IT168 评测近年来智能手机的厚度不断刷新纪录，从7mm一直发展到475mm，到了2014年国内手机厂商之间厚度之争越演越烈，一方面手机厂商制造出超薄手机需要拥有一定的设计和制造能力，另一方面对于用户而言是否需要一台这么薄的手机？金立在3月2日发布了最新的ELIFE S7超薄手机，这台手机厚度是55mm，虽然没有像之前的消息再次刷新超薄手机的世界记录，但却带来更为出色的做工和外观设计，并不是为做薄而薄。
▲金立ELIFE S7详细评测
金立ELIFE S系列主打做工以及超薄，在2014年金立推出了3款ELIFE S系列产品，分别是ELIFE S55、ELIFE S55L和ELIFE S51，其中ELIFE S51更以515mm的厚度获得了吉尼斯世界纪录最薄的手机称号，ELIFE S7同样以做工和超薄作为主打。
"金立ELIFE S7 主要参数
操作系统
Amigo30(Android5深度定制)
网络制式
FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/TDSCDMA/GSM
机身尺寸
1488mm × 724mm × 55mm
重量
1265g
屏幕
52英寸SuperAMOLED 1920x1080
1300万+500万像素
处理器
MT6752 八核64位17GHz
机身内存
RAM:2GB ROM:16G
特色功能
超薄一体化机身
电池
2750mAh
机身颜色
洛杉矶夜黑，极地阳光白，马尔代夫蓝
上市价格
"2499元[
"点击预约
"]
金立ELIFE S7命名并没有按照之前ELIFE S系列的命名规则以厚度命名，这次ELIFE S7厚度只有55mm，力求设计与体验平衡使用上了最新的MT6752八核64位CPU，另外还有2GB的内存和16GB的机身储存，同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头，也保留了35mm标准耳机插孔，而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机的最高容量，售价方面在欧洲售价是399欧元，国内售价2499元，现在已经开始接受预订。
"金立ELIFE S7外观：
▲金立ELIFE S7外观
金立ELIFE S7外观设计保持着S系列的风格，正反两面都覆盖有玻璃，另外金立ELIFE S7采用了独创的“双峰平面切割技术”让机身有更好的手感，ELIFE S51的上下框比较宽，所以屏占比不是很高。
▲金立ELIFE S7背面
金立ELIFE S7背面同样覆盖有大猩猩玻璃，整机采用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计，大大提高了手机外观美观程度，同时背面的玻璃有非常好的反光效果。
"金立ELIFE S7外观细节：
▲金立ELIFE S7厚度
金立ELIFE S7的厚度是55mm，55mm究竟有多厚？厚度大概比3个一元硬币堆叠在一起稍厚，虽然厚度没有刷新纪录，但是这个厚度已经是非常薄了，虽然厚度只有55mm但是ELIFE S7依然保留35mm耳机接口和摄像头不凸出。
▲金立ELIFE S7边框
在机身边框的设计方面，金立ELIFE S7采用了独创的“双峰平面切割技术”是另一个亮点：在同一平面抛出两条平行极光轨迹线，突出了金属材质的质感，而且视觉上使得ELIFE S7更加纤薄。而在引入“双峰平面切割技术”突显金属质感的同时，也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”，使得按键及接口均完美收纳其中。当用户单手握持金立ELIFE S7时，它的微槽中框也能够自然贴合手指，进而可以有效的防止手机在使用过程中滑落，也体现出了该设计的实用性。
▲金立ELIFE S7摄像头
▲金立ELIFE S7前置摄像头
金立ELIFE S7的摄像头并没有突出，摄像头是经过重新定制，针对超薄机身进行重新设计，摄像头为1300万像素，搭载SONY IMX214传感器，保证了优秀的成像效果。金立ELIFE S7使用800万像素前置摄像头，也是现在比较主流的摄像头配置，支持自拍美颜功能。
▲金立ELIFE S7卡槽
▲金立ELIFE S7卡槽
金立ELIFE S7的卡槽在机身的右侧，需要使用卡针才能打开，使用MicroSIM卡，能支持中国移动/中国联通的4G和3G网络，支持双卡双待功能。
▲金立ELIFE S7按键
金立EILIFE S7音量按键和Power键在手机的左侧，按键采用与机身一样的材质，保持机身的一致，做工非常精细。
▲金立ELIFE S7接口
金立ELIFE S7保留了35mm的耳机接口，另外机身的开孔都是采用CNC机床精准开孔，设计和做工都非常用心。
▲金立ELIFE S7屏幕
业内的超薄手机产品通常都是采用三星的Super AMOLED液晶面板，Super AMOLED具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点，金立ELIFE S7使用52英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080。
"Amigo系统
金立ELIFE S7采用基于最新安卓50系统深度定制的Amigo30系统，在上一代的Amigo系统进行精简，让整个系统运行更加流畅。
▲金立ELIFE S7解锁界面
金立ELIFE S7使用的Amigo系统的解锁只要向上滑动就可以进入系统了，非常简单，这个解锁方式也是AMIGO系统一直所使用的解锁方式。
▲金立ELIFE S7解锁界面
Amigo30的解锁界面取消了快速启动功能，让整个界面变得更为简洁，另外在解锁界面分显示最新的通知，双击就可以进入，还有在充电的时候解锁界面会提升充电所需的时间。
▲金立ELIFE S7系统
金立ELIFE S7的系统保持了简约的风格，系统里面的都是扁平化的图标设计，所有的应用都是放在桌面上，没有二级应用菜单，还有文件夹功能可以更方便对手机应用的管理。
▲金立ELIFE S7下拉菜单及开关
金立ELIFE S7的下拉菜单只提供通知功能，所有的开关都没有在下拉菜单上，而Amigo30最新加入了上拉菜单功能，所有快捷开关都在上拉菜单里，这样的设计更贴合单手操作的需要
▲金立ELIFE S7程序后台
金立ELIFE S7在桌面长按HO方形虚拟按键就可以启动应用后台，按住后台的应用向左滑动就可以将应用完全关闭，新增加了一键清除功能，可以一次过清理后台应用。
▲金立ELIFE S7设置
金立ELIFE S7的设置界面分为常规设置和全部设置两部分，但设置界面变成了一个界面，高级设置成为了设置里面的其中一个选项，而不是另外一个独立的页面。
▲随变
以前的随变功能启动后可以提特效、字体、墙纸等等设置的快捷方式，Amigo30系统的随变功能可以通过摄像头拍摄根据环境得出的颜色方面进行桌面、主题、系统主色调的变换，更为人性化。
▲金立ELIFE S7应用商店
金立ELIFE S7集成全新的易用汇，这里提供非常丰富的应用下载，不仅提供应用下载，还有。“一键清理”清理功能，可以对手机的内存进行清理，可以让手机重新跑起来，清理不需要的东西，让手机运行速度更快。“推荐大师”功能让你摆脱长长的榜单，每天推荐多款精品应用，随心下载。“精华乐享”看看别人的超多赞乐享，立马获得多赞赢金币。
"金立ELIFE S7拍摄功能
金立ELIFE S7采用了800万像素前置镜头+后置1300万像素镜头的组合，搭载SONY IMX214传感器，保证了优秀的成像效果。
▲金立ELIFE S7拍照界面
金立ELIFE S7拍摄界面比较简单，普通拍摄界面适合一般的用户使用，设置也对比较为简单，容易操作上手。
▲ELIFE S7多种拍摄模式
金立为ELIFE S7的全新相机甚至赋予了新的名称“Image+影像系统”。一方面，在拍照界面上做了较大改动，功能选项的轻快化与功能应用的丰富化是最大的两个特色。另一方面，用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件，自定义属于自己的专属相机。
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
金立ELIFE S7的拍摄想过已经算得上不错，由于55mm机身摄像头不突出，受到摄像头厚度限制相信摄像头在设计有有一定的牺牲，可以看出成像质量还是比较好，在厚度和成像质量之间做的一个比较好的平衡，但夜景的成像质量稍差一些，测光以及噪点控制还未如理想。
"金立ELIFE S7性能
▲金立ELIFE S7硬件信息
金立ELIFE S7使用MT6752八核64位CPU，CPU核心频率为17GHz，拥有2GB的内存，还有16GB的存储空间，虽然机器做得非常薄但硬件配置还是非常出色。
▲金立ELIFE S7按兔兔成绩
金立ELIFE S7采用的CPU支持64位技术，加上使用最新的安卓50系统，同样支持64位技术，所以可以看到金立ELIFE S7在32位测试成绩是43572分，在64位下得分是46148分，64位下性能更为出色。
▲金立ELIFE S7 3Dmark成绩
3D性能方面金立ELIFE S7在3Dmark Ice Storm Unlimited的得很是10691分，分数属于中上游的水平，对于平时的大型3D游戏金立ELIFE S7都能应付自如。
"测试总结：
▲金立ELIFE S7
" 编辑点评：
金立ELIFE S7厚度只有55mm，并没有打破超薄书记的记录，但是ELIFE S7为我们带你跟为出色的外观设计和制造工艺，加上出色的硬件配置让金立ELIFE S7在设计和使用体验得到一个很好的提升，不再为薄而薄而是做到不止于薄。ELIFE S7采用众多新工艺让手机的厚度进一步降低，但依然保留35mm耳机接口和摄像头不凸出设计，让整个机身更为和谐。
金立ELIFE S7采用MT6752八核64位CPU，加上2GB的内存提供非常出色的性能，但对于55mm的手机来说做到这个厚度而保持中高端的配置还是非常不错的。另外ELIFE S7使用的Amigo30系统基于全新的安卓50系统，系统也进行优化，减少了一些不常用的功能，让整个系统更为流畅，同时也加入了上拉菜单这个新功能，大大提升了使用体验。
" 购买建议：ELIFE S7上市售价是2499元，价格来说并不算高，加上主打做工和Amigo30系统，这个价格还是可以接受的，在厚度和性能之间同样有一个很好的平衡，对于追求超薄手机的用户，ELIFE S7也是一款可以选择的精品手机。
华为G9 青春版非常不错的哦。建议可以到华为体验店体验一下或者登录华为商城来了解产品的相关信息：
1、外观：75mm纤薄机身，背面金属拉丝设计，手感舒适；52英寸FHD 1920×1080高清显示屏，画面显示细腻。
2、摄像：前置8MP摄像头，F20大光圈，无论白天黑夜，自拍都清晰迷人；后置索尼13MP堆栈式摄像头，感光面积更大，暗光拍摄效果更好；还有美食模式、夜景模式、专业模式等多种趣味拍摄玩法。
3、系统：华为 EMUI 41（兼容Android 60）操作系统，3G运行大内存，采用高通MSM8952八核64位高速处理器，速度更快，性能更优，上网游戏不落人后。
4、电池：内置3000mhA电池，低功耗Sensor Hub方案+智能节电40技术，续航更持久。
楼主你好！
华为p7拍照方面配备前置800万像素、F24光圈、14um pixel size、1/32英寸感光面以及5P非球面镜片镜头；后置1300万摄像头，采用 索尼 第四代堆栈式摄像头，拥有F20大光圈。这是金立s7比不上的。华为p7的像素要好很多。s7更薄，但是个人觉得p7要好点，因为太薄电量用的非常快，配置来说p7也不是很落后，但是相对于P8来说的话，最好的建议是入手p8！
楼主你好，近日根据外媒的报道称，金立将于MWC
2015推出一款新的超薄机型，而这款手机很有可能就是S7，至于亮点，无疑就是超薄了。
据悉，这款手机的机身厚度将在5mm一下，由于之前的X5
MAX已经到了475mm，所以目前有不少用户猜测，金立推出的这款手机，机身厚度将在46mm左右，而且目前也有碟机照放出。
从谍照来看，这款S7的摄像头并没有保持凸起，整体看起来还是相当不错的，只不过由于谍照没有关于插口的显示，所以不清楚S7是否会放弃35mm的耳机插口。
对于超薄手机来说，续航一直都是个问题，之前的S55、S51也都是表现平平，这次机身更薄的S7会有什么样的表现，还是个未知数，而且由于硬件配置普遍提高，这款S7的配置也是未知数，至于更详细的信息，还是让我们期待发布会的到来吧。
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