om340锡膏成分比

锡膏的成分主要包括锡粉、活性助焊剂、粘合剂和稀释剂。1 锡粉：是锡膏的主要成分，通常占锡膏的大部分，其作用是提供焊接所需的锡元素，保持焊点的稳定性。2 活性助焊剂：是帮助焊接的一种化学物质，由多种活性化学物质组成，如氧化锌、氧化铜、氧化铅、氯化锌、酒精、树脂等。活性助焊剂的作用是去除氧化层、提高焊点的渗透性和传导性。3 粘合剂：是锡膏中的附着剂，主要由高分子化合物构成，如聚乙烯醇（PVA）、聚乙二醇（PEG）等。粘合剂的作用是将锡粉和助焊剂粘合在一起，形成锡膏。4 稀释剂：是锡膏的溶剂，通常使用石油醚、酯、烷烃等化合物稀释剂。稀释剂的作用是调整锡膏的粘度和流动性，以便于在生产过程中加工。

高温焊锡丝的熔点是250-300度，用于工作温度要求高的焊接工艺，个人是比较推荐兴鸿泰这家公司的，他们是一家从事电子焊锡料设计开发、生产制造、市场销售为一体的生产厂商，拥有行业综合规模大、设备自动化程度高等优势，产能很高，远远高于行业平均水平，是可以放心闭眼入的一个产品，还是很不错的。

说到焊锡膏相信大家都知道是个什么了，但对于高温和低温的锡膏你是否有了解呢？高温锡膏和低温锡膏的不同之处？下面专业人员为你做详解：

高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。

在我们SMT贴片加工中一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。

总之在应用的时候看你是什么产品，就选择不同的温度的锡膏，这样的话会更好一些的。

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这个比较多复杂了，现在一般所谓环保就是无铅的。具体分很多种，纯锡熔点227左右，一般焊锡合金都在这个范围。有低温在143合金成分是锡铋。所谓高温就是在一定的温度下，焊锡不会氧化的太快，主要是添加抗氧化。锡丝内有助焊剂，其他都是配合锡条同样的合金成分。

不能说锡是由什么物理成分组成的，只能说它是由锡这种化学元素组成的单质。。。

锡是一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素,在化合物内是二价或四价,不会被空气氧化,主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在~