研究成本高,回报小,维护成本高。vivo自己不研发系统是因为,研究成本高,回报小,维护成本高。vivo是专注于智能手机领域的国际化品牌,vivo追求乐趣、充满活力、专业音质、极致影像、愉悦体验的智能产品,并将敢于追求极致、持续创造惊喜作为vivo的坚定追求。
7月19日消息!据新闻记者报道称,其从供应链处获悉,vivo 首款自研芯片内部代号为“悦影”。
并且即将推出,但目前尚不清楚该芯片的功能细节,有猜测其或专为提升影像能力的一款芯片。
据悉!vivo早在2019年9月23日就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。早前,vivo第一步先是构建定义芯片这方面的能力,之后是否要继续深入,还要视情况而定。
值得一提的是,在去年5月,网上曾曝出了两个vivo申请的芯片商标:“vivo SOC”和“vivo chip”。如此来看,vivo确实在推进自研芯片的研发。
至于vivo“悦影”芯片是集成SOC,还是单一功能芯片目前仍未可知。至于芯片这方面的能力,之后是否要继续深入,还要视情况而定。
另一边消息!根据近日爆料!苹果的A16处理器在3nm节点上或不再首发跟进,应会继续用5nm改进的4nm工艺,3nm处理器可能会在iPad上首发。
而另一方面,台积电的3nm工艺(代号N3)也确实跳票了,此前的财报会上,台积电表示,与5nm和7nm相比,3nm确实有3-4个月的延迟。
台积电称,事实上3nm工艺无论在客户产品设计还是加工工艺上都很复杂,他们也在与客户密切沟通以最好地满足他们的需求。据了解,N3计划2021年进行风险生产,2022年下半年开始量产。
不过台积电对3nm却仍然很有信心,称3nm技术在PPA和晶体管技术中都是最先进的。此外,台积电有信心将N5和N3都将是大型和持久的节点,并成为长期增长的重要动力。
相较而言,三星3nm GAA已经流片,用的是Synopsys(新思)的EDA设计工具,不过,消息称,2023年量产可能没戏,甚至需要等到2025年。
值得一提的是,除了苹果之外,Intel也有可能使用台积电的3nm工艺。
目前苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术,其中Intel则至少开了两个以上的3nm案子,包括个人计算机及数据中心的CPU。
面对现在各种芯片技术的不断研发和投入使用,相信未来会有更多的代工厂和制造商的加入,壮大芯片研发的队伍。至于将于明年推出的下一代iPhone,由于系列生产计划,暂时会错过。
以上大致就这些内容了,对于所有的终端用户来说都是好事,目前来看3nm将是未来一段时间的引领市场的制程工艺。
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vivo自研芯片V1+,由vivo自主研发。它既是一颗专业影像芯片,又是一颗独立显示芯片。V1+具备降噪、插帧能力,能在影像、显示、游戏等多方面实现专业级的视觉增强。
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