iPhone 6s Plus怎么拆机

　　拆解前，先来看看iPhone 6s Plus有什么亮点：　　苹果A9处理器及M9协助处理器　　16、64或128 GB ROM　　55英寸1920x1080像素(401 PPI)视网膜屏幕，3D Touch　　前置500W HD摄像头，后置1200W iSight 摄像头，支持4K视频录制，支持光学防抖　　7000系列铝合金外壳，Lon-X玻璃　　支持80211a/b/g/n/ac 无线应用，蓝牙42，NFC，23个LTE频段　　Taptic Engine反馈式马达　　iPhone 6s Plus后面板一个大大“S”字，外壳采用7000系列铝合金，有专业机构分析此材料的成分为：9117%铝、008%铁、764%锌以及0106%钨。　　拆解前先来张X光透视图。　　和拆iPhone 6s一样，先用螺丝刀拆解掉底部的两颗固定螺丝。　　借助吸盘工具将iPhone 6s Plus前后面板分离。　　拧下螺丝就拆下固定电池排线的金属屏蔽罩。　　用撬棒撬起电池排线。　　用撬棒将连接前后面板的三条排线撬走。　　iPhone 6s Plus前面板的重量为80g，相比上代的60g，整整增加了33%，可见苹果公司为了3D Touch，宁可增加重量。　　和iPhone 6s对比，iPhone 6s Plus的Taptic Engine反馈式马达体积要小上不少。　　去掉电池底部的粘胶。　　取出电池。　　电池容量为2750mAh，和上代相比少了165mAh。　　拨开排线我们就可以将摄像头拿下来了。　　拿6s的摄像头对比一下。左侧为6s的摄像头，右侧为Plus的摄像头。二者的外形基本一致，排线位置也相同，但Plus的摄像头明显体积更大。　　我们来仔细看看Plus这颗带有光学防抖的1200W摄像头，从镜头周围的开孔可以看到Plus增加的光学防抖组件。　　准备拆卸主板。与iPhone 6s有一点不同，Plus的主板背面有一根同轴排线相连，请小心拆卸。　　拨开同轴排线。　　现在就可以将主板拿下来了。　　主板正面的芯片：　　红色：苹果A9 APL1022 SoC 与SK海力士LPDDR4 RAM H9HKNNNBTUMUMR-NLH　　橙色：高通 MDM9635M LTE Cat6 芯片　　**：超群 TQF6405功率放大器　　绿色：思佳讯 SKY77812功率放大器　　浅蓝：安华高 AFEM-8030功率放大器　　深蓝：高通 QFE1000包络跟踪IC　　紫色：应美盛6轴陀螺仪与加速传感器集成芯片　　主板反面的芯片：　　红色：海力士H230DG8UD1ACS 16 GB NAND闪存　　橙色：通用科学工业339S00043 Wi-Fi模块　　**：恩智浦NFC 66V10　　绿色：苹果/Dialog 338S00122电源管理IC　　浅蓝：苹果/Cirrus Logic 338S00105音频IC　　深蓝：高通 PMD9635电源管理IC　　紫色：思佳讯 SKY77357功率放大器　　红色：村田240前端模块　　橙色：RF微器件公司 RF5150天线开关　　**：恩智浦1610A3　　绿色：苹果/Cirrus Logic 338S1285音频IC　　浅蓝：德州仪器TPS65730A0P电源管理IC　　深蓝：高通 WTR3925无线收发芯片　　粉色：思佳讯SKY13701蜂窝和GPS接收滤波模块　　黑色：德州仪器TI 57A5KXI　　拆下扬声器和排线。　　Plus的扬声器与iPhone 6s的非常相似，只是在外形上做了一些简单修改。　　拆下小板和排线，小板集成Lightning接口组件。　　和iPhone 6s相似，Plus的底部也有麦克风。　　这种高度集成化的设计比较节省空间，但副作用是其中任何一部分损坏都要更坏整块小板。　　最后来一张全家福，我们的拆解到这就全部完成了。iPhone 6s Plus的维修评分为7分(10分为最易修复)，除了Touch ID跟主板的配对比较复杂难以维修外，其他部分还是较容易修复的。

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iPhone6s配置是怎样的？iPhone6s值得购买吗？之前扑朔迷离的iphone6s配置现在终于与大家见面了，接下来，作者就为大家带来iPhone6s真机拆机图解：iPhone6s配置图文介绍。

作为iPhone 6的升级机型，iPhone 6s的一大改进是支持FouceTouch压力触摸技术，虽然下图并不能很清楚地显示出iPhone 6s使用了FouceTouch，但在组装上和iPhone 6大有不同。

主板以及处理器方面，虽然iPhone 6s的芯片封装顶部刻字已经被抹掉，没有标出A9的字样，但从封装面积来看A9还是比iPhone 6所用的A8大了约10%。芯片周围的元件布局也不同于iPhone 6，目前不清楚A9的内存容量是否会扩大。

左iPhone 6，右iPhone 6s

基带方面，iPhone 6s使用的器件仍然来自高通，型号为MDM9635M，支持LTE Cat 6，iPhone 6s的主板还拥有一颗高通的WTR3925射频芯片，相比iPhone 6上使用的WTR1625L，它的工艺从65nm提升到28nm，还减少了一颗WFR1620的使用，在节能方面应该有所提升。另外从主板上可以看到iPhone 6s使用了一颗来自东芝的闪存芯片。

左：iPhone 6s的主板，右：iPhone 6的主板