高通625和联发科x20各自的优缺点是什么？

高通骁龙625处理器

优点：为省电而生，14nm先进工艺、八核A53低功耗核心，这也是高通首款中端处理器在千元市场受欢迎程度超越联发科。

缺点：由于A53核心以低功耗设计，因此性能上不得不做出牺牲，相比高端核心有一定差距。不过骁龙625拥有八核心，日常对一般应用、视频、游戏都能足够应付。

联发科x20处理器

优点：性能强悍，媲美上一代旗舰，支持4G全网通，兼容性好。

缺点：工艺落后，28nm相对来说是比较老旧的水平，如果工艺水平能进一步，并提升主频，还可带来更强性能。

相比Helio X20来说，骁龙625在制程方面拥有明显优势，同时由于核心规模较小，整体功耗会比较低，续航方面占据优势。

如果单论性能来说的话，骁龙625和Helio X20并不是一个档次的产品。前者在高通的产品线中算是中端，用户普遍认为其是中低端。而Helio X20则是联发科的旗舰产品，虽然大部分网友认为它只是一颗中端产品。

无法十核全开的，因为是三丛集的处理器，2个A72大核，四核A57，四核A53，没办法共存，运行跑分软件时，两个A72会全速运行，不打开跑分软件的话，是没办法运行两个A72的，十核全开的话温度也会失控。

Helio X20有Helio X20的优势，它的三簇结构，把中等性能部分用A53的小核心来覆盖，这比骁龙820和麒麟950在性能功耗比上更有优势。

在低性能需求下，麒麟950和Helio X20都是低频A53解决，算是平手，骁龙820的大核心要吃亏不小。而在中等性能需求下，Helio X20的功耗最优的。

到了高性能，Helio X20虽然功耗也不高，但是它的两个大核心拼不过骁龙820和麒麟950的四个，所以Helio X20的优势主要还在功耗上。

其他方面，GPU上面Helio X20规格不高，不能与骁龙820相比，但是SilkSwipe丝滑技术可以保障弱核心下的体验，此外，Helio X20还有一些对显示效果，摄像头以及VR的优化，都是锦上添花的东西，不构成核心竞争力。Helio X20的实力只能说还不错，尚不能完全超越麒麟950与高通骁龙820。

参考资料

IT之家IT之家[引用时间2018-2-1]

绝对性能来看，X20比P23强，但是实际使用中P23远比X20好用，联发科处理器就是这样一个怪圈。

X20是联发科曾经的旗舰级处理器，10核心3丛集设计，但是由于核心调度及优化一般，又采用了20纳米制程，导致玩游戏时会明显降频甚至关闭核心，口碑较差。

而P23则是联发科的中端处理器，主打续航和功耗低，类似高通的神U骁龙625，采用16纳米先进制程，并且全部是A53核心，处理器发热控制的很好，手机待机时间不错，玩游戏的持续性表现也比X20更强，

比如说刚开始玩游戏X20因为硬件更高，可能效果稍好一点，但是一段时间后X20会明显关核降频，而P23则较为稳定和持续，游戏效果更好。

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曦力 P23：台积电16nm FFC制程，八核A53架构，四核23GHz+四核165GHz，集成 Mali-G71MP2@770MHz GPU， LTE Cat7 基带

Helio X20：台积电20nm HPM制程，双核A72+四核A53+四核A53，21+185+14GHz，集成 Mali-T880 MP4 @ 780MHz ，LTE Cat6基带

　　从两方面去分析，高通作为全球第一通讯公司，实力和竞争力在未来一段时间还是老大。 cpu和基带 cpu方面，联发科高端cpu中规中矩，GPU仍然是软肋，联发科一向不重视GPU，跟高通比起来，简直就是小儿科，一直靠堆核数来提高性能，最新的X20号称全球第一十核，却还是不敌技术先进的高通和华为研发团队的骁龙820和麒麟950 基带，这个不用说，在基带芯片上，高通更是惊人，揽下接近7成的市占率，为66%，联发科、展讯则分别为17%、5%。现阶段联发科的主力芯片，都是集成联发科的基带芯片，能够支持国内的中国移动和中国联通的网络，不过在CDMA领域始终有一点阻碍。MT6797网络基带集成的是LTECat6规格，而820和950都是Cat 10了。信号也一直被大家说差，技术团队不给力啊，赶紧聘请美帝专家吧。

高通骁龙625处理器，采用A53八核心设计，其单核频率最高可达20GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分则是Adreno 506。

联发科Helio X20定位高端，采用了三丛十核的架构，平均功耗相比传统双丛集降低了30%，同时运算能力提升了15%；Helio X20集成了三丛十核64位CPU，四核心64位GPU。

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。

逻辑部件

英文Logic components；运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。

寄存器

寄存器部件，包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。

控制部件：英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。

其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。

微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。

这个不好说。

1、因为游戏这种东西看重的是GPU核心，而不是cpu(手机处理器)，联发科的GPU并不好，这是个硬伤，不过玩游戏推荐还是买高通的cpu，大多数游戏都会对高通的cpu和gpu优化，次之就是三星的cpu。

2、红米note3高配不是联发科的cpu，是高通的，红米note3断流的问题主要是用联发科的低配版才会出现的，高通的cpu发热略大确实是存在的，这个是硬件问题，联发科发热的问题其实也好不了多少。

3、王者荣耀这个游戏不算很吃性能，估计长时间运行不充电就浮动在30-40度左右，充电40是跑不了的了，夏天充电玩游戏可能更热特别是采用了高通新架构的6系列cpu，也就是612以上版本的cpu，发热量相对会低一点。