更省电，工作可以被分配到更适合的核，来达到最大化省电的目标

cpu的性能和高通800系列比较差距很小了，但是gpu性能差距极大，导致其不可能运用在高端手机上，而且游戏性能一定不好。

这个说的是联发科helio x30处理器，这个处理器在2021年属于中低端手机处理器，性能约相当于骁龙820-835之间，这个芯片性能不算很差，但肯定也说不上好，毕竟架构和规格都是几年前的水平。

其日常聊天、上网基本上够用，如果玩大型手机游戏吃力，另外，现在基本上也没有新款手机用这个处理器，大部分都是平板电脑在用，这些平板厂家优化系统的能力也需要具体考量。

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联发科Helio X30 MT6799：台积电10nm FF+，双核A73 26GHz + 四核A53 22GHz + 四核A35 19GHz，集成IMG PowerVR 7XTP-MT4 GPU，集成 4G Cat10/13基带。

这个看处理器的具体型号了。

如果是X20、X25这样的处理器，性能比较一般，相当于骁龙652的水平，实际表现会稍差一点，日常运行常用软件够用，玩游戏效果稍差，发热较大一点。

如果是X30，这颗处理器还是相当不错的，10纳米制程，GPU性能也比较给力，相当于骁龙821、麒麟960的水平，目前各种软件和游戏运行都没有问题，发热和功耗控制也不错的，只是采用的机型比较少。

单论这颗soc，不怎么样。

mtk6797就是我们俗称的联发科x20，这个东西就是当年联发科拿十核作卖点推出来的一个跑分看的玩意，实测结果一核有难九核围观，优化欠缺，烂泥扶不上墙，联发科x系列到了x30就完了，这个配置，凑合凑合可以玩玩王者，偶尔卡顿或者闪退，吃鸡就费劲了。

介绍

2021年11月，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。

该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。

骁龙652。十核处理器是指拥有10个物理核心的中央处理器，相当于骁龙652的性能。处理器即是cpu，它是作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理，程序运行的最终执行单元。

联发科十核处理器就是联发科X20，就是传说中的一核有难，九核围观的处理器，用起来一卡一卡的，现在联发科早就不出十核处理器里，都改成了八核心。

综合性能应该是相当于晓龙675和骁龙821。根据手机CPU天梯图排行榜显示，联发科x30对标骁龙67骁龙821。

过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。

Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算，WOW！

Helio X20使用了三种不同频率的核心

Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达25GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率20GHz的A53核心，低负载则会使用4个14GHz的A53核心。

当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。

官方还专为Helio X20做了个网站（http://heliox20com/），里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，其他改进主要如下：

1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。

2、视频解码支持10bit 4K H264/H265/VP编码，降低了30%的功耗。

3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20转向了ARM Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。

4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat 6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过这只是弥补了之前的缺失，高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络，海思的基带去年就支持Cat6网络了。

不过Helio X20这次带来带七模全网通支持，电信用户也可以大团圆了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。

最后，略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存，制程工艺还是20nm，这两点上又显示出了联发科的保守，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。

20nm工艺有点难以理解，X20处理器定于今年底上市，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，联发科偏偏还是选择20nm工艺，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。

高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢？

三种不同频率的核心

Helio X20亮点

Geekbench 3的性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，失望了吗？

与高通骁龙810的对比

与骁龙820的对比

与X10对比

低功耗改进

联发科路线图。X20预计在今年底明年初问世

在这款十核解决方案身上，联发科采用了更灵活的策略，低频版helio X20（2GHz/23GHz）由厂商任意发挥，目前采用X20的千元机已出现了多款，而helio X20T/MT6797T则率先给魅族使用，魅族新款高端旗舰PRO6便采用了这一解决方案，并且获得数月的独占期，后面世的乐2 PRO也并没有杀入千元档，锁定1K5这一价位。

至于这款SOC的性能比上一代X系列产品X10提升不少，helio X20采用了20nm工艺，标准主频率为23GHz，采用了联发科自研的三丛集（4A53+4A53+2A72）处理器架构，灵活的CPU调度能让X20的十核心能更智能高效的工作。整合的GPU为ARM旗下Mali-T880MP4， 能支持4K视频、2K显示以及HIFI音效，最高支持3200万像素摄像头。 

此外，联发科还为helio X20装备了全新imagiq图像处理器，X20支持多传感器+双主摄这一旗舰流行搭配，支持大景深摄录、实现3D景深以及更好的降噪能力；新一代MiraVision技术能根据环境自动调整色彩与亮度，也能防蓝光，并增强屏 显效果。helio X20也带来了更强的网络性能，整合了LTE Cat6调制解调器，支持全网通、4G+以及VoLTE高清语音技术。