联发科helio x20听说不能十核全开，那它的多线程得分比骁龙820还要高啊！那个处理器究竟怎么运作的？

　　骁龙 820 四核Kryo 架构基于 ARMv8 指令集，支持 64 位运算，最高可支持 3GHz 的主频（当然这个是理论值）。采用两个丛集的四核处理器，其中两个核心主频为 22 GHz，另外两个核心主频为 17 GHz。

　　GPU Adreno 530 ，同时功耗也将降低40%。 A430参数500-600MHz，324-3888Gflops

　　联发科helio x20是 全球第一个10核移动处理器，有两个23-25GHz A72核心+四个20GHz A53核心+四个14GHz A53核心，GPU ARM Mali-T8xx MP4，GPU永远都是低人一等。

　　泄露的安兔兔跑分图吧。820惊呆8万5，联发科helio x20 仅仅7万分。

1、高通骁龙625、联发科X20在中端市场是比较常见的处理器，但从现在形势来看，骁龙625欢迎程度已经超越了联发科X20。骁龙625发布时间其实也就在去年，到目前为止依然是市场最受欢迎的芯片，而之前名声大振的联发科X20现在似乎力不从心了。

2、骁龙625作为高通首款采用14nm制程打造的八核心处理器，出色的功耗控制是它的招牌。8个核心均为20GHz A53，GPU则为Adreno 506，与上一代的骁龙617相比，功耗节省35%。骁龙625最高支持Cat7 LTE网络。

3、联发科X20在架构设计上，Tri-Cluster 架构包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（它们以25GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，它们以20GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务，以14GHz频率运作）。X20整合了联发科第三代七模全频调制解调器，它支持Category 6 (Cat 6) 双载波聚合技术，可以将下载速度提升到300Mbps。

4、从跑分对比来看，红米Note4处理器性能比红米4更强，这意味着综合性能，高通Helio X20 > 高通骁龙625。

5、从评测来看，十核处理器设计的联发科X20性能比八核设计的骁龙625要强一些，不过根据市场销量来看，骁龙625知名度和销量更高。

骁龙625的性能？

高通骁龙625处理器，采用A53八核心设计，其单核频率最高可达20GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分则是Adreno 506。最高支持2400万像素摄像头，4K视频拍摄，支持快充技术。

骁龙625处理器采用了先进的14nm制程工艺，相比之下，同样定位中端的骁龙652则依旧使用着老旧的28nm工艺制程。可见在发热以及功耗控制方面，骁龙625有着天然的优势。

另外，骁龙625也是骁龙600系列中，继骁龙650和骁龙652之后第三款支持4K视频录制的处理器，并且配备了双ISP，最高支持2400万像素摄像头。骁龙625最高支持Cat7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持80211 ac Wi-Fi。GPU方面，骁龙625配备了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 30高速充电协议。

　　heliox20相当于骁龙625。

　HelioX20，是联发科研发的一款CPU，是四核低频A53加四核高频A53加双核A72。采用的是十核三丛架构，支持具有零延迟触屏体验的SilkSwipe技术，加了Imagiq图像信号处理器，增强了多媒体表现。联发科HelioX20定位高端，首次采用了三丛十核的架构，将任务按照轻重等级进行更精细的划分，使用CorePilot30异构运算技术在三个丛集间对十个核心进行自由调度和搭配，官方表示平均功耗相比传统双丛集降低了30%，同时运算能力提升了15%。

　HelioX20集成了三丛十核64位CPU，四核心64位GPU，网络制式方面支持七模全频，最高支持2500万像素摄像头，2K高清显示屏，支持4K摄录，同时支持快充PumpExpress加30技术，首批支持VulkanAPI接口。

日前推出HelioX20系列处理器之后，联发科再次推出HelioX23与HelioX27，借此补足HelioX20系列处理器使用需求与更完整布局。此次推出的HelioX23、X27，均采用联发科特殊10核心三丛集架构(两组ARMCortex-A72+四组ARMCortex-A53+四组ARMCortex-A53)，同时也透过CorePilot30异质架构运算技术进行精密任务调度与核心分配，借此让处理器运算效能、电池功耗达成平衡。相比联发科先前推出的HelioX25，此次推出的HelioX27将大核主频提升至26GHz、GPU主频升级至875MHz，而CPU与GPU之间的协同调度软体与演算法也进一步做优化，让处理器整体性能可提升超过20%幅度，同时在网页浏览体验和应用程式(app)启动速度也有相当提升。另外，HelioX23与HelioX27采用新款Imagiq图像讯号处理器(ISP)，借此提升全像素双核快速相位对焦(DualPD)功能，并且首次整合彩色(Color)＋黑白(Mono)独立双摄影镜头控制，以及即时浅景深拍摄功能，同时在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现，以及大光圈效果等方面都有显著提升。而在整体使用部分，两款新处理器更搭载封包追踪模组(EnvelopeTrackingModule)，可依据功率放大器输出信号强弱，借此动态调整输出供给电压，让功率放大器效率可大幅提升，并且降低手机射频功耗与发热量，甚至在最大输出功率下约可节省15%电量损耗。两款新处理器同时搭载MiraVisionEnergySmartScreen省电技术，可根据不同显示内容与环境亮度动态调整屏幕系统参数，并且配合人眼视觉模型技术，借此确保舒适无损视觉感受，同时可降低最高达25%的萤幕电量损耗。联发科表示，搭载HelioX23与HelioX27处理器的市售产品即将推出，预期最快将可在明年第一季内看见更多产品上市销售。

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