脱银粉化学成分

脱银粉是一种应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材广泛应用在高速卷镀（reel to rell），LED引线脚，重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、 化学镀（Electroless）银退镀,便于回收再生贵金属——银。

参考配方如下：

LED主要含义

LED = Light Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

LED银线的成分

新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线、LED银线”。由以下成分组成：Ag　>9999%，Cu　<1%，Au　<1%，Fe　≦10ppm，Pb　≦10ppm，Ni　≦10ppm，Si　≦10ppm，Mg　≦20ppm，Zn　≦20ppm。

LED银线的特点

与金线比较，LED银线（键合银线）有以下特点：

　　1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。

　　2、导电性和散热性都好。

　　3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。

　　4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。

　　5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。

臭石（碳化钙;二碳化钙;臭煤石;电石;）：

CaC2 分子量64．10

无色透明结晶体。工业品按其纯度不同，有灰色、棕色、**和黑色之分。暴露在空气中吸收水分后即失去光泽，变为灰白色粉末，品质降低，最终变质失效。密度2．22g/cm3(18℃)。熔点2300℃。不溶于所有已知溶剂。化学性质活泼，能与许多气体、液体在适当温度下产生化学反应。与水作用发生乙炔气体和少成氢氧化钙，并放出热量。含杂质磷化钙过多的碳化钙遇水产生磷化氢，极易爆炸。

应用领域 与水作用可发生乙炔气体，是有机合成工业中重要基本原料。以乙炔为原料，可以生产氯乙烯、聚氯乙烯、过氯乙烯、乙烯基乙炔、氯丁橡胶、丙酮、双酚A、乙烯酮、醋酐、环氧树脂、醋酸乙烯、聚乙烯醇、乙醛、、醋酸、、维尼纶纤维、EVA树脂和**胶片等多种化工产品。与氮反应生成氰氨化钙，是重要的化学肥料，以氰氨化钙为原料，可以生产尿素、双氰胺、氰熔体、氰铵、三聚氰胺、氢氰酸、甲基丙烯酸、氰化钠、有机玻璃和氨基塑料等化工产品。此外，还在冶金工业中被大量用作炼铁脱硫剂。