这个是无铅锡膏吗？回流焊温度表怎么调

这个是无铅锡膏，判断锡膏是有铅还是无铅，主要看锡膏的合金成分中是否含有铅（pb）元，从图上看，这款锡膏成分中没有铅元素，所以是无铅锡膏。

回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。

第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：

预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。 预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。 •预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。 •预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以05～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置

回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度

趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助

焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡

。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均

产生各种不良焊接现象。

第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置：

回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 •超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于25～35℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。

第四、回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：

高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。

锡膏的成分可分为焊剂和焊粉两大部分。

焊剂是一个复杂的有机酸和无机酸的混合物，主要有四大类，即氟化物、氯化物、硫酸盐和硝酸盐。 焊剂的分类及作用如下：

1 活性焊剂：活性焊剂的化学成分主要有异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、氟化树脂、乙二胺、聚醚等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的渗透性和湿润性，但机械稳定性较差，润湿速度较快，对铜和锡的反应的历程不同，从而导致其焊锡性较难控制。

2 松香焊剂：松香焊剂的化学成分主要有松香、异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、乙二醇等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的机械稳定性、渗透性和湿润性，但活性太强，焊接时焊料在焊剂表面流动过剩，可能导致浸润不足和印制板其它部位污染。

3 卤素系焊剂：卤素系焊剂的化学成分主要有松香、氯化物等。此类焊剂对印制板有较好的防氧化作用，但卤素焊剂会与铜产生反应，形成难以清除的卤化铜，对印制板及波峰焊过程产生不良影响，因此现在很少使用。

4 多元醇：多元醇的活性焊剂成分主要以异佛尔酮、松香、氢化松香、异佛尔酮醇为基础，加入可可脂、乙二醇等有机物组成。其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。该类焊剂有良好的活性、机械稳定性、渗透性、润湿性，可将焊锡膏保存时间延长48-72小时，但成本较高。

锡粉是锡膏的主要成分，通常占据锡膏总重量的60%~90%。锡粉的粒径大小对焊接效果有很大的影响，一般来说，粒径越小，焊接效果越好。

锡条、锡线、锡膏主要都是金属成分，虽都是含锡，但是还是有差别的。

锡条、锡线、锡膏除形态不一样，按照金属成分还有有铅和无铅的区分，金属成分各异。但是也有相似的金属成分的锡条、锡线、锡膏。比如6337锡线和6337锡条以及6337锡膏。它们的金属成分都是63%锡和37%铅的合金比例，但是因为锡膏的成分中金属并不是100%，锡线中也有含2%左右的助焊剂成分。所以其尽管表面看着金属成分一直，其完全成分还是有差别的。

答案由双智利焊锡提供。

锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。答案由双智利焊锡提供。