在电池附近。ipadair5芯片位置在电池附近，不支持内存卡，ipadair5内存卡是内置集成在机器上的，没法更换，本身自带的内存无需插卡，苹果采用内置的存储芯片，焊在主板上，全新苹果存储芯片来自于东芝和尔必达。
华为平板matepad11pro不能更换存储芯片。
根据华为官网和相关技术论坛的信息，华为平板matepad11pro采用了集成式存储设计，存储芯片已经固定在主板上，不能拆卸和更换。此外，华为平板matepad11pro采用了高速的UFS 31闪存技术，存储速度非常快，因此没有必要更换存储芯片。
需要扩展华为平板matepad11pro的存储容量，可以使用MicroSD卡进行扩展，最大支持1TB的存储容量。
目前市场上的维修技术，是更换不了的。
苹果的封装技术还是很先进的。以a8芯片为例：
采用的封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中，比如之前德州仪器的很多处理器以及Intel的不少移动芯片也是采用的这种PoP技术。台积电（TSMC）也将得到处理器的晶片订单，而且会在2014年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片，很多分析人士认为苹果下一代iPhone将搭载A8芯片。
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