在拆解之前,第一步当然是要关闭手机的电源。
然后我们通过卡针取出卡托。
使用吸盘拆卸玻璃后盖。
小心背后的卡扣,顺着拉开后盖。
打开后盖,可以看到小米Note顶配版的内部结构,后盖背后有石墨散热片。
小米Note顶配版的后盖采用了3D弧面的康宁大猩猩玻璃,背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。
电池容量相对于标准版有一定提升,容量达到3010mAh。电池采用LG电芯,飞毛腿电子制造。
接下来通过镊子拆卸镜头保护盖。
卸下机身上的螺丝。
拆卸天线支架组件。
小米Note顶配版采用来自Synaptics的S3320A触控IC。
用镊子撕开后盖组装件上的石墨散热片。
可以看到石墨散热片内部(有强迫症的观众请略过…)。
接下来可以拆开后盖组装件。
使用撬棒轻轻掀起后盖组装机即可直接看到主板。
接下来我们切断电源。
利用电池下方的胶带我们可以很轻易地拆卸电池。
使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC连接排线。
拆卸前置摄像头的排线。
使用镊子分离射频线缆。
由于线缆非常细且表皮很软,所以操作的时候要小心处理。
轻轻翘起主板,并取出。
主板背部可以看到SoC模块以及HiFi模块,在SoC上我们甚至看到了蛇形涂抹的导热硅脂,这是在电脑上比较常见的处理方式。而在SoC边上的两颗芯片上则有导热胶。
机身的金属框架,在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。
把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,由于它们是封装在一起的,所以这里也就不进行破坏拆解了。
在SoC的旁边,有高通的PMI8994电源控制IC。
可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。
高通的充电管理芯片SMB1357。
德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。
而到主板的另外一边,可以看到规模比较吓人的HiFi模块,除了采用独立dac、双时钟晶振以及二级双运放以外,小米Note顶配版还使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致,仅封装方式不同)作为DAC芯片,并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电,所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。
SABRE9018C2M,采用CSP封装,相对于以往的QFN封装的ES9018K2M,体积要小很多,为“寸土寸金”的手机空余了更多空间。在这颗芯片上方我们看到了金色的双时钟晶振。
来自德州仪器的OPA1612双运放。
定制版的ADA4896双运放,可以看到芯片上的标识和封装方式都和我们常见的ADA4896不一样。
由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了,这里我们也不做进一步的拆解了。
主板上还连接着听筒组件,断开排线即可拆卸,这块组件集合了光线感应器、距离感应器、降噪麦克风以及听筒几个功能。
在副板上连接着震动马达,不过这个马达震动强度并不强,在小米Note标准版的时候这个问题就被不少用户吐槽过。
后置摄像头,索尼1300万像素IMX214传感器,6P镜片,F20光圈,带有OIS光学防抖。
前置400万像素的UltraPixel摄像头,光圈F20,单个像素达到2微米。
小米note拆开方法:
1、在拆解之前,第一步要关闭手机的电源。
2、然后通过卡针取出小米Note顶配版侧面的卡托。
3、使用吸盘拆卸玻璃后盖。
4、拉开后盖,通过镊子拆卸镜头保护盖。
5、卸下机身上的螺丝,拆卸天线支架组件。
6、用镊子撕开后盖组装件上的石墨散热片。
7、切断电源,拆卸电池。
8、使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC连接排线。
9、拆卸小米Note顶配版前置摄像头的排线。
10使用镊子分离射频线缆,轻翘起主板并取出。
小米note3应该只有一款就是全网通版,拆卸后盖方法如下:
1、首先将卡托取下,用取卡针即可
2、这时需要使用翘片,从USB接口处开始撬开缝隙,然后沿着缝隙就可以划开整个后盖
3、划开后盖后不要急着打开,慢慢打开,然后将指纹识别模块 BTB(Board to Board,板对板连接器)的接线断开后,再取下后盖。
目前智能手机发热都属于正常现象,这是因为大部分智能手机都采用了高性能的CPU,今年新手机都有很多采用了双核四核甚至八核CPU。这和电脑的CPU一个道理,性能越好,功耗就越大,而功耗大了,电池放电就快,电池快速放电时也会发热,从而导致手机CPU和电池的温度较高,我们就会觉得手机很热。还是建议楼主采取一些措施,可以下载一个安卓优化大师来用,可以适当的减轻,手机的负载,安卓优化大师的节电管理功能可以很清楚的看到,开启程序的用电量的详细内容,可以有选择性的关闭目前不需要却在耗电的程序,减少手机的负载
小米note是采用双面玻璃的
后盖是用大量的胶水贴合的
要拆只能用吹风筒来加热到50度之后再用吸盘来吸就可以打开了
建议不要自己拆
拆了胶水报废要换新的要不然贴不合
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