松香和焊锡膏有什么区别？

1、形态不一样。

松香膏--固体松树脂制作置焊剂的原材料。焊油又称焊锡膏，膏状粘稠体，主要成分金属粉末，松香，有机酸、触变剂、活性剂。

助焊剂－－－液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。

2、助焊效果不一样。

虽然说焊锡膏和松香都会助焊的效果，但是其本质是完全不同的，焊锡膏是松香和焊锡工艺的一种升级替代品。

无论怎样松香和焊锡膏都还是有其优缺点，在我们慢慢的使用后，都会找到一种最适合自己使用的焊锡材料的。

3、防腐蚀性能不一样。

松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。

4、焊接精密度不一样。

松香－－－固体松树脂，制作助焊剂的原材料。焊锡膏是人工合成的助焊剂，含有一定的酸性物质，对金属有一定的腐蚀作用。

并且导电，但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用，就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接、是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精密度高。

5、焊接过程难度不一样。

焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修的都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上的焊点。

焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。

扩展资料

松香和焊油的作用：

电子元件一般都是上好锡的，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用。

清洁的表面会很好地挂锡，这也就是为什么焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。

松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。

所以只使用松香的话，在焊接之间，可以轻微地用砂纸或直接用烙铁头挂擦几下，然后用松香上锡。

烙铁蘸松香，然后蘸焊锡，然后焊，离开后，吹口气冷却工件焊点。用手拉一拉工件，检查是否虚焊。有必要的话，可以两头都挂锡，然后放在一起焊一下。

银焊膏是一种通俗称呼或者叫法。有两类产品：一类是指银助焊剂，不含银，就是一种配合银焊料使用，起还原作用的非金属物。一般是由硼酸、硼酸类化合物组成，呈白色膏状，国标牌号：钎剂102或者QJ102。另一类是指膏状银焊料，是含银的，此类是产品是可以直接钎焊使用的，成分包含三部分：超细金属银焊粒，助焊剂（也就是刚才说的QJ102)，粘结剂。常用的膏状银焊料瑞力特HG-45，HG-60，其金属含银量达45%、60%。

无铅焊锡膏主要是由锡/银/铜三部分组成，有银和铜来代替原来的铅的成分。

目前，兴鸿泰这个品牌的产品就挺好，你要是有需要的话，他家的产品可以闭眼入，他们家拥有高精专的科研团队，并通过长期的积极投入以及与高校、科研机构的紧密合作，持续不断的创新产品的技术，以便为客户提供更为先进的设备。

锡膏又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成：

1、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN965CU05AG30和SN99CU07AG03。

锡膏主要应用主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。 含量990 ％, 酸值05 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。 广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。

助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。

焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。

牌子就不好说了