联发科和骁龙哪个好

1、总体来看，高通CPU更胜一筹，高通CPU要好一些。他们的区别在于：高通CPU在高端手机产品中，高通都有着不小的优势，这是联发科短期内无法超越的。

2、总结：骁龙要比天玑更好，但是得在同级比较，骁龙的高端处理器比天玑的高端处理器好。

3、天玑骁龙和麒麟这三个处理器相比较，骁龙综合性最好。在性能方面上，根据规格来看，CPU主频麒麟9905G当前最高，但中核主频低于骁龙855。GPU一直是高通的强项，Adreno对比公版往往有优势，况且此次还支持驱动升级等。

4、骁龙8g2可能会好一点。作为安卓阵营的两大主流芯片厂商，高通和联发科大家都不会陌生，而骁龙8Gen2和天玑9200都是定位最顶级的旗舰产品。

5、从参数对比来看，高通骁龙778G的只是大核比联发科天玑1080主频稍弱了一点，但是其他的都更强。从定位上，天玑1080性能是和骁龙778G差不多，两者都是台积电6纳米工艺，安兔兔跑分相差也不大，均在52万分左右。

6、总体来说，骁龙460要比联发科P60更好一些。

平板电脑x30处理器好。

联发科X30依旧采用与X20一样的十核三从集架构，由2个A73(26GHz)+4个A53(22GHz)+4个A35(19GHz)组成，GPU为PowerVR 7XTP-MT4(联发科定制，主频为850MHz)。

根据联发科给出的数据来看，在CPU方面，Helio X30相较前代X20性能提升幅度达35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升24倍，功耗降低60%。此外，Helio X30还搭载有14位16+16MP双镜头内嵌视像处理器（VPU)并搭配图像信号处理器（ISP)，以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。

架构方面：X30采用A73+A53+A35的核心组合，其中A35算是比较新的架构。虽然这个架构早在15年底就正式发布，但却很少应用在手机处理器中。原因嘛：一般手机处理器都最多也就八核，在Biglittle架构中，小核心起码也得A53，基本没有A35亮相的机会。而在Helio X30的十核三从集上，则给A35表现的机会。

联发科MT6750这颗八核心64位处理器是联发科为中端档Android机型设计的处理器，采用8xARMCortex-A53@15GHz、LTECat6方案，配备Mali-T860图形处理器。

MTKMT6750可以看作是MT6755的减配版，它采用了联发科中低端产品祖传的28nm制程+A53CPU，为15GHz主频率八核心设计，GPU是ARMMali-T860MP2。

这款SOC的最大亮点在于网络，MT6750可支持LTECat6标准和双载波聚合技术，实现下行300Mbps的速率，也就是说能支持4G+网络。 

联发科MT6750，28nmHPM工艺是8个A53核心的处理器，整合GPU为Mali-T860MP2，支持LTECat6技术全网通，支持最高4G运存和1600w像素摄像头，属于入门级的处理器。

性能

MT6750是联发科技发布的一款智能手机处理器。

MT6750采用八核设计，基于28nmHPM处理技术，内置15ghz4xA53＋10ghz4xA53内核，GPUT860mp2（350MHz）。

天玑系列作为联发科冲击高端的芯片，性能还是不错的，虽然功耗略微拉胯，但如今有功耗翻车的骁龙888和麒麟9000在前，并不是大问题。

天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频24GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频20GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。

搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。同时，天玑900还支持旗舰级LPDDR5内存和UFS31存储，支持120Hz屏幕刷新率。

功能特点：

麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。

麒麟820集成了八个CPU核心，包括一个高性能大核魔改A76 236GHz、三个高能效中核魔改A76 222GHz、四个高能效小核A55 184GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57 GPU。

天玑骁龙和麒麟这三个处理器相比较，骁龙综合性最好。

在性能方面上，根据规格来看，CPU主频麒麟990 5G当前最高，但中核主频低于骁龙855。GPU一直是高通的强项，Adreno对比公版往往有优势，况且此次还支持驱动升级等。

制造工艺方面，麒麟990 5G采用了7nm EUV，而骁龙865并没有，麒麟990领先。影像上，骁龙865无疑是领先对手的，8K录制基本碾压。其他方面，144Hz的屏幕刷新率，最高两亿像素的支持，骁龙865也是领先的。

联发科天玑的工艺介绍：

1、联发科天玑 1000 5G 芯片采用 7nm 制程，集成 SA/NSA 双模 5G基带，最快 47Gbps 下载速率，并且全兼容 2G-5G 网络，支持 5G+5G 双卡双待，双频 GNSS 定位。

2、CPU 方面 4xA77 @26GHz，4xA55 @20GHz，GPU 方面 G77MC9（9 核心），GPU 方面 Mali-G77 MP9；APU 方面升级为APU 30，2 大核+3 小核+1 微核。目前位列世界第一。

3、天玑1000拥有多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

以上内容参考—— 骁龙，—天玑

天玑8100处理器性能较好。

天玑8100对比同级别竞品（骁龙888） CPU多核性能高12％，跑分方面天玑8100的综合成绩突破了82万分，超过了高通旗舰处理器骁龙888，天玑8100不仅主频更高，还加入了对2K+120Hz屏幕的支持，更符合旗舰手机的定位，国内各厂商也第一时间宣布将推出对应手机产品。在游戏性能方面，天玑8100的表现非常出色，相比同级竞品的帧率曲线更稳、功耗更高、温度更低。

手机这种载体对于单核性能更为看重，因为很多高频的操作，譬如打开APP时的相应，动画渲染等等都更依赖于单核性能的发挥，所以，天玑8100在日常使用时的系统流畅度表现可能并不会比骁龙870强太多，当然了凭借在GPU性能上的优势，天玑8100在游戏方面的表现要明显强于骁龙870一些。

天玑8100介绍：

天玑8100是联发科高频版芯片，已于2022年3月1日正式发布。2022年3月1日，联发科正式发布轻旗舰5G移动平台天玑8100。CPU跑分部分，天玑8100号称比同级竞品多核性能提升12%，多核能效提升44%。AI性能也提升39%以上，在重载沙盒游戏测试中可基本稳定在60帧。

联发科P22处理器怎么样？近日，联发科宣布推出中端芯片曦力HelioP22，这是第一款采用 12nm 工艺制造的智能手机芯片，采用的是台积电的 FinFET 工艺，一起来看看吧！

联发科P22处理器怎么样

联发科P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频20GHz。GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。

在通信方面，P22 支持双卡双 4G VoLTE 全网通，最高支持 Cat-7和 Cat-4，支持 GPS、Glonass、北斗、Galileo，支持蓝牙 50 和 WIFI 等功能。

内存支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz，容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 51。

图像方面，它采用了来自 Imagination 的 PowerVR GE 8320，最高主频达到 650MHz，最高只能支持 1600x720p分辨率的屏幕。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat7，传输采用蓝牙50标准。

由于没有独立的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。

总结来看，P22 的亮点主要是体现在它的全新 12 nm 工艺和对全面屏支持上，而 NeuroPilot 的加持也让它勉强到人工智能芯片的行列;考虑到此前已经有数款中端产品用上了全面屏，P22 也算是一款应时之作。

王者之心2点击试玩