联发科x20和高通骁龙625哪个好

联发科x20和高通骁龙625哪个好,第1张

先来总结一下详细参数

Helio X20,是一款十核处理器

它是由四核低频A53+四核高频A53+双核A72组成

主频率最高达到25GHz

采用20nm工艺制程。

GPU为Mali-T880MP4频率高达700MHz。

骁龙625,是一款八核处理器。

采用8个A53,主频最高23GHz

14nm的工艺制程。

GPU为Adreno 506

所以很明显了,X20有A72加持,论性能秒杀骁龙625的A53

且X20的GPU性能是Adreno 506的15倍。

如果打游戏,X20也会表现的更好些。

但是,目前使用X20的部分手机,也许是为了功耗及发热着想,两个A72大核基本处于锁定状态(即锁核,休眠)且一般情况下都不会自动开启。所以并不能发挥X20的性能,导致网上喷它的人比较多,带来的负面影响比较大。实则这款处理器并不是很糟糕,在手机解锁ROOT后,可以借助一些工具来开启全部性能。

至于骁龙625,主打的是功耗和续航,这就是它的优势,电量耐抗,比如小米Max2就是一个很好的例子。大电池加625,续航无敌。

所以短板要数它的性能并不是太好,但日常还是没有问题的,够用。此外GPU也较差,打游戏的话肯定不如X20甚至不及骁龙65X 660系列。

综合来说,只需要根据你的需求来,爱玩游戏那就X20

喜欢电量耐抗,那就625

  骁龙 820 四核Kryo 架构基于 ARMv8 指令集,支持 64 位运算,最高可支持 3GHz 的主频(当然这个是理论值)。采用两个丛集的四核处理器,其中两个核心主频为 22 GHz,另外两个核心主频为 17 GHz。

  GPU Adreno 530 ,同时功耗也将降低40%。 A430参数500-600MHz,324-3888Gflops

  联发科helio x20是 全球第一个10核移动处理器,有两个23-25GHz A72核心+四个20GHz A53核心+四个14GHz A53核心,GPU ARM Mali-T8xx MP4,GPU永远都是低人一等。

  泄露的安兔兔跑分图吧。820惊呆8万5,联发科helio x20 仅仅7万分。

CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码。

运作机制:它把指令分解成一系列的微操作,然后发出各种控制命令,执行微操作系列,从而完成一条指令的执行,指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。

指令是由一个字节或者多个字节组成,其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。

款处理器在Helio X20的基础上进行升级耳撑,主频升级到25GHz,GPU频率升级到800MHz,同时,这款处理器仍然采用三从十核的结构。

通过CorePilot30可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配,Max可以跑到更高的频率,Min可以更省电,工作可以被分配到更适合的核,来达到最大化省电的目标,cpu的性能和高通800系列比较差距很小了,但是gpu性能差距极大,导致其不可能运用在高端手机上,而且游戏性能一定不好。

拓展:CPU作为电脑的心脏,它从电脑启动那一刻起就不停地运作,它的重要性自然是不言而喻的,因此对它的保养显得尤为重要。在CPU的保养中散热是最为关键的,虽然CPU有风扇保护,但随着耗用电流的增加所产生的热量也随之增加,从而CPU的温度也将随之上升。

高温容易使CPU内部线路发生电子迁移,导致电脑经常死机,缩短CPU的寿命,高电压更是危险,很容易烧毁你的CPU。所以我们要选择质量好的散热风扇。散热片的底层以厚的为佳,这样有利于储热,从而易于风扇主动散热。平常要注意勤除灰尘,不能让其积聚在CPU的表面上,以免造成短路烧毁CPU。

过去的一年中,联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了,自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了,因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布,这是全球首款三簇移动处理器,配有三种不同频率的核心,同时支持7模全网通,预计跑分将会很逆天。

Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器,是MT6795 8核处理器的升级版,核心数也从原来的8核提升到10核,不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分(鬼才信)而是为了降低功耗,高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高,不会留多少空间给电池,愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电,那CPU的设计重心就不该盲目增加运算,而是全力降低功耗,所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术!加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算,WOW!

Helio X20使用了三种不同频率的核心

Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心,其中高性能核心是2个频率高达25GHz的Cortex-A72核心,中载任务则会使用4个频率20GHz的A53核心,低负载则会使用4个14GHz的A53核心。

当然,这个设计理念是非常好的,但实际应用中非常考验厂商的功底,如何在大小核之间切换,切换延迟如何,任务调度如何设计等等都会影响用户的体验,这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。

官方还专为Helio X20做了个网站(http://heliox20com/),里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外,其他改进主要如下:

1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素,同时改进了双ISP的降噪、锐度等,并支持原生3D。

2、视频解码支持10bit 4K H264/H265/VP编码,降低了30%的功耗。

3、GPU性能提升,Helio X10使用的是PowerVR G6200,X20转向了ARM Mali系列,虽然有传闻是最高端的Mali-T880,但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数,只公布了频率700MHz,性能比G6200提升40%,实际上GPU提升幅度还是很有限的,所以显示支持的分辨率还是2K级别的,不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。

4、网络制式方面则有小惊喜,LTE网络支持双载波、Cat 6,速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps,不过这只是弥补了之前的缺失,高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络,海思的基带去年就支持Cat6网络了。

不过Helio X20这次带来带七模全网通支持,电信用户也可以大团圆了,不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。

最后,略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存,制程工艺还是20nm,这两点上又显示出了联发科的保守,LPDDR4虽然带宽翻倍,不过目前还是新事物,联发科的主要客户还是会控制成本的,不会冒然使用最先进的技术。

20nm工艺有点难以理解,X20处理器定于今年底上市,届时TSMC的16nm工艺应该也量产了,联发科偏偏还是选择20nm工艺,也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心,毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。

高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了,不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢?

三种不同频率的核心

Helio X20亮点

Geekbench 3的性能测试,单线程提升7%,多线程提升15%,失望了吗?

与高通骁龙810的对比

与骁龙820的对比

与X10对比

低功耗改进

联发科路线图。X20预计在今年底明年初问世

无法十核全开的,因为是三丛集的处理器,2个A72大核,四核A57,四核A53,没办法共存,运行跑分软件时,两个A72会全速运行,不打开跑分软件的话,是没办法运行两个A72的,十核全开的话温度也会失控。

Helio X20有Helio X20的优势,它的三簇结构,把中等性能部分用A53的小核心来覆盖,这比骁龙820和麒麟950在性能功耗比上更有优势。

在低性能需求下,麒麟950和Helio X20都是低频A53解决,算是平手,骁龙820的大核心要吃亏不小。而在中等性能需求下,Helio X20的功耗最优的。

到了高性能,Helio X20虽然功耗也不高,但是它的两个大核心拼不过骁龙820和麒麟950的四个,所以Helio X20的优势主要还在功耗上。

其他方面,GPU上面Helio X20规格不高,不能与骁龙820相比,但是SilkSwipe丝滑技术可以保障弱核心下的体验,此外,Helio X20还有一些对显示效果,摄像头以及VR的优化,都是锦上添花的东西,不构成核心竞争力。Helio X20的实力只能说还不错,尚不能完全超越麒麟950与高通骁龙820。

参考资料

IT之家IT之家[引用时间2018-2-1]

尊敬的用户您好:

华为海思真的很不幸,宣传了一年的麒麟950终于上市,可惜的是上市后据geekbench测试其单核性能只有1712,如此的单核性能显然不三星Exynos8890和骁龙820的对手,这两款新品的单核性能估计达到2200左右,而高通为三星独家提供的高频版骁龙820的单核性能更是达到2450。

不过考虑到三星和高通在处理器设计方面拥有的雄厚实力,华为海思如此表现也不算难看,但是现在联发科的helio X20的测试分数也出来了,据geekbench的测试其单核性能居然达到2193,这就让华为海思掩面了!

华为海思的麒麟950采用的是四核A72+四核A53架构,采用台积电的16nmFF+工艺。联发科helio X20是四核低频A53+四核高频A53+双核A72,采用的是台积电的20nm工艺。由于华为海思的工艺比联发科的更好,按道理来说麒麟950的A72核心性能应该比helio X20的性能更高才对,可惜的是现实却无情的打击了华为海思。

其实在此之前搭载了联发科helio X20的HTC A9手机就被网友发现其在geekbench测试的单核性能达到1835,不过当时A72的主频在196GHz,即使是这个分数也比麒麟950的1712分高了,现在这个2193的测试分数应该是在A72的主频在25GHz下获得的。

联发科相比华为海思的优势主要是在处理器设计方面,一直以来联发科在多核心处理器开发上都居于业界领先水平,其首先开发出真八核处理器,也是全球首先开发出十核心的手机处理器,在功耗方面拥有较强的技术实力。

不过联发科在基带技术开发方面较落后,至今其开发的基带只能支持LTE Cat6,而华为海思、高通、三星都已经开发出支持LTE Cat12/Cat13技术的基带。

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