2021年如何选择手机处理器？

推荐华为 mate 30处理器不错的，手机参数如下：

1、性能：采用HUAWEI Kirin 990 5G(麒麟990 5G)八核处理器，麒麟990 5G集成16核Mali-G76 GPU集群，创下华为手机芯片的GPU规模之最，有着领先的性能与能效。

2、拍照：后置摄像头：后置摄像头像素：超感光摄像头：4000万像素，超广角摄像头：1600万像素，长焦摄像头：800万像素，前置摄像头像素：2400万像素，f/20光圈，支持固定焦距。拥有强大的防抖能力，同时为超感光摄像头、长焦摄像头加入OIS光学防抖。无论是长曝光、抓拍，都能帮你轻松化解抖动，大幅提升稳定性和成片率，拍出清晰大片。

3、屏幕：屏幕尺寸662英寸，屏幕色彩为1670万色，DCI-P3广色域，分辨率：FHD+ 2340 × 1080像素，具有精准严谨的中轴对称设计、商务旗舰的硬朗外观。

4、电池：电池容量：4200mAh（典型值），标配充电器支持10V/4A或9V/2A或5V/2A输出，手机支持最大10V/4A超级快充，兼容45V/5A或5V/45A超级快充，兼容9V/2A快充。手机同时支持27W华为无线超级快充，支持无线反向充电。27W华为无线超级快充通过首个莱茵TÜV安全认证，是全球首个通过该认证的无线快充技术，在尽享畅快体验的同时，提供坚如磐石的安全保障。

1、看CPU的核心数量，目前主流的四核，也会有很多8核的，但工艺上都不是太好

2、看制作工艺，目前45纳米的CPU已经普及，上一代是65纳米，还有更老的90纳米(不多见了)。制作工艺45纳米是指的晶体管与晶体管之间的导线连线的宽度(简称线宽)，简单的说就是可以在同一面积的芯片上可以"挤"更多的晶体管，更多的晶体管带来的则是更高的性能。就算晶体管的数量不增加，芯片的面积也可以相应减小，这样功耗和温度就可以降低很多。

3、看二级缓存的大小，CPU是电脑里"跑"的最快的，有的时候因为它跑的太快，导致其他硬件比如内存跟不上他的节奏，所以就CPU制造商就引进了缓存这个东西。看二级缓存的大小判断CPU的好坏主要是针对Intel的CPU，因为Intel的CPU对二级缓存的依赖比较大，INTEL的CPU二级缓存主要用来存储数据，一级缓存则存的是二级缓存的地址，在一级缓存里这些数据被编上了号比如A-Z，CPU需要调取这些数据的时候直接从一级缓存里调取数据的编号就行，打个比方说，好比二级缓存是一本书的内容，一级缓存就是这本书的目录，这也就是为什么INTEL的CPU二级缓存特别大，而一级缓存特别小的原因。而AMD的CPU设计的则和Intel不一样，AMD的CPU一级缓存是用来存最常用的数据，二级缓存则是存比较常用的数据，所以AMD的CPU一级缓存和二级缓存差不多大。理论上讲Intel的CPU效率更高一些，CPU需要调取某些数据的时候直接调取编号就行了。

4、主频，在前面三条都相同的情况下，可以通过主频的高低来判断CPU的好坏，多数的CPU主频都在20GHz至30GHz左右

目前Android使用的高端CPU 高通820（还没有量产但是参数很牛） 高通810 发热较大，今年的旗舰cpu 联发科helio x10 联发科的高端cpu，性能也很强悍，但没有高通820强悍，然后还有国产的华为麒麟950，自主研发，性能已经赶上主流

首先要说的就是主频。通常所说的某某手机CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是CPU的主频。主频是衡量手机CPU性能高低的一个重要技术参数，频率越高，表明指令的执行速度越快，指令的执行时间也就越短，对信息的处理能力与效率就越高。从最初的800NH频率的CPU到如今15Hz频率的CPU，CP在主频上不断上演着跳跃式发展。

很多人都听过双核、四核手机，CPU的核数是什么意思呢？简单地说就是CPU的个数。前面说过主频的提高对于提升CPU性能起着决定作用，但过高的主频会带来耗电量激增，发热量大，缩短CP寿命等问题，于是维持频率不变，靠增加CPU个数来提高性能则成为可行方案。

核数增加确实对性能有着质的提升，但也带来了体积与成本问题，这都与智能手机的设计理论相悖。况且现在的手机流畅度以及日常使用的满足感已经基本得到解决，除非你是一边看视频一边刷微博的多任务用户，否则在手机操作感受上基本不会感到有多大的区别，所以目前只要选择主流双核手机就可以了。

手机处理器的底层架构都是ABM公司提供的(具体有ARM7、ARM9、ARMCortex-A8、A9、A15等)，而具体好坏就要看处理器厂商在这个架构内采用了怎样的配置，也就是说架构都一样，关键看架构里的内容。当下全球著名的处理器厂商，分别是高通(0abmm)、德州仪器(T)、英伟达(NDA）、三星( SAMSUNG），当然还有中国台湾的MK、中国“芯”华为海思和苹果。

以安卓为例，手机cpu的性能可以从以下几个方面来衡量：

1、CPU制造商

目前手机cpu制造商包括高通、华为、三星和小米。

2、CPU型号

安卓手机CPU分为入门、中端、主流和旗舰四个级别，不同级别有不同的系列。例如，目前高通的旗舰型号是骁龙865，中端是765G，入门的是4系和6系。

3、CPU制程

目前最先进的工艺是7纳米+，更优的制程可以带来更强的性能和更低的功耗。

4、CPU频率

就是CPU每秒的计算速度了。一样的CPU，频率更高，处理数据的速度就更快。

5、CPU基带

基带关系到网络上传和下载的速度。

6、CPU核心数

核心数简单来说就是CPU能同一时刻处理多少个任务，增加核心数可以提供CPU运行效率。

首先声明，是在网上找的这资料，我刚刚看到有人说高通的CPU是最差的，所以才发上来的，虽然我也是手机小白，仅供大家学习。

SoC 芯片性能包括CPU处理性能和GPU图形性能：CPU又包括整数运算性能和浮点运算性能，GPU包括2D图形运算和3D图形运算。看CPU的性能高低，其架构占主导地位，比如现在的45nm RAMv7 架构。目前高端CPU都采用多核/多线程，多核相当于多个车间，多线程相当于多条生产线，相互协同工作效率最高。双核是指一个CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核是单芯片多处理器中最基本的一种类型。高端双核比入门四核强。电话、网络、应用程序，需要CPU承担主要的运行任务；而游戏却注重于图形处理芯片GPU，不需要太高的CPU主频，例如PSP的CPU主频就只有333MHZ。如果既要CPU好又要GPU好，那就要求有更高的电池效率。

CPU的制造工艺不同，其耗电量也不同；从65nm到45nm，数据越大说明CPU中晶体管的体积越大，那么在相同的面积集成的晶体管也越少，发热量就越大，越耗电。CPU可以通过超频技术来提高性能，但会加大耗电量、使处理器性能不稳定、发热量大、加速器件老化；CPU的降频技术即降低设计频率可以节省电能。 通常更高版本的操作系统需要更高的频率，如果在低版本手机上使用高版本操作系统，那么高版本操作系统ROM会自带超频，也会增大耗电量。

手机耗电量主要与CPU、GPU、内存和屏幕等四大硬件因素有关。

——1、首先CPU的制造工艺直接关系耗电量； 其次CPU的频率越高耗电量也越大；目前流行的降频软件会使处理器性能不稳定； 再次CPU热功率TDP的高低同样影响耗电量，TDP越高发热量越大。一般而言，双核心因为发热量大，TDP比单核心TDP要高；即现在的Cortex-A9双核心。

——2、GPU性能的决定因素除本身硬件属性外，还决定于显存。现在手机GPU没有独立显存，要和CPU一起共享RAM，而Iphone 4的GPU可以直接访问RAM。

——3、内存方面，工作电压越低越节能；DDR工作电压是25V，DDR2工作电压是18V，DDR3工作电压更低，为15V，发热量也更小，更省电。

——4、屏幕：TFT是最好的液晶，但耗电量较大；STN耗电量少，但颜色不真实；OLED能显著节能；

颜色质量65000色、26万色和1600万色，深度越高显示颜色越真实，但耗电量也越大。

TI ARM 单芯片处理器普遍采用更小制程工艺、Low-voltage低电压技术、动态改变工作电压的节电架构、

m-BGA封装方式，更小的电路板面积（12×12平方毫米），实现了低功耗、高性能和高电源效率。

OMAP3（ARM Cortex-A8 & ARMv7）平台对电源建立在1400mAh的要求上。

OMAP3630：RAMv7架构、45nm制程、设计频率720MHZ、图形核心SGX530（200MHZ），多媒体核心720P；

OMAP3640：RAMv7架构、45nm制程、设计频率71GHZ、图形核心SGX530（200MHZ），多媒体核心720P；

高通的手机芯片组主要包括：MSM芯片组、单芯片QSC以及Snapdragon平台。高通MSM8255应该算是现阶段应用最为主流的芯片组之一，应用于WCDMA网络，移动芯片组是一种高度集成的产物，其中不仅集成有我们常说的处理器（CPU），还有图形芯片（GPU）、音频模块、视频模块等等。MSM8255使用的是Adreno 205图形芯片。

ARM Cortex-A8是主流。手机以通信为主，作为手机来说，高通的CPU最好，因其数据处理能力和上网速度都比其它快；

CPU使用二级缓存L2的结果是处理器运行效率的提升和成本价格的大幅度不等比提升。至强的二级缓存L2是2mb～16mb。而前端总线的增加，要比增加缓存提升性能大得多。 运行内存RAM决定了任务运行启动速度以及多任务运行的流畅性，DDR2相当于DDR内存两倍的带宽通道，可以保证多任务的运行。

高通QSD8250采用65nm制程、设计频率1GHZ，DSP运行频率600MHZ，具有32KB的一级缓存，640KB的二级缓存，集成Adreno200型号GPU，提供480P视频摄录，配备512MB DDR的RAM，带宽能力不及DDR2；

高通MSM7230和MSM8225采用45nm工艺，设计频率800MHZ和1GHZ，具有64KB的一级缓存，640KB的二级缓存，支持768MB DDR2，类似于OMAP3630，但性能比OMAP3630更出众；

三星的S5PC110采用45nm制程、设计频率1GHZ、14×14平方毫米fBGA封装方式，具有64KB一级缓存、512KB的二级缓存，支持512MB DDR2；是目前CORTEX-A8中最强的CPU；

i phone 4处理器具有640KB的二级缓存，GPU采用与RAM相连的方式，可获得更高的性能提升。

NVIDIA Tegra 2 处理器，采用40nm制程工艺，有8个独立的核心单元，芯片核心面积7×7平方毫米，

88mm-BGA封装；

OMAP 3，单核ARM Cortex-A8具有256KB二级缓存；

OMAP 4330，双核ARM Cortex-A9具有 1MB 二级缓存；

OMAP 5430，双核ARM Cortex-A15具有2MB 二级缓存，采用28nm制程，2814×14平方毫米mBGA封装方式，支持LPDDR2内存；

如果单纯用手机来玩游戏，三星最好，因其GPU功能最强大。三星I9000，用两个集成的SGX540的GPU，多边型输出90Mt/s；像素填充10亿/秒；

高通的数据处理能力很好，其系统运行上网速度都要比三星和TI快5%-7%，因此高通是最适合手机的CPU。

GPU各型号多边形性能分析： 多边型输出代表实际图形处理能力。

1）SGX530，多边型输出才14Mt/s；像素填充率125亿/秒；实际图形处理能力比高通的Adreno200快。

OMAP3430/3440集成的SGX530降频到了110M，所以多边型输出为77Mt/s；

2）SGX535，多边型输出28Mt/s；像素填充率4亿/秒；720P；

3）SGX540，多边型输出35Mt/s，像素填充率10亿/秒；720P；

3）Adreno200，多边型输出22Mt/s。像素填充率133亿/秒；480P；

4）Adreno205，多边型输出41Mt/s；像素填充率245亿/秒；720P；

5）Adreno220，多边型输出88Mt/s；像素填充率532亿/秒；

6）BCM2727，多边型输出32Mt/s；像素填充率144亿/秒，内置32M图形显存；

7）NVIDIA Tegra2，多边型输出90Mt/s；像素填充率12亿/秒；

8）SXG543MP，多边型输出133Mt/s；像素填充率12亿/秒；

Adreno200提供480P视频摄录，SXG530（100M）也提供480P视频摄录，而SXG530（200M）提供720P视频摄录。所以说OMAP3630/3640集成的SXG530（200M）处理能力比Adreno200处理能力快。