锡膏的成分

锡膏的成分可分为焊剂和焊粉两大部分。

焊剂是一个复杂的有机酸和无机酸的混合物，主要有四大类，即氟化物、氯化物、硫酸盐和硝酸盐。 焊剂的分类及作用如下：

1 活性焊剂：活性焊剂的化学成分主要有异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、氟化树脂、乙二胺、聚醚等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的渗透性和湿润性，但机械稳定性较差，润湿速度较快，对铜和锡的反应的历程不同，从而导致其焊锡性较难控制。

2 松香焊剂：松香焊剂的化学成分主要有松香、异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、乙二醇等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的机械稳定性、渗透性和湿润性，但活性太强，焊接时焊料在焊剂表面流动过剩，可能导致浸润不足和印制板其它部位污染。

3 卤素系焊剂：卤素系焊剂的化学成分主要有松香、氯化物等。此类焊剂对印制板有较好的防氧化作用，但卤素焊剂会与铜产生反应，形成难以清除的卤化铜，对印制板及波峰焊过程产生不良影响，因此现在很少使用。

4 多元醇：多元醇的活性焊剂成分主要以异佛尔酮、松香、氢化松香、异佛尔酮醇为基础，加入可可脂、乙二醇等有机物组成。其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。该类焊剂有良好的活性、机械稳定性、渗透性、润湿性，可将焊锡膏保存时间延长48-72小时，但成本较高。

锡粉是锡膏的主要成分，通常占据锡膏总重量的60%~90%。锡粉的粒径大小对焊接效果有很大的影响，一般来说，粒径越小，焊接效果越好。

焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体，因为绝大多数焊膏的主要金属成份是锡，所以焊膏也叫锡膏。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中。焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件互联在一起形成永久连接。

锡膏的成份

锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占15%～20%。

合金焊料粉末

合金焊料粉末是锡膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有锡/铅(Sn-pb)、锡/铅/银(Su-Pb-Ag)、锡/铅/铋(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。

合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对锡膏性能的影响很大。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的锡膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大;粒度过大，会使锡膏粘接性能变差;粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。

助焊剂

在锡膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。

资料参考：http://wwwgyxpcbcom/news/jszc/156html