为什么联发科就是不肯提高gpu？

联发科不是不肯，是技术限制和成本限制！

（FPS值对比，联发科卡成狗……）

高通为什么那么牛，因为人家的GPU技术是自己的，当初花钱从AMD手中买来的Adreno技术，并继续研发的，而其他厂商就只能买ARM的授权了。这也就是为什么骁龙的GPU都是Adreno XXX，而三星，联发科的都是ARM Mali-XXX了。一个是自己的，一个是需要买人家的授权，你说你的命脉握在谁的手中？

这时候又有问题了，三星8890和联发科X25好像都用的ARM Mali-T880啊，差距咋这么大呢答案就在ARM Mali-T880的后缀上，三星8890是ARM Mali-T880 MP12，联发科X25是ARM Mali-T880 MP4。简单的来说三星8890的GPU上有12个计算核心，而联发科X25只有4个你说差距大不大。而Mali-T880这款芯片其实是可以带16个核心的，但是，带几个也需要厂商综合考虑，带的越多肯定工艺要求更高，同时发热量也会直线飙升，在保证性能和平衡散热的形况下，以三星的技术能力才只敢带12个，联发科嘛，技术能力达不到，只能带4个，带12个话，即便塞进去了，估计手机都能煎鸡蛋了。8890带12个核心GPU性能才和骁龙820勉强打平手，你联发科X25哪里凉快去哪里吧。况且三星的8890多少钱？联发科X25多少钱？所以别想了，一分钱一分货是永恒的真理。还是 用魅族的话说：够用就好吧，毕竟联发科功耗低，发热小。（其实就是节省成本加自身能力达不到，同样的面积自己装不下那么多核心。。。。）总的来说，GPU性能，高通第一，三星其次（跟高通差距不大），联发科垫底

联发科总是从生产工艺难度，成本上来考虑这些东西，因为联发科没有自有的GPU，都是购买例如mali公司，PowerVR公司的gpu。然而高通的adreno是当初从AMD农企手上买过来的，自己也花了重金投入研究。试想一下，一个东西是自己生产研发便宜，还是从别人手里购买便宜，这都不用多说。

其次就是联发科要解决发热问题，之前的联发科制程比较落后，甚至连p10这种主打低功耗的处理器都还在采用28nm的工艺，为了续航和发热的控制，不得不把图像处理水平阉割掉。

再其次，就是成本，红米note4用的联发科X20处理器，然而手机只卖999元，价格相比高通一颗旗舰芯片定位肯定很低了。X20的图像水平只能达到高通3年前旗舰adreno330的水平

最后，让我们回想一下前几天想用p20玩大型网游玩2年的，T880 MP2是个什么水平无需多说，现在不卡不代表一年后两年后不卡，连X25的T880 MP4都被人嘲笑性能弱，和麒麟955的图像水平可以一战吧（笑）

成本以及合作授权问题，目前手机最好的GPU在英伟达手上，但是不对外合作。而公版架构也分多个型号，就像你电脑装什么显卡就配置什么GPU的同时还要考虑架构问题。联发科本身就面向国内中低端市场，但是不代表性能就有多低，相反联发科以小搏大的做法还是很符合性能够用的市场主流。即便是目前最好的高通集成的GPU也不敌苹果自身的架构。

苹果、三星、高通、华为、联发科、紫光展锐等移动处理器厂商中CPU架构都源自ARM，同架构下各厂家的表现都不会相差太多，能成为压轴的绝学都在GPU上。

GPU（图像处理器）全称是Graphics Processing Unit，GPU使显卡减少对CPU的依赖，并替换部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时GPU的优势是特别明显的。目前PC端由最早的群雄混战，到仅存Intel、NVIDIA和AMD（ATI被AMD收购）。

和桌面GPU市场不同，移动GPU的竞争格局要复杂得多，能做移动GPU的厂商可以列数几十家。目前移动GPU市场的主流架构包括了Imagination的PowerVR、高通的Adreno、ARM的Mali、Vivante、Brodcom、NVIDIA、Intel。近年来也有越来越多的手机芯片厂商加入了自研GPU、NPU和基带芯片的队伍，包括了三星、苹果、华为等等。GPU的重要性不仅仅体现在图像显示上，还与VR/AR、AI设备息息相关，比如GPU可以对应用于云端的AI进行加速。

联发科倒是想提高GPU的性能，但是实力不允许啊

实力不允许就得购买别人成熟的架构，这事并不能单方面的说联发科不行，放在苹果、三星、华为等这些大厂也不行。苹果自A系列处理器推出之后，一直都是采用Imageination公司的PowerVR系列GPU，知道2017年4月才宣布弃用Imagination的一切技术，因为自研的GPU获得了突破。而华为麒麟一直使用ARM的整套GPU授权方案Mali，早期的K3系列也采用ViVante的GPU架构。

造芯片并不是有钱就行，还得靠人才、技术和底蕴。要不然苹果、三星、高通、华为、联发科、紫光展锐也不会直接从ARM购买成熟的CPU架构，从Imagination、ARM、Vivante购买成熟的GPU架构。

联发科从“山寨之王”的标签跳到了“千元机专属”，再到“堆核狂魔”

在智能手机还没有盛行之前，联发科的一站式解决方案深得山寨手机厂商的爱戴。那时市面上流通的山寨机都是采用联发科的芯片和解决方案，却别不同的仅仅只是塑料外壳。贴上“山寨之王”的联发科数钱数到手软。

山寨机之风很快被智能手机这阵狂潮席卷，联发科也加入了安卓阵营进军智能手机市场，但出厂即千元机，2013年发布的MT6589T首发于于红米1代。

有时候牌好也会打得一地稀碎，从智能机尝到甜头的联发科想从低端冲击高端的时候，Helio X10“真八核”却被红米Note3砸得一地稀碎，从此被冠上了“千元机”的标签。

联发科似乎很痴迷于多核芯，到了Helio X20将手机的核心数带到了10核。但那时20nm的工艺制程压不住10核芯全开的Cortex-A72核芯和Cortex-A53核芯，导致发热严重还经常会出现降核锁频，也就是被人一直吐槽的“一核有难，九核围观”。

联发科一直都想翻身

但不好的口碑早已经被大众熟知，芯片卖不好就会影响收入和利润，从而导致缺乏资金投入研发。更别提自研GPU这件事，或者提高GPU性能。

这一切从2019年推出的天玑系列开始有了改变，首发的天玑1000的多项全球第一，扭转了大多数人对于联发科过去不好的标签。改变了观念的咸鱼就此翻身，采用7nm工艺制程、Mali-G77 MC9可以对那些说联发科不肯提高GPU的人说：“MTK，yes”。

不提高gpu是因为天朝绝大多数人都不知道gpu是干什么用的！！就算有知道也不知道哪个好。唯一知道的就是cpu几核，，显存多大！！容量多大！！屏幕多大！！对打工妹们说，外观，照相，外观+照相就够了！！！

提升gpu…1，功耗增加很多，达到820水准，gpu功耗要增加一倍。2，内存带宽需要增加，现在移动Soc共用内存的，内存带宽不够,，再强劲的gpu也发挥不出来，那么就要增加内存带宽，要么增加位宽通道，要么提升频率，所以要么用更先进的制程，还要增加核心面积。3，散热，内存和GPU晶体管增多，发热总量增加，频率提升，发热总量增加。制程不变，基本上散热压力大，CPU，gpu都早降频，性能可能还不如差的gpu

最后说白了，就是成本限制，以及研发实力不够

联发科不同于三星高通，它的处理器用的都是公版CPU和GPU，公版CPU和GPU虽说性能不弱但是比起三星高通自主架构的CPU还是差了点意思，高通优势在于拥有从AMD那儿买断的Adreno GPU，性能相当强悍；三星优势在于拥有自主的手机品牌，通过大量出货来拉低处理器研发单价。联发科就没这两个优势，碍于成本，碍于技术差距，为了生存，只能降低成本，所以GPU较弱，希望未来会有所改善，毕竟中国的品牌，还是不要放弃治疗。

不是不肯，而是不能，套句俗语：臣妾做不到啊~

就算你不计成本，也很难！首先，你得另辟蹊径，否则专利绕不过，gpu不能继续通过简单堆核心的方法来装门面，得有好的架构和算法单元，最关键一点就是还得产业链支持，否则就算你做出来稍微好一点的芯片，没有软件跟进优化，一核有难九核围观的尴尬会更加放大滴~

联发科不提高GPU并不是联发科不想而是不能。

成本限制

联发科相比高通芯片最大的优势就是价钱便宜，所以这限制了其芯片的成本不能太高。大家不要以为芯片里面每一个核心应该有多少都是能根据自己的需求增加的，核心增加了，成本也会随着上升的。

技术限制

最近几年联发科能让人记住的东西可能就是堆核心数量了。联发科最近几年的CPU核心堆得太多，而和GPU一样核心也只能使用ARM的，由于芯片面积的限制，所以GPU的核心数量以及性能就会受到影响。

当然很多人在讨论手机芯片时都不忘吹嘘一顿高通，什么自己的GPU,自研GPU核心等等。实际上每个芯片厂商都有自己的缺陷，也有自己的优点。高通做手机芯片确实牛，这也是建立在他多年积累的基础之上，所谓的GPU也是通过购买得到，如果换作其它芯片厂商有如此条件也能做到这个效果，甚至还会更好。

1、看CPU的核心数量，目前主流的四核，也会有很多8核的，但工艺上都不是太好

2、看制作工艺，目前45纳米的CPU已经普及，上一代是65纳米，还有更老的90纳米(不多见了)。制作工艺45纳米是指的晶体管与晶体管之间的导线连线的宽度(简称线宽)，简单的说就是可以在同一面积的芯片上可以"挤"更多的晶体管，更多的晶体管带来的则是更高的性能。就算晶体管的数量不增加，芯片的面积也可以相应减小，这样功耗和温度就可以降低很多。

3、看二级缓存的大小，CPU是电脑里"跑"的最快的，有的时候因为它跑的太快，导致其他硬件比如内存跟不上他的节奏，所以就CPU制造商就引进了缓存这个东西。看二级缓存的大小判断CPU的好坏主要是针对Intel的CPU，因为Intel的CPU对二级缓存的依赖比较大，INTEL的CPU二级缓存主要用来存储数据，一级缓存则存的是二级缓存的地址，在一级缓存里这些数据被编上了号比如A-Z，CPU需要调取这些数据的时候直接从一级缓存里调取数据的编号就行，打个比方说，好比二级缓存是一本书的内容，一级缓存就是这本书的目录，这也就是为什么INTEL的CPU二级缓存特别大，而一级缓存特别小的原因。而AMD的CPU设计的则和Intel不一样，AMD的CPU一级缓存是用来存最常用的数据，二级缓存则是存比较常用的数据，所以AMD的CPU一级缓存和二级缓存差不多大。理论上讲Intel的CPU效率更高一些，CPU需要调取某些数据的时候直接调取编号就行了。

4、主频，在前面三条都相同的情况下，可以通过主频的高低来判断CPU的好坏，多数的CPU主频都在20GHz至30GHz左右

目前Android使用的高端CPU 高通820（还没有量产但是参数很牛） 高通810 发热较大，今年的旗舰cpu 联发科helio x10 联发科的高端cpu，性能也很强悍，但没有高通820强悍，然后还有国产的华为麒麟950，自主研发，性能已经赶上主流

嗨！

红米的CPU采用28纳米技术，能耗低，发热量也低，玩大型游戏的时候手机也不容易发烫。红米的采用了4核15G的CPU，运算速度快，内置PowerVR SGX544MP（357Mhz）显卡，大大提高了主频。所以，红米的CPU使用起来其速度和流畅的感受，是同价位手机手机无法比拟的。

更详细的描述问题有助于网友理解你遇到的麻烦，帮助你更准确的解决问题。谢谢你支持小米手机！

联发科的纳米技术没高通的好，还有，你别听别人说啊，cpu热是本来就会的，你最多玩几个小时让手机休息一下。而且高通这个大公司，基本上现在的手机都用高通的，要不就是三星，联发科的。我的三星n7100啊，算旗舰手机吧！玩游戏久了一样热，这也没办法啊。最好，建议你买小米，魅族，oppo这些国产手机。别以为国产就不好，oppo的n1不是很有特色吗？小米3今年是搭配高通的晓龙800

22左右的频率

从实际体验上来说，还是骁龙处理器更好。虽然联发科的天机处理器在测试和纸面结果都不错，但是在实际体验上表现不如高通骁龙。毕竟天玑系列在商用方面打磨太少，虽然性能罗列是不错，但是最后在用户体验上才是最终结论，而高通骁龙的性能一直非常稳定，也是业界最好最优秀的处理器。

到目前为止，天玑系列是全球首款且唯一支持 5G 双载波聚合的集成单芯片，以天玑720为例，对比骁龙460，骁龙460内核是八核Kryo 240，18GHz，11nm线程，GPU为集成Adreno 610，支持UFS 21闪存，内存为LPDDR3/LPDDR4X，内置5000mAh电池，中低端的4G芯片也就是非常不普通的一款日常手机配置。在同价位上是中规中矩的一款手机配置。

那么天玑720是7nm制程，采用了两个大核心和六个小核心的设计，GPU 是Mali-G57 MC3，支持 1080P 屏幕以及 90Hz 刷新率，支持 4K 30P VP9 解码播放，5G 峰值速度为 234Gbps，另外天玑720还支持 2 x 2天 线设计的 Wi-Fi 5 规格，以及蓝牙 51 与北斗卫星导航系统。性能看起来是相当不错的，游戏和日常的体验都可以，作为千元入门手机，比较适合学生党。但在实际体验方面，还是骁龙更稳定，体验更好，虽然都是性价比比较高的手机，用户还是选择骁龙处理器的更多。

之所以认为天玑处理器没有骁龙好，还是因为天玑系列在实际商用上还是比骁龙差太多，像目前说的比较多的天玑1000系列，天玑1000（标准版）发布了很长时间，一直没有实现商用，而天玑1000l由OPPO Reno 3首发，表现并没有预期的那么好，使用的厂商也极少，说到底还是打磨不够，毕竟最后要用户承认才行！