魅蓝S6拆机图解

魅蓝S6是魅族今年初发布的旗下首款全面屏手机，售价999元起，是一款高性价比千元手机，最大的亮点在于侧面指纹、高颜值全面屏设计。下面小编给大家主要带来魅蓝S6拆机图解。

魅蓝S6提供3+32GB和3+64GB两个版本，售价分别是999元和1199元，首发三星Exynos 7872六核处理器，这款Soc强在CPU部分，弱在GPU部分，日常运行流畅度有保障，而GPU偏弱，影响游戏性能，但鉴于屏幕分辨率不高，主流游戏也都可以玩。

外观方面:

魅蓝S6采用金属机身设计，正面配备18:9全面屏，经典小圆圈虚拟Home键回归，背面则采用一刀切隐藏式简约U型天线设计，并首创侧面指纹设计，颜值在千元机中十分出众。

魅蓝S6怎么拆机图文拆解全过程

拆机工具：SIM卡针、六角螺丝刀、塑料翘片、镊子等。

第一步：首先将魅蓝S6关机，然后使用自带的SIM卡针，将侧面的卡托取下来。

第二步：然后使用六角螺丝刀，将机身底部的两颗固定螺丝取下，如下图所示。

第三步：随后使用薄塑料翘片沿着机身底部插入缝隙。

当翘片将机身四周的卡扣逐一脱扣后，我们便可以将魅蓝S6的机身背壳掀开，看到他的内部构造了。

魅蓝S6内部整体设计较为规整，尤其是银黑的配色让内部设计十分规矩整齐，三段式的设计较为传统，但也十分可靠。

王者之心2点击试玩

一体式机身:后盖不能拆开或者根本没有后盖，电池也不能拆下来自己更换。一体式设计可以节约机身空间，让手机更轻薄结实。但无法查看电池是否鼓包，也就是假如电池有要爆炸迹象无法看出来，虽然几率不算大，但是也有潜在危险性

三段式机身:就是手机外观分三段，三段式手机设计上下各有一小部分用塑料材质，中间部分是金属，这样做是为了避免金属屏蔽天线，造成手机信号不好。一般塑料部分会处理成与金属部分非常接近的颜色，达到一致的金属质感。

目前市面上的三段式金属一体化机身基本分为两种第一种为全金属机身,将一块金属分成三段,在三个部分之间留出一个“海带条”进行纳米注塑或者塑料填充,代表机型为iPhone6/6 Plus以及HTC one系列另一种三段式即上下两端采用聚碳酸脂等塑料材质,中间部分才是金属材质,代表机型为荣耀7,魅族MX5,努比亚My布格,OPPO R7以及vivo X5MAX等这两种技术相比较来说,第一种无论是设计成本还是制造难度都要高于第二种

1月10日，升级为独立品牌的红米Redmi发布了旗下首款产品——红米Note 7，同时，这也是小米系手机在2019年的首秀，其重要性已经远不止产品本身，正是因此，主讲人最终也定为亲自上场的雷军，要知道这已经是很多小米本品牌手机都得不到的特殊待遇了。

不过作为消费者，我们更多的关注点反而回到了产品本身，骁龙660 AIE的处理器在同价位不功不过，但是4800W像素的主摄和18个月的保修就不得不说是千元机之中的突出亮点了，那么体现在外的特性不俗，内在能不能同样不掉链子呢？我们决定还是直接拆开来一探究竟。

在将手机关机之后，第一步无疑还是取出SIM卡槽，红米Note 7采用了标准与或卡槽，可以同时使用两张nano SIM卡或者一张SIM卡+一张micro SD卡组合。

观察手机四周没有使用螺丝固定，推测为胶粘或卡扣固定方式，使用热风枪对手机背部角落位置进行加热，使用吸盘尝试分离出一丝缝隙后，配合撬片沿边缘将粘胶分离，为避免划伤内部排线，撬片不宜过于深入机身内部。

揭开背盖的时候注意背部指纹识别排线还连接在主板上，需要在取下固定罩之后才能移除。手机内部采用三段式设计，主板+电池+副板，左侧标有“黑A1-00”的是屏幕排线，右侧排线连接主副板，所有接口均有加强固定。

移除电池以及其他排线的BTB连接端子后，主板整体已经可以取下，其卡扣主要集中在主板上部，从下部翘起后往后轻抽即可。

主板上各排线主要采用BTB连接，中框上的按键则通过触点连接主板，整体布局比较规整，35mm音频接口周边增加橡胶圈起防水防尘作用，4800W+500W像素双摄模组连接在主板背部，其中主摄连接器明显更宽一些。

主板正反面对一些发热大户都进行了散热加强，而掀开主板背面的金属屏蔽罩之后就可以看到骁龙660AIE处理器以及堆叠封装的海力士6GB RAM+64GB ROM。

拆完主板之后，小板部分则相对简单了很多，拧下螺丝之后就可以依次移除音腔BOX以及通信小板，其中音腔BOX右侧固定有普通振子马达，震动反馈一般，但是采用了Type-C接口好评。

主板和副板都拆除后能更清楚看到防滚架整体，中框为塑料材质，四个边角有明显加厚，带来了更强的防跌落性能。

最后还是一张惯例的全家福结束本次拆机，可以看到，在配置性价突出的同时，红米Note 7的内部表现也比较出色，虽然考虑到防跌落性和成本采用了塑料中框设计，但整机的质感并没有被拖后腿，做工在同价位之中也属于较高水平，再加上18个月的超长质保，“小金刚”之名称得上名符其实。

刘广阔1 王晓东1 尹凤福1 符永高2

1青岛 科技 大学机电工程学院

2中国电器科学研究院

摘要

Abstract

废旧智能手机内部结构连接特点是研究废旧智能手机无损化拆解的关键；通过对小米、华为、iPhone三种品牌多个系列智能手机进行整机拆解实验，对手机内部结构连接特点进行了系统对比分析，总结三种品牌手机结构与连接方式优缺点以及发展趋势，提出了当前智能手机拆解方面存在的结构问题以及改进建议；得到以下结论：三种品牌多个系列智能手机整体拆解难度iPhone远大于小米，小米略大于华为；这些拆解实验结果为废旧智能手机拆解装备的试制以及新智能手机的绿色设计提供了有力的支撑。

关键词

Keywords

废旧智能手机；连接方式；结构分析；趋势

DOI: 1019784/jcnkiissn1672-0172202104006

1 引言

2019年我国全年智能手机生产量1227亿部，2020年我国全年累计生产智能手机115亿部[1]。2020年产生废旧手机数量高达55亿部，2020年现存废旧手机超过10亿部。

如何处理废旧手机成为亟待解决的问题。废旧电路板富含Cu、Al、Au、Ag、Pd、Pt等普通金属和贵金属[2]。破坏性拆解是当前进行材料回收的主流拆解方式[3]，废旧手机中80%元器件可再利用[4]，破坏性拆解会损坏部分功能良好的元器件，引起电子废弃物污染，特别是对水生态与土壤生态的破坏[5]。自动化无损拆解是处理废旧智能手机的趋势，更好地了解手机内部结构与连接情况，是全自动化无损拆解的基础[6]。

目前国内外许多专家对机电产品的拆解问题做出了深入研究，但考虑连接与结构特点等因素的废旧手机拆解研究较少，废旧手机结构具有连接紧凑、结构复杂、零部件多、螺钉精密等特点[7]，这些特点增加了拆解难度。通过对近5年国内外智能手机内部结构与连接方式的对比分析，总结手机结构发展趋势；对主流类型的废旧智能手机的连接特点和结构进行分析，提出改进措施与发展方向，为废旧智能手机无损拆解提供依据。

2 废旧智能手机结构拆解分析

21 小米系列手机结构拆解分析

2015年小米5手机发布上市，小米5手机主要零部件包括：屏幕、后盖、第一层主板螺钉、第二层主板螺钉、第二层尾板螺钉、呼吸灯、主板盖板、边框总成、后摄像头、后摄像头盖板、前摄像头、按键、尾板、同轴线、卡槽、主板、电池、尾板盖板。

小米5手机为典型三段式结构，主板盖板利用M14螺钉与边框和主板连接。尾板盖板利用7颗M14螺钉与尾板连接，主板盖板上集成NFC天线，利用弹片接触，尾板盖板集成扬声器，同轴线用RF接头连接。主板左边用1颗M14螺钉固定在边框上，右边卡扣限位。开机按键采用小钢片固定，处理器芯片、内存芯片分别锡焊在主板上。按键排线通过BTB接口与尾板连接，尾板连接振动马达与充电接口。手机屏幕通过密封胶与边框相连，同轴线通过边框空隙连接主板。

小米6手机SIM卡槽增加防水橡胶圈，后盖改用密封胶连接，密封胶拆解采用加热方式，在70 90 下用300 W热风枪加热2 min，密封胶即可融化。后盖覆盖石墨散热膜，提高手机散热能力。采用双摄像头，取消耳机接口，结构设计上增加了防水防尘的效果。整机螺钉使用18颗。

小米8手机增加指纹识别，使用排线与主板连接，主板盖板为金属与塑料混合，主板用2颗螺钉固定。转子马达换用线性马达，四角注塑加厚。全面屏顶部集成传感器、红外相机、红外照明灯、听筒等多个零部件。小米9后置指纹改为屏下指纹。增加了无线充电功能。

小米10手机增加散热膜，摄像头保护盖与闪光灯整体设计，改用双层两栏式布局，L形主板。电池设有快拆口，双层主板设计节省内部空间，对散热提出了较高的要求，双层主板将会是未来主板设计的主流模式。

通过对小米5到小米10这五代产品的内部结构分析，对每一代的内部结构特点、连接方式、可拆解模块、发展方向做总结概括。可拆解模块拆解相关信息如表1所示。

22 华为系列手机结构拆解分析

华为系列手机选取近5年上市的P系列进行分析。华为P8后盖卡扣连接，L型主板，共2种规格16颗螺钉，可拆解为：后盖、电池、扬声器、保护垫片、降噪麦克风主板、耳机孔、呼吸灯、屏蔽罩1、充电插头、屏蔽罩2、后摄像头、前置、主板、SIM卡槽1、SIM卡槽2、边框及屏幕。华为P9充电口两侧另有2颗螺钉固定，边框与后盖一体化设计，密封胶连接，同时有卡扣连接。华为P10去掉主板保护盖板，加装元器件屏蔽罩，主板面积减小，集成度进一步提高。扬声器、振动马达用BTB连接器连接，两个摄像头集成为一个部件，用螺钉固定金属挡板保护。

华为P20加装主板保护盖与散热片，三层三段式结构。华为P30为三层三段式结构，密封胶连接后盖，摄像头盖板与后盖整合一体，加入潜望式镜头。主板双层设计，双层主板为摄像头提供空间，SIM卡槽移至下方尾板，感应器通过触点与主板相连。电池采用快拆口设计。华为P40为三层式设计，后盖为常规缓冲层和摄像保护，盖板集成闪光灯、测温传感器和激光对焦，3个摄像头使用1个防滚架固定，“斧头形”主板设计12颗M14螺钉固定，压缩电池空间，屏下指纹换用超薄模组，整机2种共19颗螺钉固定。

华为P系列手机主要采用三层三段式结构，主板有L形、匚形、 形、其中 形最多。主板盖板模块化零件增多。基于摄像头空间占位问题，采用双层主板设计，华为P系列手机相机保护措施良好，增加多个防滚架固定。

23 iPhone系列手机结构拆解分析

iPhone6充电口底部由2颗五角螺钉固定，拆解扭力015 kg•cm。iPhone系列整机双层式设计，后盖全金属包裹。主板元器件采用Y型螺钉固定屏蔽罩保护。听筒、前置摄像头、传感器等通过螺钉固定屏蔽罩安装在屏幕上，屏幕保护背板侧面12颗螺钉固定，背板上部两侧粘连固定，按键采用螺钉固定屏蔽罩保护，电池易拉胶固定。主板形状L形，在使用普通螺钉固定的同时有1颗六角螺钉固定。扬声器和副板在底部用螺钉及粘贴连接。扬声器出声孔位置防尘钢网嵌入边框，底部排线连接开机键以及闪光灯。iPhone6零部件可拆解为：屏幕、螺钉、听筒、Home键、散热片、前摄像头、电池、后摄像头、主板、尾插排线、连接器、卡托、振动器、扬声器、电源排线、音量排线、后盖。

iPhone7将排线从屏幕顶部改屏幕底部，屏幕右侧开启，左侧排线连接，摄像头2颗，1个防滚架固定，背面用泡沫粘合剂固定在背板上，取消物理按压Home键，改用压力传感器。iPhone8增加了无线充电线圈，利用粘胶贴在手机外壳底部，螺钉种类减少且通用。

iPhone X取消物理Home键，全面屏设计。屏幕模组集成环境光传感器、距离传感器、泛光感应器、扬声器听筒、前摄像头、红外传感器等。主板采用双层设计，叠加封装。两块电池L形串联设计，元器件内部采用防水胶密封。iPhone11采用单块矩形电池，SIM卡槽脱离主板，单独用螺钉固定，主板为I型双层主板，共15个BTB接口，扬声器通过触点与副板连接。整机共计27种，73颗螺钉。iPhone12采用L型双层主板，主板移到左侧，线性马达与扬声器体积减小，为主板提供更多空间。

综合六代iPhone手机分析，iPhone手机结构组件趋于稳定，模块化清晰，内部采用大量屏蔽罩固定，增加机身零部件可靠性，取消中框，有利于降低机身厚度与质量，但对装配工艺有较高的要求，也会增加拆解难度。

3 智能手机整体对比分析

31 拆解难度对比分析

iPhone系列手机和国内品牌手机相比，主要是采用两层式设计，边框与后盖一体化，拆解方向先从屏幕开始。iPhone手机内部整体采用大量螺钉固定屏蔽罩隔绝排线，每台iPhone大约70颗螺钉固定，主板主要为L型设计，采用线性马达。iPhone系列扬声器组件相比小米与华为系列较大，且单独设计。国产手机厂商主要采用一整块主板保护盖来保护排线，主流模式为三层三段式，拆解方向一般从后盖开始，国内厂商较多采用转子马达，扬声器集成于尾板盖板上，减少零部件数目，国产智能手机品牌大约有16至20颗螺钉固定。智能手机内部连接方式有螺钉、卡扣、胶粘、BTB连接器和RF连接器，其中螺钉连接数目最多，胶粘拆解时间最长需要热风枪加热。

表2为智能手机主要的内部连接类型以及拆解能耗对比与优缺点分析，主板面板主要有M10、M12、M14、M16四种螺钉型号，其中M14型号螺钉使用最多，其标准拆解扭力值为048 kg•cm。

手机内部连接方式主要为螺钉连接，螺钉连接直接决定拆解的难易程度。图1为三种品牌螺钉拆解时间对比图，螺钉拆解时间由3次人工拆解时间平均值计算得出，螺钉平均拆解时间为5s/个。X轴表示拆解手机型号，Y轴表示拆解时间。由图1可知，螺钉拆解时长基本随着手机代数的增长逐渐增加，因iPhone系列手机螺钉数目较多且型号种类较多，故iPhone系列螺钉拆解时长最高360s；远大于小米品牌最高105 s，小米系列螺钉拆解平均时长100s；略高于华为系列平均拆解时长90s。对于其他连接方式，卡扣连接的拆解时间为3s/个，胶粘连接拆解时间约为90s/个。BTB连接约为4s/个，RF射频线连接约为6s/个。

32 智能手机结构特点和易拆解设计建议

三种品牌智能手机在结构上存在一些差异，但具有相似的发展趋势，主要在于以下几点：

（1）功能丰富，多摄像头；

（2）逐步取消物理按键，全面屏设计；

（3）双层主板设计成为主流，主板占位逐步减少；

（4）密封越来越严，防尘防水性能好；

（5）集成度更好，模块化更清晰。

在智能手机结构功能多样性发展的进程中，又存在一些结构上的不足，增大拆解难度，主要有以下几点：

（1）国产手机主流三层式结构，更换屏幕需将整机完全拆解，拆解维修麻烦，建议发展双层式结构。

（2）部分主板形状不规则，形状突变处在手机跌落过程中会引起较大应力集中，增加主板折断风险。建议减少形状过大突变，或增加缓冲层保护。

（3）近年有些厂商推出升降摄像头，但升降摄像头故障率较高，降低防尘能力，机械结构会占据内部空间，压缩主板体积，导致散热不良。

（4）模块化与集成度不够，如多个摄像头用多个BTB连接器连接，可整合为一个接口多个摄像头结构，无线充电可与后盖整合，避免零部件数量激增。

（5）过度压缩主板面积，如小米系列部分主板采用BGA技术叠加封装，导致CPU散热不良，同时跌落过程中容易发生脱焊现象，应加焊脚固定。

4 结论

（1）国产手机品牌主要采用三层三段式结构，iPhone系列采用双层两栏式，三层三段式内部屏蔽罩少，但拆解能耗高，拆解时间短，机身较厚；双层两栏式需要加多个屏蔽罩保护，拆解能耗低，拆解时间长，机身相对较薄。

（2）智能手机发展趋势上连接越来越牢固，密封性更好，螺钉、胶粘连接逐渐增加，卡扣连接逐渐减少，趋势上拆解难度逐渐增大。

（3）iPhone系列连接紧密，零部件较多，螺钉种类复杂，多个屏蔽罩保护，拆解难度最大。华为系列模块化设计最好，层次分明，小米系列散热系统较好，增加大量散热零部件。三种品牌整体拆解难度上iPhone远大于小米，小米系列手机略大于华为系列手机。

参考文献

[1] 国家统计局 2020年11月份规模以上工业生产主要数据[EB] http://wwwstatsgovcn/tjsj/zxfb/202012/t20201215_ 1809262html

[2] 祁正栋, 刘洪军 废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术[J] 材料导报, 2015, 29(17): 122-127

[3] 宋小文, 潘兴兴 部分破坏模式下的机电产品拆卸序列规划[J] 计算机集成制造系统, 2012, 18(05): 927-931

[4] 宋小龙, 李博, 吕彬, 等 废弃手机回收处理系统生命周期能耗与碳足迹分析[J] 中国环境科学, 2017, 37(06): 2393-2400

[5] 柴炳文, 尹华, 魏强, 等 电子废物拆解区微塑料与周围土壤环境之间的关系[J/OL] 环境科学, 1-13[2020-12-26]

[6] 安瑞 一种废旧手机螺钉自动化拆解设备的设计[J] 家电 科技 , 2021(01): 106-109+113

[7] M V A Raju Bahubalendruni, Vara Prasad Varupala Disassembly Sequence Planning for Safe Disposal of End-of-Life Waste Electric and Electronic Equipment[J] National Academy Science Letters, 2020

（责任编辑：张蕊）

第一步：首先使用卡针，将机身右侧面的SIM卡槽取下来，如图。（拆机第一步，关机，取卡槽）

第二步：使用螺丝刀，将OPPO R9机身底部的固定“螺丝”拆卸下来，如图。

OPPO R9机身底部采用的是 Pentalobe 螺丝固定，需要专用螺丝刀拆卸。目前大多数一体金属机身设计的手机，固定螺丝都位于机身底部，拆机需要先取下固定螺丝。

第三步：与iPhone类似，继续拆机需要从屏幕入手

由于OPPO R9采用一体金属机身设计，后盖与边框是一体设计，因此拆机只能从正面屏幕入手。具体的方法是，首先使用吸盘吸起屏幕一角，然后用力吸开一条缝，同时，借助翘片，撬开缝隙，直至屏幕与后壳分离，如图。

OPPO R9拆机从屏幕入手（难度比较大）

注：从实际拆机体验来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，这一步的拆解难度很大。

下图为成功将OPPO R9前壳组件与后壳分离开特写。

第四步：主板拆解

首先需要断开电池与主板的排线（以免短路），然后拆解主板上的7颗固定螺丝，之后分别取下其他小部件上的排线，如图。

之后，直接用手即可很轻松的取下主板，如图。

参考资料

电脑百事网电脑百事网[引用时间2017-12-26]

3个。根据红米note11pro官网显示，该手机从拆解方面来说设计简单，共采用16颗螺丝固定，结构是常见的三段式设计，所以拆机分三个框就可以了。红米note11Pro是Redmi于2021年10月28日发布的手机产品。

你好，建筑工地使用三段式止水螺杆后拆卸过程是这样的，先拆卸墙外螺杆(墙内外螺杆通过螺丝相连,用拆卸工具可以轻松拆卸),然后再去胶垫或者连接锥体母，此时模板无任何阻力,故可以轻松，不会破坏到模板的，再拆卸模板