高通801和联发科X20哪个好

近日，联发科最新旗舰处理器Helio X20正式公布，采用双核A72+八个A53的三丛集(Tri-Cluster)架构设计，成为全球首款10核SoC处理器。相信很多人看到10核心第一反应都是惊呆了，然后心理默默的说一句这就是噱头吧。还有一些人会嗤之以鼻的说苹果双核都比八核的机器用着流畅，优化不好核心再多有什么用。

不管你怎么说，10核的CPU已经来了，我们该如何看待这略显夸张的10核呢？应该说这是市场发展的必然产物。

产业分工与市场需求

科技业的发展促使产业链进行更专业的分工，原来盛行的IDM(Integrated Design and Manufacture)模式企业已经不多了，而垂直分工的模式使得各个领域都出现了成绩耀眼的公司， Fabless与Foundry都在快速的成长，TMSC、MTK就是其中的一个代表。如果你不明白上面说的什么，那我们举一个例子，原来我们都说Intel推出了某个型号的CPU，这个背后是Intel进行架构设计，IC设计，然后自己制造、封测、销售；以MTK为例放到现在的手机领域就变成了ARM进行架构/指令集 设计然后授权给MTK，MTK拿到授权开始进行芯片的IC设计，芯片设计完成交给TSMC进行生产制造和封测，最后出售给手机厂家。也就是原来Intel一家干的事现在最少是三家企业来干。

说这些这有用吗？有用，因为产业的垂直分工使得厂家更专注自己的领域，推出产品的周期更快，也使得IC设计厂商对市场的把握也更准确。对于大部分消费者而言并不懂得什么A53、A72，更不知道die size是什么，但是大部分人都知道4比2大，8比4大，10比8大，知道哪个跑分更高。MTK是一个以客户为导向的公司，客户需要什么就推出什么，它准确的把握了部分消费者的心理，所以10核的CPU诞生不足为奇，这是消费者不成熟市场产生的一个正常的结果。

创新瓶颈

每当有新产品发布的时候人们就喜欢说创新，那么什么是创新呢？原来在一篇说华为的文章中提到过一个叫Horace Dediu的著名苹果分析师，他有一篇文章《Innoveracy: Misunderstanding Innovation》 里面对创新有个很好的诠释，其中有个Innovation：新，且格外有用的东西，比如 iPhone 的定价模式，Google 的收入模式，同样的MTK也推出过“Turn-key”模式，也算是一种模式的创新，对业界产生了极大的冲击，这也是MTK崛起的根本。有人不知道“Turn-key”模式是什么，可以简单理解成租房子的拎包入住，而且是快捷式酒店，应有尽有，方便快捷。这是过去的MTK，现在的MTK在模式上已经没有了创新，技术上的创新又离高通有一段距离，只好来一些多核的“创新”了。

有噱头却并非无用

大小核架构的出现，是为了平衡功耗和性能，6核也好，8核也好，10核也罢，看似充满噱头却并非无用，小核可以保证日常使用的流程并保持低功耗，大核可以提供极致的性能负责高负荷任务。MTK此次Helio X20推出大中小三类类内核的三个丛集的Tri-Cluster 处理器架构，包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以25GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以20GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以14GHz频率运作）。从大小核变为大中小核，看似充满噱头，却也并非无用，如果调试好不失为一种较好的解决方案，在功耗和性能方面取得更好的平衡，只是核心太多，需要好好调教，不然可能因为核心的频繁切换带来使得功耗更大。

SoC时代不再以AP为王

手机CPU早已步入了SoC（System on Chip）时代，不再仅仅是AP（Application Processor 应用处理器）之争，所以TI等因不同的短板纷纷退出了这个领域。由于ARM的IP核（Intellectual Property core）授权的存在，AP也不在是什么高不可攀的事情而且现在普遍存在性能过剩的情况，在这种情况下基带（Baseband）、GPU等也变得异常重要。去年中海思推出Kirin920率先支持Cat6，现在高通810已经支持Cat9，而Helio X20仅仅是刚支持Cat6，落后业界一年，虽然堪用但是确实落后一些；去年MX4 Pro的推出一度广受关注，后来人们发现这款使用Exynos 5430的手机带2K屏幕吃力，究其原因是其羸弱的GPU拖了后腿；小米Note顶配版上市人们发现在CPU关闭两到三个大核的情况下依然可以流畅的玩游戏，GPU功不可没。说这些其实是想说，AP再强更多的是噱头，也许是为跑分，在AP够强的情况下补强其它方面的短板更有实际的意义，当然这并不容易做到。

X20的亮点与遗憾

前面说了很多貌似是说X20有很多不足，可是有一个亮点是不容忽视的，那就是集成了CDMA2000，厂家和用户不用再受高通的制约了，也会使得CDMA手机的价格下降。今天听闻Intel收购了威睿电通（MTK的CDMA授权就是来自于这里），不过MTK拿到了7年的授权，也不用担心了。其实很多年前就有很多人谈到了MTK应该收购威盛的事情，只是当年收购的是ADI，比如孙昌旭的这篇《如果联发科收购威盛CDMA》。不过此一时彼一时，CDMA2000注定要推出历史舞台了，未必有收购的必要了。

最大的遗憾应该是受制程的限制了，TSMC的16nm FinFET量产了估计大部分产能也要被苹果、高通吃下，这也是市场竞争的无奈，而三星、Intel这种IDM模式的厂商并不需要这样的担心。制程对IC设计的重要性不言而喻，高通810的发热很大一部分因素要归罪到20nm制程不足以支撑4核A57的满负载运转。

另外Helio X20的GPU型号没有公布，据说采用Mali T800系列的可能性比较高，如果这样也略为遗憾。前不久MTK与AMD就图形技术的授权达成了协议，可能还需要一段时间Radeon 才能出现在MTK的手机SoC中。

这个还是通过实例 手机 来说吧。说到骁龙625和联发科X20的差异，最有代表性的红 米NOTE4 x了。红米Note 4X高低配版本中，低配版中，红米Note 4X采用了3G运存，并且搭载了高通骁龙中高端芯片----骁龙625处理器，高配版除了4G运存外，选择了联发科Helio X20芯片。不仅内存有所差别，甚至搭载的处理器各不相同，瞬间就又有吐槽点了。

用数据说话：在制程工艺上,X20采用了十核心的设计，就是那个一核工作9核围观的十核。

说好听一点，核心分为三个丛集，两颗ARM Cortex-A73大核心所组成的架构，负责高度负载任务；四颗ARM Cortex-A53核心的单架构，负责中度负载任务；另外四颗ARM Cortex-A53核心的单架构，负责执行轻度负载任务。

如果手机这个时候只是进行简单的工作，譬如发短信打电话之类，这个时候小核心就可以进行工作，其他丛集可以暂时停用，从而提供更流畅的性能表现与更优质的电池续航。

参数再好也没什么用，说到两款芯片之间的性能差别，看看另外两款具有代表性的骁龙625处理器手机：也就是被喷的很多的OPPO R9s以及华为nova。

安兔兔跑分

对这四款手机进行了跑分，也就是后面的数据。搭载 X20处理器的红米Note 4X跑分达到了70094分，这是四款手机中的最高分，而使用了骁龙625芯片的红米Note 4X仅仅在60814分，之间的差距就达到了一万分左右。最终OPPO R9s以及华为nova并不高的跑分来看，更高分数的OPPO R9s与红米Note 4X（Helio X20）之间仍旧有5000的分差，可见这本身是骁龙625在性能上与Helio X20之间的差距。跑分时自然调动了手机的全部性能，这里也能看到Helio X20搭载的A72大核心的强劲性能，比骁龙625采用的A53是要好一点的。

3Dmark测试

可以看到这里同样是测试四款手机的CPU以及GPU综合性能，还是很有代表性的。

在这里，X20还是取得领先，跑分上超越了200分左右，之间的差距比较大。而搭载骁龙625处理器的红米Note 4X标配版、OPPO R9s以及华为nova表现都差不多。

从结果中也能看到 X20在CPU以及GPU性能上还是不错的，架构中的A73大核，提供了充足的强劲性能，可以想象能够轻松满足日常的使用需求。

GFXbench测试

由于一些兼容性问题，华为nova不支持这项软件，而且三款机型对于其中的具体类目支持情况也不尽相同，所以选择三款机型共同支持的测试项目来进行对比。

从中能够看到，搭载X20处理器的红米Note 4X在测试项目中帧率以及每秒传输帧率均保持着领先，要知道在同一分辨率下，FPS的提升对于手机的性能要求无疑更高，这也就很好的解释了X20在3D图形性能上的优异。

低水平测试，X20依旧取得领先，在主体超越骁龙625的前提下，1080P驱动程序开销2离屏、驱动程序开销2这两个项目落后但是出色的表现仍旧让人眼前一亮。

当然为了大家看的更加直观，对于数据进行了柱状图统计，这便是今天的表现结果，其中 还是X20在多个项目中获得第一：安兔兔、GeekBench（单核）、3Dmark，这不得不说明了它的优异表现。

总结：

红米Note 4X选择了骁龙625芯片的低配版以及X20的高配版，X20超越骁龙625获得第一，并且即便是与同样搭载了骁龙625处理器的代表机型也不遑多让，这也体现出了X20比骁龙625更为强悍的性能。

无法十核全开的，因为是三丛集的处理器，2个A72大核，四核A57，四核A53，没办法共存，运行跑分软件时，两个A72会全速运行，不打开跑分软件的话，是没办法运行两个A72的，十核全开的话温度也会失控。

Helio X20有Helio X20的优势，它的三簇结构，把中等性能部分用A53的小核心来覆盖，这比骁龙820和麒麟950在性能功耗比上更有优势。

在低性能需求下，麒麟950和Helio X20都是低频A53解决，算是平手，骁龙820的大核心要吃亏不小。而在中等性能需求下，Helio X20的功耗最优的。

到了高性能，Helio X20虽然功耗也不高，但是它的两个大核心拼不过骁龙820和麒麟950的四个，所以Helio X20的优势主要还在功耗上。

其他方面，GPU上面Helio X20规格不高，不能与骁龙820相比，但是SilkSwipe丝滑技术可以保障弱核心下的体验，此外，Helio X20还有一些对显示效果，摄像头以及VR的优化，都是锦上添花的东西，不构成核心竞争力。Helio X20的实力只能说还不错，尚不能完全超越麒麟950与高通骁龙820。

参考资料

IT之家IT之家[引用时间2018-2-1]

　　骁龙 820 四核Kryo 架构基于 ARMv8 指令集，支持 64 位运算，最高可支持 3GHz 的主频（当然这个是理论值）。采用两个丛集的四核处理器，其中两个核心主频为 22 GHz，另外两个核心主频为 17 GHz。

　　GPU Adreno 530 ，同时功耗也将降低40%。 A430参数500-600MHz，324-3888Gflops

　　联发科helio x20是 全球第一个10核移动处理器，有两个23-25GHz A72核心+四个20GHz A53核心+四个14GHz A53核心，GPU ARM Mali-T8xx MP4，GPU永远都是低人一等。

　　泄露的安兔兔跑分图吧。820惊呆8万5，联发科helio x20 仅仅7万分。