手机处理器的历史

说起手机CPU的历史，向大家提一个问题：“世界上第一款智能手机是什么呢？”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650，但都不对，真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP11无线上网，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系统。

龙珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU也成为了第一款在智能手机上运用的处理器，虽然只有16MHz，但它为以后的智能手机处理器奠定了基础，有着里程碑的意义。

而之所以大家都认为诺基亚7650是第一款智能手机，是因为其影响力也是非常巨大，尤其在塞班粉丝心中的地位无可取代，它是世界上首部25G基于Symbian OS操作系统的智能手机，并首次将摄像功能置于其身，该机采用了ARM的处理器，主频为104 MHz，在那个年代运行速度可谓是飞快啊，此后诺基亚的主要智能机型也一直沿用ARM的处理器。

从第一款智能手机面世，手机CPU已经在风风雨雨中做过了近十个年头，主频也从当初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高，CPU的种类也更加多元化，像Intel Xscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell，英伟达，都是其中的佼佼者，下面将详细介绍各类型CPU并说明它们之间的区别。

德州仪器（Texas Instruments）在手机CPU市场中的地位就如同手机市场中的诺基亚，当之无愧的大哥级。

旗下的OMAP系列处理器一直是诺基亚、多普达和Palm的御用CPU，能够兼容Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60这些主流操作系统。

从最初的主频为132的OMAP710到如今主频为800MHz集成 ARMCortex-A8的OMAP3430型处理器，以及即将投产的1GHz处理器，德州仪器一直走在手机CPU发展的前列。

说起Intel，大家都不会陌生，从我们认识计算机开始就对Intel耳熟能详，与在计算机业的如日中天不同，在手机CPU市场始终达不到巅峰，而且一路走来还是磕磕绊绊。

从Intel的第一款PXA210上市，以其高主频、对3D效果很好的处理，赢得了不少厂商的青睐，而此后的产品在主频和处理能力上也一直提升，但由于Intel的芯片做工较高，相应的价格也比同期产品要高很多，耗电量也更大，所以市场反应也并不好，只在摩托罗拉和多普达的高端机器中才能见到PXA系列的身影，之后Intel发布了主频为624MHz的PXA272，在当时为最高主频的手机CPU，随即得到了更大厂商和用户的关注，在市场前景一片大好的时候，Intel却出人意料的将Xscale卖给了Marvell。

这就是笔者为什么把Intel、Marvell放在一起介绍的原因，在收购完毕后Marvell推出了PXA 3XX系列，在很多著名的机型上都有使用，例如三星I908等。

在1985年7月，7个行业资深高管聚集到了Irwin Jacobs博士圣地亚哥的家讨论一个想法。

这些梦想家们—Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White—决定他们想要构建“高质量通信”并制定了一个计划，这个计划最后演变为通信行业最伟大的创业成功故事之一：高通公司。

高通从名字看来并不像德州仪器、Intel那么响亮，可在智能手机玩家中，高通收到青睐的程度远远高于前两者。

高通公司的手机芯片组主要包括Mobile Station Modems(MSM芯片组)、单芯片（QSC）以及Snapdragon平台。

能够兼容各种智能系统，我们在各厂商的主流智能手机中都能发现其身影，高通CPU的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出为经济型、多媒体性、增强型和融合型四种不同的芯片。

同时高通的CPU芯片是首个能够兼容Android系统的，所以一下占据了Android手机CPU的半壁江山，Android是未来智能系统的大势所趋，高通就如同给这准备腾飞的Android加上了翅膀，前景一片光明。

CPU的市场虽然暂时是TI、Intel、高通的三国争霸，但也不乏新生力量的渐出，这其中就包括飞思卡尔、三星，还有PC显卡新品的老牌厂商NVIDIA。

三星向来很“滑头”，默默提高着手机CPU的制造能力，但从来不在自己的主流机型中运用，大概还对自己的实力不太自信吧，所以我们能见到的三星CPU多出现在国产品牌以及山寨机型中，但未来的三星CPU实力不可小视，他们与NVIDIA合作推出Tegra平台，三星自身的高效处理性及NVIDIA对多媒体性能的处理将完美的结合在一起，由此也看出三星对于手机CPU市场的重视。

与三星合作的NVIDIA一样不可小视，在PC显卡芯片上NVIDIA一直是所有发烧友们的不二选择，强大的多媒体解析能力给了NVIDIA在手机方面有更大的空间，因为如今的手机系统已经越来越重视对多媒体的表现能力，这时NVIDIA的介入必将给手机多媒体能力带来质的的飞跃。

如今的手机对视频最高处理能力是4K ，今后很可能就是8K乃至更高。

最近包括德州仪器、Intel等都最出了主频高达1GHz的CPU，在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后，高通还要发布主频为13GHz的QSD8650A芯片组，在未来CPU的主频将会越来越高，兼容能力和运行能力也会越来越强，搭配的功能也将会更多。

高通、TI、ARM的负责人都曾公开表示，手机CPU的未来潜力将比PC端更要大，简单的双核是不能满足手机功能的，只有更高更强才符合所有手机用户的需要。

手机CPU的工作分为几个模块进行，除了通话单元有的手机CPU集成了几个高性能也高功耗的CPU核心和几个相对性能较低的CPU，当数据比较小时由低性能低功耗的CPU进行处理，大数据由高性能CPU核心进行处理，除了处理较大数据外一般不会所有核心全部运行

知识延伸手机CPU构造：

手机cpu是焊在主板上的方法：

 BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。