吉田无卤助焊膏和普通助焊膏有什么区别？

有四个方面不同：

1松香的不同：

　　普通的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香，软化点是75℃左右，其酸值在100左右，这种松香颜色深，高温焊接后的残留物容易发黄，因松香软化点低，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手　　无卤助焊膏则是用特殊松香合成树脂,软化点是135℃，酸值在200-300能耐200-400℃的高温，高温焊接后松香残留物不发黄并且透明干净。因松香软化点高，焊接冷却后的松香残留物不会有潮湿感，不会粘手。　

2活性剂的不同：

　　普通助焊膏是选用离子活性剂，常用盐类表面活性剂，此种活性剂焊接性强，但容易吸潮，并且在常温的情况下就会与产品发生反应，容易腐蚀掉所焊接产品，焊接后残留物中的活性剂因会吸潮，从而会导致产品发生漏电，腐蚀发绿等现象。

　无卤助焊膏则是选用非离子高分子活性剂，不潮湿，此种活性剂在常温下不会发生化学反应，对焊接产品不会发生腐蚀作用，但到了焊接工作温度（100-400℃之间）立刻会释放活性有效成份，对产品产生迅速润湿性，焊接后的残留活性剂因不吸潮，对所焊产品不会发生腐蚀，发绿，漏电等不良现象；

　　3 触变剂的不同：

　　普通助焊膏一般都会选用石腊作为触变剂，此触变剂会使助焊膏粗糙，变硬，对客户操作时点涂使用量不均匀，从而导至残留物不均匀以及外观不一致。

　　无卤助焊膏所用触变剂制成的助焊膏表面光泽，细腻，犹如化妆品一样，在客户使用时，点涂使用量非常均匀，焊接后的残留物均匀，使产品焊接外观一致，美观。

　　4 溶剂的不同：

　　普通助焊膏中的溶剂选用的是低沸点的醚类，因此易挥发，而醚类一般是有毒，因此普通助焊膏会焊接时出现烟大，气味重等现象。

　　无卤助焊膏选用的是进口醚类溶剂和醇类溶剂混合物，此混合物沸点相对较高，不易挥发，因此焊接时烟小，气味小，环保。

资料来源： http://wwwxigao365com/news/zhuhangao/772html

助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。

基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。

去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。

界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。

助焊剂的主要作用：

（1）钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。

（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。

（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。

焊宝是助焊剂的一种，又称助焊膏。

外观类似黄油，呈软膏状，结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性，所以常常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。

在拆芯片时使用焊宝多一些，因为它融化快，可以流到BGA芯片下面，而松香是固体，没有焊宝方便。

扩展资料：

（一）焊宝作为助焊剂需要具备的条件：

1熔点应低于焊料。

2表面的张力、黏度、密度要小于焊料。

3不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

4焊剂残渣容易去除。

5不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

（二）选择焊宝等助焊剂时的注意事项：

1闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，但是，异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了。

2确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。

3实地考察：助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的资质应该进行确切了解，如有必要可以去厂商去看厂，如果是不正规的焊剂厂商，是很怕这一套的。

-助焊剂