无卤锡膏的详细说明

无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。无卤锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。

现在焊料要求无卤，主要是欧盟有标准，卤素对环境和人体在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。目前，中国的吉田公司正逐步增加无卤研究的投入，提升产品质量，提升公司形象。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。

另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。

例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。

扩展资料：

无铅锡膏的使用事项：

1、搅拌

（1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。

（2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。

经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。

2、印刷条件

刮刀金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）；刮刀角度50-70度；刮刀速度20-80_/s；印刷压力10-200KPa

3、安装时间

在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。

-无铅锡膏

        锡膏，又称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重介于72-85，是一种新型的焊接材料。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。置于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前市场上也有常温保存锡膏。 玉林管助焊剂

　锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术（SMT）的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，在焊接温度下，他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

　锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。

　助焊剂主要由以下几种主要成分。

　1活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。

　2触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。

　3树脂。可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化。

　4溶剂。可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，同时会影响锡膏的寿命。

　焊料粉又称锡粉，主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。 泰州半导体封装

在锡膏中，很难做到完全无卤，只有少数国产厂商，以及部分进口锡膏可以做到完全无卤，

ROHS等很多测试机构都只是要求卤化物含量低于 XX个ppm 就可以宣称无卤（具体多少个PPM我就不记得了）

　　无铅锡膏材料已经得到彻底的研究和设计。专家开发工作有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。这七个系统是：Sn/Ag/Bi锡/银/铋、Sn/Ag/Cu锡/银/铜、Sn/Ag/Cu/Bi锡/银/铜/铋、Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟、Sn/Cu/In/Ga锡/铜/铟/镓、Sn/Ag/Bi/In锡/银/铋/铟、Sn/Ag/Bi/Cu/In锡/银/铋/铜/铟　　二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。应该注意，在一个合金系统内，只有规定的成分具有所希望的性能。这一点是与Sn/Pb系统一样的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。　　无铅锡膏的成分具体如下：