银浆，银铝浆，铝浆对人体都有哪一些危害？

化学上跟据金属的密度把金属分成重金属和轻金属，常把密度大于5g/cm3的金属称为重金属，如：金、银、铜、铅、锌、镍、钴、铬、汞、镉等大约45种。 其中，对人体危害最大的有5种：如铅、汞、铬、砷、镉等。这些重金属在水中不能被分解，与水中的其他毒素结合生成毒性更大的有机物。其他对对人体有危害的还有：铝、钴、钒、锑、锰、锡、铊等。 重金属对人体的伤害常见的有： 铅：伤害人的脑细胞，致癌致突变等。 汞：食入后直接沉入肝脏，对大脑神精视力破坏及大。天然水每升水中含001毫克，就会强烈中毒。 铬：会造成四肢麻木，精神异常。 砷：会使皮肤色素沉着，导致异常角质化。 镉：导致高血压，引起心脑血管疾病；破坏骨钙，引起肾功能失调。 铝：积累多时，对儿童造成智力低下；对中年人造成记忆力减退；对老年人造成痴呆等。 钴：能对皮肤有放射性损伤。 钒：伤人的心、肺，导致胆固醇代谢异常。 锑：与砷能使银手饰变成砖红色，对皮肤有放射性损伤。 硒：超量时人会得踉跄病。 铊：会使人得多发性神精炎。 锰：超量时会使人甲状腺机能亢进。 锡：与铅是古代巨毒药‘鸠’中的重要成分，入腹后凝固成块，坠人至死。

导电银浆由导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂组成，可分为聚合物导电银浆和烧结型导电银浆，二者的区别在于粘结相不同。烧结型导电银浆使用低熔点玻璃粉作为粘结相，在500℃以上烧结成膜。

导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种高技术的电子功能材料，主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。

金属银粉是导电银浆的主要成分，其导电特性主要靠银粉来实现。银粉在浆料中的含量直接影响导电性能。

从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2，而片状微粒可达10-4。

由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的主要方法。

粘合剂是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印刷图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。

烧结型导电银浆主要采用低熔点玻璃粉作为粘结剂，通过有机树脂和溶剂作为中间载体，印刷图形在基材上，在烧结过程中，有机树脂和溶剂挥发分解，低熔点玻璃粉熔融成膜，与导电银粉形成牢固可导电的涂层。

当低熔点玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，低熔点玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。

当银粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着低熔点玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐升高，导电性能越差。在浆料烧结过程中，随着温度升高，低熔点玻璃粉熔融，由于毛细作用浸润并包裹银颗粒，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的低熔点玻璃粉含量很少时，银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上，银粒子倾向于沿垂直方向生长，导致银粒子之间的接触变差。当低熔点玻璃粉含量增加到某一值时，低熔点玻璃粉能够有效润湿银粉，使银粉充分铺展在基板上，银粒子沿水平方向生长，银粒子的接触更加紧密，能够有效形成导电网络。

当低熔点玻璃粉含量继续增加，多余的低熔点玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当低熔点玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与低熔点玻璃粉容易成团聚态。

浆料湿重是相对于固体份而言的,以烧结银浆为例,烧结前,银浆成分主要有银粉,玻璃粉,有机物乙基纤维素,溶剂,我们先粗略把这几个组成的浆料的总重称为湿重,那么对应的就有个干重的概念,干重就是指在烧结完成后,在600度以上的烧结过程中,有机物和溶剂挥发,剩下来的就是固体份,就称干重,例如,1000克湿重的银浆,烧结完成后,乙基纤维素和溶剂挥发了,剩下来的固体份是900克,则900克就是干重

但这个就涉及到一个您提出的关于对丝网印刷的影响问题,也就是我们所说的固体份的比值问题,这个也是个导电填料和黏结料的平衡问题,银并不是越多,就越好,导电就越好,它还关系到玻璃粉的比例,反之,玻璃粉多了,电阻会翻着倍的往上窜我举个计算方式例子,1000克银浆,我们用850克银,50克玻璃粉,100克乙基纤维素和溶剂,那么,烧完后,固体份就是900克,剩850克银和50克玻璃,850/900=945% 那就是说，银粉（导电相）比玻璃（黏结相）=945比55,这个是根据经验来推算用料情况的一种方式，这种方式最常见的是推算树脂烘干型的银浆，一般通过85比15的银比树脂比例来推所用树脂固含和黏度，举个例子，经验认为，85比15的银比树脂固化是最佳比例，1000克50%银含的PET银浆，树脂固含20%，银粉是500克，其他的500克就是树脂和溶剂，固化烘干后，溶剂挥发完，银没变，还是500克，那么树脂是100克，那么500/（500+100）=833%,这个就离我希望的85/15有差距，则可以用倒推的方式，来推用多少克树脂，或者用多少克更少固含的树脂。

那么，这个湿重对印刷后银浆成膜的导电性的影响就在于，湿重和干重的比越大，移印的银量就少，特别是银含需要高的银浆来说，银的移印量越少，就有可能导致导电就相对差些。其他的影响就主要是比例换算的方式了。

我不清楚我这个解释是不是比较绕，只是我根据您的帖子的表述估计了一下您想问的是比例换算问题，如果没理解对，还请见谅，您可以继续修正一下或完善一下你的表达，让其他兄弟继续帮您解答

水。

导电银浆属于金属颜料范畴，其本身的原材料就是金属铝，金属铝本身很活泼容易跟氧气、水发生反应，从而会发黑结块。

导电银浆，是指印刷在基材上并具有传导电流和消除累积静电荷能力的银浆。一般印在塑料、玻璃、陶瓷和纸板等非导电基材上。导电银浆是由导电相银粉、粘合剂、溶剂和微量添加剂组成，以提高性能。