★热导率
热导率是指材料直接传导热量的能力，或称热传导率，热导率的单位为W/mK。导热硅脂的热导率越大，说明其导热能力越强。第四代英特尔酷睿台式机处理器使用的Dow Corning TC-1996导热硅脂，其热导率是23 W/mK。
★保质期和耐久性
有的商家会标明导热硅脂的保质期，一般是两年，有的则不标示。
导热效果好的就是纯硅脂里面添加了其他导热成分，比起纯硅脂提高了导热速度。因此颜色也会不同。灰色的粘稠的一般是含银的，是最好的了。另外是添加石墨的，比纯硅脂好，比含银导热膏差。
比较好的牌子，这个 超频三 A1含银导热膏， 超频三A2超频导热膏， 另外就是九州风神的Z系列，Z3 ，z9。
散热双面胶导热性能高粘性强且稳定，其寿命比一般的散热双面贴纸长，常温（80-120度）下可工作最低5年
散热双面胶是目前电子设备上使用最多的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，是目前电子设备上使用最多的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用， 散热双面胶HCT系列为白色胶体，有强粘性，表面细腻，无孔洞，多用在电脑，LED背光源TV，LED大功率照明灯具等电子设备上
散热双面胶HCT有两大系列具有导热性质的双面胶体，其导热性能良好，而且不导电，绝缘性更好，故在电脑等微电子设备上采用此胶体
这两者是有区别的，后者不具粘结性能：
1）导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
2）导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
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