cpu导热硅脂的成分是什么？有重金属吗？

硅胶是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物。没有重金属的。

当然还有一种高级的纯银导热硅脂。里面专门加了银的。

一般只要带个塑料手套就可以擦了。。只要不和人体接触就没有问题。

液金和硅脂是两种在工业上常用的密封材料，它们有以下区别：

1 成分区别：

液金：液金是由粉末金属颗粒与有机溶剂混合而成的黏稠液体。主要成分为金属粉末、有机溶剂和添加剂。

液态金属导热膏

硅脂：硅脂是以硅氧烷（Siloxane）为基础的有机聚合物，一般是以高纯度二甲基聚硅氧烷为主要成分。

硅胶

2 特性与应用：

液金：液金具有良好的导电性和导热性，能够填充微小间隙并形成一层金属的密封层。广泛应用于电子器件、封装元件和散热模块等领域，用于导热和电连接。

硅脂：硅脂具有较低的导电性和导热性，主要用于非导电性的密封和润滑作用。它具有优异的耐高温性能、耐化学品侵蚀能力和抗老化性能，常见应用于绝缘材料、橡胶密封件、电子器件绝缘等领域。

3 物理性质：

液金：液金具有流动性，可以填充微小间隙。在固化后会形成金属的密封层，具有较好的机械强度和导热性能。

硅脂：硅脂是一种半流体或凝胶状物质，具有黏稠的特性。它的物理状态可根据配方进行调整，可以是稀薄的液体或者粘稠的膏状物。

总结来说，液金主要是由金属粉末和有机溶剂组成，用于导热和电连接；而硅脂主要是以

硅氧烷为基础的有机聚合物，用于非导电性的密封和润滑作用。两者在成分、特性和应用上存在明显的差异。选择使用哪种取决于具体的应用需求。

导热硅胶

导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

导热硅脂

导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。

通过了解导热硅脂跟导热硅胶的定义我们知道，虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。

而在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热

所以，导热硅脂跟导热硅胶的相同之处就是都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。

而导热硅脂跟导热硅胶的区别是：

导热硅胶：粘性（一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合） ，半透明 ，高温溶解（粘稠液态），低温下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有弹性。

导热硅脂（导热膏）：吸附性，不具有粘性，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不变稠，高温下也不会变稀)。

好。

1、功能方面。hf190硅脂具有良好的导热、耐温、绝缘性能，功能比较多样。

2、成分方面。hf190硅脂的成分是特种硅油的基础油、新型金属氧化物的填料、多种功能的添加剂，成分比较好。