导热硅脂是一种高导热低热阻的膏状导热介质，可以在-45~200℃的温度下保持正常工作，在发热源界面与散热器之间能够形成非常好的低热阻界面，具有优异的导热性，同时具备低油离度，耐高低温、耐水、超氧、耐气候老化。在装机的过程中，cpu与风扇可能不够紧密，导热硅脂可以辅助风扇对cpu进行散热。
硅脂适用于微波通讯、微波传输设备、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类导热硅脂对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
导热硅脂被广泛使用在各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面起传热媒介质作用和防潮防尘、防腐化侵蚀等特点。
如：LED灯具导热、晶体管、CPU组合安装、热敏电阻 、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机等。
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