由于焊锡膏的主要成分是氯化锌,它是一种酸性腐蚀剂,且极易吸潮腐蚀电路板和元件引线,故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用的。焊锡膏只用在焊接大件的金属(主要是铁件)时才用上那么一点点。故电子爱好者,基本上是不备焊锡膏的。
就是在铁件上焊接时,也是先清洁金属表面,然后涂上一点(润湿了就好)然后再焊接。且焊接后立即清洗,将残余的焊锡膏清除干净,以防止受潮后腐蚀电路和元件。
随着社会的发展,我们的生活中所用到的建筑建材等方面的市场变得更加的多元化,所生产的建材厂品自然也是更加的多样化,我们的生活也正是因为有了这些多样的生产工具的帮助而变得更加的丰富多彩以及方便快捷。在生产建材方面,对于焊丝的生产也是随着社会的发展而变得更加的先进,现在锡焊丝已经逐渐的活跃起来,受到人们的青睐,那么关于锡焊丝的生产又有着什么样的技术呢下面就一起来简单的了解一下锡焊丝的相关生产厂家吧。
锡焊丝成分:
焊锡丝的成分是铅和锡,基本无毒,在没有高科技以前,很多酒具都是铅锡合金制作,过去的罐头盒的马口铁皮的防腐方式就是铁皮上面热涂铅锡合金。
有铅焊锡丝熔点如下:
1)63/37熔点为183℃
2)60/40熔点为185℃ -190℃
3)55/45熔点为187℃ -202℃
4)50/50熔点为190℃ -216℃
5)45/55为192℃ -227℃
6)40/60熔点为194℃ -238℃
7)35/65为198℃ -247℃
8)30/70熔点为202℃ -256℃
无铅焊锡丝熔点如下:
1)Sn-Cu-Ni熔点为225℃ -227℃
2)Sn-Cu-Ag熔点为211℃ -219℃
3)Sn-Bi-Ag熔点为205℃ -208℃
4)Sn-Zn熔点为117℃ -119℃
5)Sn-Cu熔点为220℃ -222℃
6)Sn-Ag熔点为221℃
锡焊丝生产厂家
山东京雷焊接材料有限公司
公司位于山东济南市历下区泉城路,(简称京雷焊材贸易)是一家专业从事国外焊接材料的贸易公司、公司凭着多年良好的信誉及金牌的售后服务成为众多欧美日制造商在中国的代理和授权经销商。
主要销售品牌有:美国WELDING镍合金焊材、日本神钢焊材、德国蒂森焊材、美国泰克罗伊焊材、瑞典伊萨焊材、美国哈氏合金焊材、英国曼彻斯特焊材、瑞典阿维斯塔焊材、美国牛津焊材、瑞士奥林康焊材、德国UTP焊材等。
销售的焊接产品主要应用于:电力核电、石油石化、海洋工程、船舶重工、压力容器、化工储罐、油气管线、阀门锅炉、工程机械、轨道机车、钢构工程等领域。林肯焊材贸易致力于向国内外用户提供优质的进口焊接材料及先进的焊接技术,为广大企业创造最大的市场竞争力以及产品的最大价值。
深圳市晟龙锡业有限公司
深圳市晟龙锡业有限公司(原深圳市盛龙锡业制品有限公司)是专业从事电子焊料研究、生产、销售为一体的企业,公司自成立以来坚持发展与质量并重,信誉和服务第一的企业宗旨,多年来专注焊锡制品研发和生产加工!
主要产品有无铅锡制品和有铅锡制品,如:实芯焊锡丝、免洗焊锡丝、水溶性焊锡丝、不锈钢焊锡丝、电容器焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡丝、灯头专用焊锡丝、焊铝焊锡丝,铝漆包线焊锡丝,铝铜焊锡丝;63/37焊锡条、无铅锡条、高温锡条;SMT焊锡膏、低温焊锡膏、无铅免洗锡膏;环保助焊剂、免洗助焊剂、焊铝助焊剂、环保松香助焊剂、不锈钢助焊剂;洗板水、清洗剂、稀释剂、抹机水、松香水、洗面水、白电油等系列产品。
公司产品被广泛应用于电子、通信、仪器仪表、航天航空、轻工等行业,畅销全国各地,是电子行业不可缺少的辅助材料。公司凭借多年的经验和不断的科技创新,在生产过程中严格执行ISO9001 国际质量管理体系,无铅产品均通过SGS环保检测认证,产品质量稳定,规格齐全,使用性能佳,并获得众多使用厂家的肯定。
绍兴市上虞区明扬锡制品厂
绍兴市上虞区明扬锡制品厂是ROHS无铅环保焊锡材料,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,环保焊锡丝,环保焊锡条,助焊剂、锡,铅,铜,银等产品专业生产加工厂,厂设在浙江省绍兴上虞区,绍兴市上虞区明扬锡制品厂拥有完整、科学的质量管理体系。
绍兴市上虞区明扬锡制品厂的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。绍兴市上虞区明扬锡制品厂是一家专业研制开发、生产、销售锡制品及相关化工制品的大型厂家。工厂自成立之初,就本着“高起点、高品质、高效率”的指导方针,通过高薪招聘了拥有十多年焊锡产品开发研制经验的工程师。
目前主要生产各种普通及无铅焊锡系列:焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝等,同时还为客户配套提供各种无铅焊锡膏、无铅助焊剂、环保助焊剂、焊铝助焊剂等系列产品。我们工厂生产的各种无铅焊锡产品均通过SGS权威检测。
现在在焊丝市场上,锡焊丝受到相关人士的关注,随着锡焊丝的受欢迎,相关行业市场也是发展的越来越多样化,各种各样的品牌、生产厂家琳琅满目,这也就对我们对于锡焊丝的选购产生了不少的障碍,所以小编就这个问题向大家简单的介绍了以上这几个比较值得信赖的锡焊丝生产厂家,希望对大家在今后的锡焊丝选购方面会有所帮助。
以上就是有关腻子粉的相关内容,希望能对大家有所帮助!
锡膏内的助焊剂,大体上的分类和楼上的讲的差不多,溶剂,松香,活性剂,抗氧化剂,缓蚀剂,触变剂。锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成,起到主要作用的是助焊剂,可以除去氧化层以及其他一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡、铅合金,熔点为183℃,无铅焊锡熔点要高一些。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水,只是他们的固有形态不同。
锡膏的作用:
1触变剂(Thixotropic):该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
2活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
3溶剂(Solvent):该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
4树脂(Resins):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
焊锡对身体是有害的。
焊锡丝里的松香主要的成分是含有松香酸酐和香酸80%树脂烃约5-6%,挥发油及微量苦味物质,在焊锡丝焊接时工作温度达250度的高温,
有局部氧化物可解成二氧化碳、二氧化硫等有害气体会对眼睛构成细微的刺激。
消弭在焊锡丝焊接时经常产生的一些有毒物质和烟雾,如已醛,松香酸,异氰酸盐,碳氢化合物,这些有毒物质招致许多职业病的呈现,如肺癌,哮喘,湿疹,支气管炎,皮肤过敏,呼吸道感染,眼疾等。
扩展资料
关于焊锡的用途
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加100度为宜。
焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。
1、形态不一样。
松香膏--固体松树脂制作置焊剂的原材料。焊油又称焊锡膏,膏状粘稠体,主要成分金属粉末,松香,有机酸、触变剂、活性剂。
助焊剂---液体,主要成分异丙醇、松香、有机酸等;用于电子线路板的零件焊接,去除焊盘上的氧化物,帮助焊锡流动、扩展。
2、助焊效果不一样。
虽然说焊锡膏和松香都会助焊的效果,但是其本质是完全不同的,焊锡膏是松香和焊锡工艺的一种升级替代品。
无论怎样松香和焊锡膏都还是有其优缺点,在我们慢慢的使用后,都会找到一种最适合自己使用的焊锡材料的。
3、防腐蚀性能不一样。
松香由松树的分泌物提炼的,在干燥的情况下不导电,对电路板等金属物质没有腐蚀性,因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
4、焊接精密度不一样。
松香---固体松树脂,制作助焊剂的原材料。焊锡膏是人工合成的助焊剂,含有一定的酸性物质,对金属有一定的腐蚀作用。
并且导电,但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用,就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接、是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精密度高。
5、焊接过程难度不一样。
焊电路板最好是带着松香焊,因为松香是助焊剂。但不能太多,有一点就行,初学维修的都会掌握不好分寸,经常焊一焊就好了,锡点不能大,也不能太小,多看电路板上的焊点。
焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到,具有腐蚀性,只用松香就行了,松香的作用是析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性。
扩展资料
松香和焊油的作用:
电子元件一般都是上好锡的,如果生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用。
清洁的表面会很好地挂锡,这也就是为什么焊锡膏中除松香等表面活性剂之外,带有腐蚀性成分的原因,通过轻微腐蚀,将表面彻底清洁,使焊锡能很好地挂上。
松香只是简单的表面活性剂,使焊锡同焊接表面能充分浸润。
所以只使用松香的话,在焊接之间,可以轻微地用砂纸或直接用烙铁头挂擦几下,然后用松香上锡。
烙铁蘸松香,然后蘸焊锡,然后焊,离开后,吹口气冷却工件焊点。用手拉一拉工件,检查是否虚焊。有必要的话,可以两头都挂锡,然后放在一起焊一下。
焊锡膏 [hàn xī gāo]
soldering paste tinol
焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一) 助焊剂的主要成分及其作用:
A 活化剂(Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
B触变剂(Thixotropic): 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C 树脂(Resins): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D 溶剂(Solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
(二)、焊料粉:
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37; 另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例,通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右,35um以下及以上部分各占20%左右;
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为15的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在12以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-915%的锡膏;
B-3、当使用针点点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:
从上表看出,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
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