厂商的优化在于系统层面，软件层面。
有些优化跟本身性能无关，但是会影响使用体验，比如APP的打开速度，比如系统后台的活动，这些都可以在各大厂商的ROM当中发现，这方面的优化不会影响硬件的绝对性能，影响的是同样的性能能否把一个任务干得更漂亮。
有些优化就跟性能有关，比如去年用到骁龙810、骁龙808等高发热量的CPU时，厂商可能会采取降频、锁核之类的措施去获得更低的温度，这种当然会影响性能。
有一点需要明白的是，不管怎么优化，硬件本身的性能是恒定的。区别是，优化得好的能够使其发挥出来的水平就越接近100%，但是绝对不可能有反物理规律的105%，同样骁龙615这种超低端CPU，在中兴手里就是卡顿的体验，在OV手里就能获得还算可以流畅度，并不是因为OV手里的615性能更高，而是OV的优化使615发挥得更好（比如615单核非常弱，多核凑合，那么OV也许是在多线程和某些应用的大小核的选择上作了处理，而中兴压根没想过这事儿——个人猜测。）
最后举个例子吧，比如iOS端类似于一个百度贴吧的UITableView的内容显示，简单讲对于CPU来讲有两个主要的任务，一个是把内容显示在界面上并根据上拉下滑等操作刷新界面，另一个是把有一定大小的内容（尤其是）给下载下来。
在开发当中后者其实是一个较吃硬件资源的操作，也就是一般所说的耗时操作，如果这两个主要任务是由一个线程去执行，那么在耗时操作的影响下，你的界面操作一定会卡顿。
而事实上iOS开发者在写这类应用时一定会使用一个子线程去执行耗时操作，而负责人机交互的主线程永远只是执行界面内容刷新操作（这里不考虑GPU的绘图）。这样子的应用，哪怕负责另一个线程的核心长时间100%满载也不会影响到主线程负责的界面的流畅度。
而对于某运行这两段程序的某iPhone而言，硬件性能并没有变，但是多线程的使用使得同样的性能做出了更好的体验，这就是体验层面的“优化”——跟性能无关。
并不是说不好，联发科的，便宜，功耗低，但普遍是A7核心，即使是真8核性能也一般，很多情况下不如高端一点的四核cpu，而且多用于千元机。
联发科的CPU主打中低端市场，优点是价格低，功耗低，发热量小，手机续航时间长；缺点是性能不太强，尤其是游戏性能。
联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
设备发热的原因有很多种，主要包括各类电子元件运行发热、外部环境温度高、应用程序功耗大、大电流充电发热等。此外，不同机型的发热程度不同，主要是由于硬件配置、散热设计、使用场景等因素的不同导致的。
手机内部热量主要通过机身向外传导散热，因此握持设备会感知到温度升高，尤其在炎热的夏天，环境温度能达到30℃以上，手机散热较慢，工作温度极其容易超过人体体温37℃，热感就会更加明显。手机内置有智能温控调节功能和高温保护功能，确保使用安全。
当设备发热时，可以通过自助检测的方式来进行检测和降温。可以在桌面打开i管家>实用工具>手机检测>充电、耗电与发热>发热或桌面打开vivo官网APP>我的>(售后服务)检测助手>充电、耗电与发热>发热检测设备的发热情况，并按照指引对设备进行降温。
一、设备日常使用发热通用缓解方法：
1、尽量避免长时间处于高温环境：在高温或阳光直射环境，因环境温度较高，手机散热会变慢。
2、适当调整系统和应用设置：根据自身需求适当调低系统和应用设置（亮度、帧率、分辨率等）；
3、手机降温&清理后台：进入i管家 > 实用工具 > 手机降温 > 一键降温，经常进入手机后台，点击“X”一键加速清理后台程序；
4、充电时尽量避免使用设备：手机充电存在能量转换过程，在此期间会产生一定热量，闪充机型充电功率较大，发热量会更高一些，充电期间使用设备会增加运行功耗，导致热量增加；
5、使用原装充电器数据线：非原装充电器和数据线可能与手机不兼容，不能保证充电时电流的稳定性，可能会引起发热。
6、高功耗场景适当休息：玩游戏、刷短视频、直播等场景，处理器、屏幕、WiFi等功能持续运行，会产生一定热量，且手掌长时间握持设备，机身表面散热不佳，合理调整游戏时间，可以减少设备发热，刷短视频等场景可搭配支架，更有利机身散热；
7、正确选用保护壳：选择轻薄易透气的保护壳（如原装保护壳），尽量避免选择不易散热的保护壳。在使用重载场景时，可以借助散热背夹、风扇等设备辅助散热。
二、常见的发热场景和缓解办法：
1、 充电时发热：手机充电存在能量转换过程，在此期间会产生一定热量，闪充机型充电功率较大，在缩短充电时长的同时，发热量也会更高一些。同时，前台应用也会叠加发热量，使得发热加剧，这是常见的发热现象。
充电时发热缓解办法：
1) 尽量避免边充电边使用设备；
2) 使用标配充电器和数据线充电；
3) 保持适宜的环境温度和散热环境，避免异物覆盖和阳光直射设备；
4) i管家一键降温：打开i管家>实用工具>手机降温>一键降温；
5) 关闭网络加速：进入设置>WLAN>网络助理，关闭“数据网络加速”；
2、 玩游戏发热：设备运行游戏时，机身内处理器高速运行，屏幕、扬声器、WiFi等器件协同工作，数据处理量较大，功耗相对较高，导致明显的发热情况。另外，如果开启了Monster/BOOST模式，系统会处于高性能模式运行，耗电量和温度会大幅增加，可以根据自身需求参考使用建议调整相关设置。
玩游戏发热缓解办法：
1) 关闭网络加速：进入设置>WLAN>网络助理关闭“数据网络加速”。
2) 尽量避免充电时玩游戏。
3) 保持适宜的环境温度和散热环境，避免异物覆盖和阳光直射设备。
4) 根据自身需求调节系统和应用设置。
● 进入游戏魔盒选择均衡模式/省电模式，游戏界面>侧边滑出游戏侧边栏>性能面板>选择均衡模式/省电模式;
● 降低外放音量或使用耳机;
● 游戏设置中适当降低游戏特效/分辨率/游戏帧率/画质等;
● 清理后台程序：进入游戏前，打开i管家>实用工具>手机降温>一键降温。
5) 借助散热背夹辅助散热。
3、 看视频或直播发热：播放视频或观看直播时，屏幕长期处于亮屏状态，机身内处理器、扬声器、WiFi等器件长期工作状态，电量消耗和发热量较大，如果使用移动网络数据，设备发热会更加明显，这是常见的发热现象。另外，三方应用的新功能和新特性也可能会导致功耗增加，从而加剧发热。
看视频或直播发热缓解办法：
1) 系统和应用新版本会持续优化使用体验，请保持最新版本使用；
2) 保持适宜的环境温度和散热环境，避免异物覆盖和阳光直射设备；
3) 关闭网络加速：进入设置>WLAN>网络助理关闭“数据网络加速”；
4) 尽量避免边充电边看视频；
5) 取下保护壳，使用支架或散热背夹辅助散热。
4、 升级后发热：系统升级完成后，手机中的各种应用和系统资源会有一系列优化处理的过程，一般会持续几个小时，在此期间会增加一部分功耗，同时会伴随一定的热量，优化完成后会自动恢复，请不要担心。
软件不兼容需要升级手机系统版本，或者是对系统进行适配优化才可以。
1、市场上大部分游戏针对高通手机CPU做了专门优化，在联发科、华为麒麟海思、intel等手机CPU的优化并不是很好，有可能在这些手机上出现闪退、无法运行、进入后黑屏等一系列问题；
2、手机系统也存在对软件的兼容性问题，例如：在华为EMUI下可以正常运行的软件，到MIUI下变需要进行专门适配优化才可以正常运行；
3、手机软件也会出现兼容性问题，经常可以看到部分软件原本可以正常使用，但是更新后却出现无法使用、闪退等问题，或部分软件原本不可以正常使用，经过优化更新后可以正常运行使用。
OppoA93手机优化需要看以下几个内容。
1、外观设计
oppoa93采用了和R15非常类似的刘海屏，搭载62英寸显示屏，分辨率为2280×1080像素。OPPO A3手机有4种颜色，分别为：骑士黑，石榴红，豆蔻粉，星尘银。OPPO A3拥有着类似苹果一样的“小刘海”全面屏，屏占比更大，玩游戏、看视频更舒服;从中还可以看出，OPPO A3的后壳拥有钻石般的纹理,显得非常的有个性。
2、内存配置
采用4GB运行内存+128GB储存空间，并支持扩展容量256GB。后置1600万像素，f/18大光圈，前置800万像素支持AI智慧美颜，AR贴纸等功能，电池容量为3400mAh，支持刷脸解锁，没有指纹识别模块，也就是说是不支持指纹支付等功能的。
3、处理器方面
oppoa93采用联发科Helio P60八核处理器，联发科P60拥有4个A73和4个A53，重点提升了大核的运算能力，大核频率达到20GHz，根据Geekbench的跑分来看，单核1524分，多核5871分，这一成绩和骁龙660的分数相近。
4、续航方面
oppoa93内置电池容量为3400mAh，处理器采用了12nm的制程工艺，接近10nm的功耗表现，相较于前代P30平台，联发科P60在运行重度应用时，可以减少25%的功耗，整体功耗可以降低12%。
就总体而言，是这样的，因为很多联发科处理器的处理器机型是低端机，厂家因为低端机利润低，一般后期系统维护方面会打折扣。
联发科已经加入GMS Express计划，也就是说以后新版安卓系统联发科处理器都可以第一时间支持，但是升级不升级还是得看厂家的考量，处理器只是一方面，厂家愿不愿意去升级是另一方面。
联发科处理器的手机游戏画质不好的原因如下：
1、软件方面的问题，联发科处理器明明GPU性能不弱，但是游戏性能却不强的原因主要还是软件优化问题。
2、手机商对于联发科处理器调教能力欠缺火候，麒麟芯片是华为的，调教起来熟练，而其他安卓手机商则习惯了打磨高通的处理器，对于联发科的调教能力还有很大提升空间。
3、游戏开发商对于联发科芯片的优化不佳。
谢谢您的问题。华为不用假如，它就是生产不了芯片。
华为海思芯片受阻 。近期，美国发布规定，限制华为使用包含美国技术和软件，以设计和制造半导体。华为海思芯片发展将受阻，因为华为手机目前的芯片代加工主要由台积电完成，美国此举，将让华为难以再让台积电大规模生产高端的麒麟处理器。
华为海思芯片的困难。 目前，就算华为转单中芯国际，但是中芯国际目前最先进工艺也只是14nm制程，满足不了华为。三星虽然有5纳米技术，但同样受困于美国管制，无法为华为代加工芯片。
华为可以指望联发科吗 ？华为持续降低对美国供应商和技术的依赖，可以向高通及英特尔等海外工厂购买芯片。华为虽然可以通过转单联发科代加工芯片，但是联发科天玑 1000、天玑 800系列等 5G 芯片使用的都是台积电制程，还是采用美国设备及技术。转单空间有限。华为只能与供应商共同想办法应对。
联发科不能自主生产制造芯片，不能给华为代工芯片
咱们台湾省的联发科是全球著名的IC设计厂商，并非芯片制造商！（台积电、中芯国际等，都是芯片制造商）
联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片，是联发科自主设计的，但大都是由台积电代工！
所以，联发科只能向华为销售/供货天玑芯片，而不能帮华为生产制造麒麟芯片！
也就意味着，华为可以采购联发科的天玑芯片，搭载在华为新款手机上，但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片！
如果台积电妥协了，不给华为代工先进制程芯片，华为是可以考虑采购天玑芯片，让部分华为新机型搭载天玑芯片的！
到那时，不仅仅是联发科天玑芯片，三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商！
……
台积电没有断供华为，华为还有备选三星对于近期网络盛传的美国商务部逼着台积电不给华为代工芯片，越传越离谱，最后变成了台积电不再给华为代工芯片？
对此，台积电回应，没有断供，一直在给华为代工芯片！
近日，华为又向台积电追加了7亿美元订单，主要用于代工7nm制程芯片和5nm制程芯片！（2019年，华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%）
万一，台积电妥协了，不给华为代工先进制程的芯片，华为还可以委托三星代工！
如果台积电、三星都不给华为代工芯片，短期来看，华为很有可能会采购三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片、联发科天玑芯片！
不经历磨难，总能创造奇迹？
华为就是那个在重压之下一次次创造奇迹的中国高 科技 公司！
中华有为，国之荣耀！
……
以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
开篇点题，华为可以用。 即将发布的Nova 8 SE，搭载的正是联发科的天玑系列处理器 。那么，联发科能 否成为华为的救命稻草 ？更换天玑之后， 华为手机能否依旧热卖？ 本文将一一为大家解答。
禁令之下，只有联发科才是华为的救命稻草10月份华为发布Mate 40系列，由于禁令的困扰，Mate 40成为国内首款刚开售就可能面临缺货的手机。线下保时捷款，更是需要加价6000。虽然最近好消息不断， 索尼、豪威 科技 、三星、Intel、AMD和台积电 6家半导体厂商拿到许可证，恢复给华为供货。但由于台积电的许可证有附加条件，因此 华为依旧无法重新委托台积电生产5nm甚至3nm的芯片。
所以，华为手机只能使用三星，高通，联发科等第三方处理器。考虑到禁令问题，只有联发科是华为的救命稻草。
联发科饱受“山寨机”，“中低端”手机的困扰一提联发科，很多人就将 ”山寨“，”低端“ 与之联系在一起，联发科早期是做DVD芯片起家，擅长光盘储存技术。为了开拓市场，联发科后来转做手机芯片。面对高通，德州仪器，英飞凌等巨头， 联发科在夹缝中求生，联发科的多媒体方案，一度被山寨机模仿。
智能手机时代，联发科正式进军智能手机芯片。但跟高通同台竞技，联发科只能抢夺到中低端市场。 最有代表性的，莫过于小米发布的千元机红米第一代手机 ，搭载的正是联发科的MT6589T芯片。从此， 更多人将联发科和“千元机”划等号。所以，更换天玑后，华为手机可能难逃低端手机的困扰。
华为搭载联发科芯片，还能不能做高端手机？早期的小米跟联发科合作，将千元机推向高潮，今天国内使用联发科的手机型号有： OPPO的 Reno 4 SE搭载天玑 720，Realme x7pro搭载天玑1000+，小米的Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000+ 等等。
那么联发科的天玑系列手机性能如何？我们看一下，手机CPU的天梯图，在天梯图中看看天玑系列手机的排名。
从图中可以看出，天玑1000+也是5G手机中的高端手机处理器跟麒麟990相当。虽然跟5nm工艺的A14，麒麟9000相比，稍稍落后。 但就华为目前无手机芯片可用的境遇下，也不失为一种选择。在性能过剩的时代，也基本够用了。
总结作为国产FPGA芯片工程师，看到华为的遭遇，是十分的痛心的。在 科技 无国界的今天，竟然因为一纸禁令，导致自主研发的芯片不能被生产而深陷困境。我们必须要反思中国半导体产业链上的缺陷。 虽然拿到许可给华为供货的芯片厂商越来越多，但我们中国半导体不能放松，更不能在同一个地方摔倒两次。必须痛定思痛，彻底解决芯片代工问题，不然悲剧一定会再次上演。
理论上讲，华为手机完全可以使用联发科的芯片，因为联发科的天玑芯片和华为的麒麟芯片都是采用ARM授权架构的芯片，所采用的的指令集是完全一致的。
如果使用会令用户体验会变差安卓系统易卡顿是一个不争的事实，华为为了解决这个问题，从底层对安卓系统进行了改造、对APP的后台机制进行了限制、对芯片和系统间的适配作出了有针对性的优化。 经过这些改造后，华为的EMUI系统的运行流畅度和耐久性达到了可以和iOS系统相媲美的水平。
EMUI配合使用联发科的芯片，达不到与麒麟芯片配合使用的效果，因为华为无法对联发科芯片做任何适配EMUI的优化。
联发科能为华为提供芯片吗回答这个问题，我们的先研究一下5月15日美国商务部发布的“直接产品规则”的内容：
使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可；另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。
乍一看，感觉该规定并不限制联发科对为华为提供芯片，但仔细研究一下就会发现，美国政府对该规定留有一定的解释空间，那就是台积电使用美国的设备为联发科为产芯片，算不算联发科间接使用美国设备，联发科是不是也需要获得美国的许可。
即便联发科不需要获得许可，别忘了美国还有个“无线追溯”机制。只要需要，美国随时可以启动，所以说还是美国人套路深！
台积电会停止对华为芯片的代工吗2019年华为已经成为台积电的第二大客户，站在台积电的立场上看，台积电肯定是愿意继续为华为代工芯片的，白花花的银子放到那谁不心动呢！
台积电突然宣布在美国建厂和美国公布新的“直接产品规则”的是前后脚的，前后间隔不到一天，让人不得不产生一定的遐想：台积电是不是事先已经知道“直接产品规则”详细内容，并以答应在美国建厂为条件，换取特朗普对台积电继续为华为代工芯片的许可。
如果是这样的话，至少在明年台积电美国工厂动工之前，台积电还是可以正常为华为生产芯片的。如果特朗普连任成功，按照特朗普的出尔反尔的形式风格，还真说不清楚他哪一天会反悔！
总结：不管能不能使用联发科的芯片，华为都不会将联发科作为自己优先程度较高的备选项，因为联发科本身就是一个不确定因素。
其实大家都没有搞清楚一个现状，如果按照美国这次新出的制裁规则，这意味华为其实谁家的芯片都用不上，除了纯国产芯片。
先理解美国芯片断供新规则：
我觉得大家有必要充分理解美国对华为断供的措施，新的制裁要求任何美国境外的企业只要使用到美国设备和技术想要给华为生产产品就必须向美国申请，得到许可之后才可以生产。
如果美国不给任何一家企业发许可，华为现有只要使用美国设备和技术的供应商都得歇菜，都无法为华为提供芯片。
联发科并不能向华为供货：
华为向联发科采购芯片虽然避免了自研芯片，但联发科设计芯片时必定会使用到美国的EDA软件，而联发科芯片又是台积电代工，而台积电里面不可避免的也会有美国设备和技术，这样显然就不符合美国的制裁规定。
因此，严格意义上来说，如果美国真想要彻底卡脖子，不向联发科发许可证的话，华为同样无法使用。
中芯能否帮助华为生产：
事实上中芯要想给华为生产芯片，也得向美国申请许可，否则有可能导致中芯也一起被美国制裁，到时候怕是中芯的日子也不会好过。
因此，华为未来的日子是相当不好过的，买联发科芯片也好，转产中芯也好，都避不开美国的这条制裁规则。
华为还是有一线生机：
但是这并意味着华为山穷水尽了，美国现在的禁令其实已经给出了操作空间，也就是申请许可证，这里面其实就是放了一条路。一来是为了照顾美国的一些利益相关方，不至于那些为华为供货的美企一点钱都赚不到；其次，川普的背后是财团，这些人也是需要赚钱的。
最后，还有一点就是这条规则只针对美国境外企业，如果是美国境内厂商并不受影响！所以，我们也就看到了台积电宣布去美国建厂，这里面其实也暗示着台积电和美国有利益交换，我来建厂你得给我发许可证生产。
Lscssh 科技 官观点
综合来说，华为能不能用联发科的芯片，主动权掌握在美国人手里，人家愿意发许可联发科就可以卖芯片给华为，如果真想卡那就没戏，至于其他华为芯片的供货商也一样。从这种行为上来看，美国这次对华为的制裁更多的是一种恐吓手段，也可以理解为是筹码，想以此谋取更多的经济利益和政治利益。
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首先要强调一点， 华为本身不生产芯片，他只对芯片进行设计，具体的生产环节则由代工厂负责，目前华为绝大多数的芯片订单交由台积电负责代工生产。
下面转入正题。
华为手机的成长大家有目共睹，自2009年发布第一款安卓手机至今，从早期和运营商合作推出合约机，到现在已经是出货量中国第一，世界第二的顶级手机厂商，这份成绩里面华为自研的麒麟手机芯片可谓功不可没，
然而五月份美国商务部将华为列入实体清单进行打压，根据具体内容， 台积电在以后有可能无法再为华为提供代工，麒麟芯片遭遇产能危机 。如果没有芯片手机也就无从谈起，那么华为手机在麒麟芯片不够时能用联发科的天玑芯片吗？
我的答案是华为已经推出了一款搭载天玑800芯片的手机，型号是华为畅享Z 5G，在短期之内华为还可以用，也有必要用天玑芯片。
下文将给出详细解答。
华为芯片的成绩和困境作为目前国内唯一自研的量产手机芯片，华为的麒麟系列确实让人感到骄傲，不过麒麟芯片的发展也并非一帆风顺，本段着重介绍
作为国产的骄傲，华为和旗下荣耀手机快速增长，在第一季度发货量达到了八百万台，由于这两个系列的手机绝大多数搭载的都是自研的麒麟芯片， 使得麒麟芯片的在国内市场占比也达到了第一的位置 。依靠优秀的的性能表现和国产芯片的光环，麒麟芯片出货量在国内市场第一季度的出货占比达到了439％，跃居为冠军，要知道麒麟芯片只应用于华为旗下产品，并不对外出售，华为以一己之力将授权众多厂商的高通芯片拉下马，成绩确实耀眼。
除了在市场上的优秀表现，麒麟系列芯片在技术上对比国外的其它顶级厂商也毫不逊色。最新的麒麟990 5G芯片是世界上首款量产上市的双模5G处理器，也是首创NPU架构的手机SOC，还有其他的一些独家技术，使得麒麟芯片在技术上达到了高端级别。
不过根据市场策略，台积电的7纳米生产订单已经饱和，目前只能全力为华为生产5纳米工艺的下一代旗舰芯片：麒麟1020，首批能够使用这种工艺的厂商也只有华为和苹果。
华为使用天玑芯片搭载天玑800的华为畅想Z已经发售，华为选择天玑芯片的自然有他的理由。
华为的手机本来只使用自家的芯片，但是随着上文中所说的情况， 麒麟芯片的库存危机开始慢慢展现。目前华为在台积电的新订单集中在下一代的芯片，如果任由这种情况持续下去，目前在售手机搭载的主力型号芯片就会出现寅吃卯粮的不利局面。
尤其是高端手机阵营，华为多年苦心经营已经有了初步成果，为优先保证这些手机的芯片供应， 适时在部分型号上采用联发科的芯片，可以说是较好的解决方法。
目前能够独立研制手机处理器芯片的公司，除了华为之外还有高通、三星、苹果和联发科这几家公司，其他的一些并不能撑起华为的体量，暂时只有几家可供选择。
从目前情况来看，苹果的A系列芯片是针对自己旗下的iOS系统研发，并不适合华为的安卓手机使用，而且苹果的芯片并不对外授权，根本没办法购买。三星的猎户座处理器虽然很不错，但是高端型号只应用在三星的手机上，只有低端产品才对其他厂商授权使用。而且华为作为出货量第二的手机厂商，是三星的最大竞争者，向三星购买芯片无异于与虎谋皮。
剩下的只有高通和联发科两家，他们都是芯片厂商，并不做手机产品。高通作为美国本土的芯片公司，早在去年五月份就已经受到限制， 如此来看联发科可以说是唯一的选择。
长期以来联发科的手机芯片都是低端产品的代名词，尤其是国内众多手机厂商逐渐的转投高通阵营，只在低端型号上使用联发科芯片，使得用户对联发科有一定的偏见。后期即使联发科推出Helio X20这样的十核旗舰产品，依然落下一核有难九核围观的戏谑。
不过这种状况在联发科推出的天玑系列芯片上得到了翻转，从众多搭载了天玑芯片手机的市场反馈来看效果非常不错。尤其是定位旗舰的天玑1000芯片，根据软件的评测结果来看完全不弱于麒麟990，甚至在GPU方面还略强一些。
天玑芯片自身实力足够，加上用户观点逐渐改变，华为使用天玑芯片并没有什么不妥。
如此看来，文中提到搭载天玑800芯片的畅想Z手机也就不难解释。除了天玑800之外，联发科还有天玑820、1000L、1000等型号，不过天玑820由于之前联发科和小米的协议，小米公司可以独占六个月，而1000和1000L定位高端，华为在麒麟芯片还有库存的情况下，断不会在旗下的高端手机上使用麒麟之外的手机芯片。
困境之下的突破在部分型号的手机上使用天玑芯片，只能缓解一时，华为 手机的重要卖点之一就是搭载自研芯片，大规模的使用联发科芯片并不符合其定位 。
麒麟芯片在台积电的产能不足以应付需求，甚至有断供可能的情况下，华为正积极寻求其他的代工厂来提高产能，最佳的选择无疑是国内的代工厂。
中芯国际是我国最大最先进的半导体生产厂，目前已经可以量产了14纳米工艺的芯片，虽然不能和台积电的7纳米相比，但是应对中低端的芯片并没有什么问题。
其实在之前华为已经有意将芯片订单从台积电分散转移， 目前麒麟710A的部分产能已经交由中芯国际生产，搭载这款芯片的荣耀play 4T也已经推出市场。
图中手机即为荣耀play 4T，背面红框标识处的SMIC就是中芯国际的简称，下面Powered by SMIC FinFET字符进一步验证了芯片确实由中芯国际代工生产。
目前中芯国际14纳米的工艺已经趋于成熟，现正在逐步的扩大产能， 在随后的12纳米工艺上，将会进一步满足华为的中端芯片生产。
紫光展锐公司是我国第二大移动芯片设计商，仅次于华为，据报道华为正在和紫光展锐加强合作，作为芯片替代方案以期稳定业务。
总结华为正在遭遇前所未有的变局，面对打压以及产能不足的困境，华为和联发科合作，发布搭载天玑芯片的手机，即使无奈之举，也是应对危机的有效措施。
不出意料的话，华为还将着重在性价比领域继续推出使用天玑芯片的手机型号，将节省的麒麟芯片产能优先使用在华为高端手机上。
除使用联发科芯片之外，华为还加深和中芯国际的合作，将麒麟芯片订单部分转移由其生产，以期最大限度的减小台积电停止代工的后果。
通过这几种策略，相信华为一定能走出困境，国内厂商通力协作，也能够使国产芯片行业获得更大的发展。
希望我的回答能够帮助你，谢谢。
最近华为再一次进入了人们的视野当中，这次与以往不同的是，这次并不是因为华为要发布新款产品或者发布新的技术了，而是美国对华为的打压得到了进一步的升级。 从5月16日开始，只要是使用到美国的技术或者设备，帮助华为生产设备的公司，必须先经过美国的许可，才可以向华为供货。
台积电有没有可能停止生产麒麟处理器
虽然台积电的总部没有在美国，台积电使用的光刻机也并非从美国购买的，但是荷兰ASML公司制造的光刻机使用了很多的美国技术或者来自美国的零件，从 理论上讲，随着打压的升级，台积电还是非常有可能停止生产麒麟处理器的。
其实对于台积电来说，台积电也不想看到这个结果。因为华为海思已经成为了台积电的第二大客户，2019年华为海思占到台积电营收的14%，今年截止到4月份，华为占到台积电营收的17%， 所以对于台积电来说，华为这个大客户实在是太重要了。
但是台积电只是一家民营企业，无论从哪个角度看，台积电都无法与一个国家抗衡。所以只要美国想让台积电禁止生产麒麟处理器，台积电还是会这样做的。
如果台积电不给华为生产麒麟处理器了，华为还可以使用联发科的处理器吗？如 果事态发展到，台积电不给华为生产麒麟处理器，那么华为肯定也就不能使用联发科的天玑处理 器。虽然联发科并不是美国的公司，但是联发科处理器在设计过程中也使用到了美国的技术，并且联发科也像华为一样，只是一家芯片设计公司，芯片的生产过程还是要交给台积电，自然在芯片的生产过程中依然会使用到美国的技术。
总结
至于华为能不能使用联发科的处理器，还是要看美国的态度， 对于联发科来说，联发科肯定还是非常乐意将自己的处理器卖给华为的 ，毕竟联发科近几年在高端处理器领域发展并不是很好，再加上华为庞大的体量，说不定联发科还能趁此机会“东山再起”。
现在华为的问题，已经不是华为能够解决的问题，毕竟是一个国家在打压一个民营企业，华为只是一家民营企业。 华为本身没有任何的错误，华为只是我国 科技 企业的一个缩影，任何一家企业发展到华为这种程度，都会被制裁。 如果华为这次败了，以后我国很难再产生像华为一样的 科技 公司。
首先就算美国不打压，华为也生产不了芯片，其次，华为很可能连联发科的芯片也不能使用。
美国最新的打压政策
很多人理解的美国打压华为的政策为不让台积电等代工企业给华为生产芯片，其实远远不止。新的政策还包括使用了美国技术的产品，限制向华为出售。
1、首先是代工方面，假如台积电、中芯国际等企业在生产华为麒麟芯片的过程中，用到了美国的技术，那么就要向美国申请许可证。
2、假如某家企业的芯片，用到了美国的技术，那么如果要出售给华为也要向美国申请许可证。
联发科可能无法给华为供货
从美国的打压政策来看，很显然其他芯片厂商很可能也不能跟华为供货。
高通芯片自不用多说，实实在在美国技术。而联发科作为我国台湾的企业，即使在芯片设计的过程中没有用到美国的技术，芯片依然要台积电等企业代工生产，那么又使用了美国的技术。
联发科依然要像美国申请许可证，话语权依然在美国手中。
华为该如何破局
首先美国虽然这次打压力度极大，但是依然留了申请许可证的口子，这个做法一方面可以让一些企业给华为出售芯片从而获利，另一方面也成了特朗普政府谈判的筹码。从这个角度来看，华为或许能够通过购买芯片度过难关，但是需要付出什么样的代价就很难说了。
其次还是需要依靠国内自主可控的芯片制造技术，虽然目前中芯国际没有最先进的光刻机，但是随着中国电子和上海微电子等相继传来突破半导体技术空白的好消息，美国不卖芯片给我们，我们自己的半导体技术必然会加速崛起！
所以目前台积电能不能继续给华为代工，华为能不能购买联发科的芯片，都要等美国开口，美国说行那就行，说不行那就不行。
华为如果无法生产麒麟芯片，那么当然还可以用其它厂商的芯片，至少这方面目前没有受到任何限制，不管是联发科还是高通的芯片，理论上华为只要愿意都是可以使用的，不过考虑到高通一直以来和华为的竞争关系，所以即使没有芯片用，华为应该也不会买高通的芯片，最多就是和以前那样以低端芯片为主，而联发科的芯片业同样会考虑。
相比高通骁龙865的外挂式基带方案，联发科的天玑1000系列和麒麟990类似，都是集成5G基带，性能和能耗表现都还不错，只是联发科的品牌口碑还是远远不如华为和高通，即使芯片给力，但是消费者往往还是不认账，所以华为恐怕也不愿意拿天玑1000用在高端机型上，最多可能就是2000-3000元产品为主。
华为短时间内不可能没有芯片用，哪怕是中芯国际的14nm照样可以合作，最坏的结果就是高端芯片的竞争力下降，产能受到影响，麒麟芯片可能更多的用在华为品牌产品上，而联发科天玑1000可以用在一些荣耀产品上，之前荣耀总裁赵明也表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，荣耀一直在使用联发科芯片，而且未来一定是多平台进行合作。从这一点来看，或许荣耀未来采用联发科芯片的产品会越来越多。
如果华为生产不了芯片，可以用联发科的天玑系列芯片吗？
1华为一直在用联发科的芯片
2两个厂商，互不干扰
其实华为你可以理解为，它生产手机，顺便再自己研发一个处理器；而联发科就是一个芯片供应商，如果有华为的订单，它肯定是要接的。就像是之前麒麟芯片，还没有起来的时候，华为也大量采购过联发科的芯片，还有高通骁龙的芯片，所以它们处于采购和供应的关系，也就是互不干扰的。就算是华为不生产芯片，依旧是可以使用联发科天玑的处理器，毕竟联发科属于台湾的公司，不怎么受美国限制。
3华为的芯片会一直有的
我们都知道，华为手机之所以流畅，也是和自家处理器、系统、以及各方面技术，都有些密切的关系。如果突然使用其它厂商芯片，那也会打破这一平衡，说不定手机也会变得卡顿。之前有说话，台积电不给华为代工芯片，这个事件也是不会的，虽说美国对台积电有技术的控制，但也还没这么猖獗。据说今年的麒麟1020也会如期到来，5nm制程工艺，集成5G技术，估计又是技术的大更新。
联发科天玑系列，最近也发布了多款5G芯片，天玑800、820、1000Plus，已经在多款手机搭载使用。这样的话国产厂商，说不定可以摆脱高通的束缚，大量采用联发科的芯片，就是不知道联发科，目前芯片发热控制的怎么样，也比较期待iQOO Z1、oppo A92S、华为畅享Z，这几款手机表现怎么样。如有不同看法，欢迎评论区留言，喜欢就关注吧。
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