焊锡膏的成分和作用

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

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无机类的焊剂活性最强，常温下能除去金属表面的氧化膜，但这种强腐蚀性作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中是不用的。这种焊剂用机油乳化后，制成一种膏状物质，称焊油。虽然活性很强，焊后可用溶剂清洗，但很难清除象导线绝缘皮内，元器件根部等溶剂难以到达的部位。因此除非特别允许，一般电子焊接中不使用该焊剂。有机焊剂中酸、卤素胺类虽然有较好的助焊作用，但是也有一定的腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。松脂的主要成分时松香酸和松香脂酸酐。在常温中几乎没有任何化学活力，呈中性，而当加热到熔化时，表现为酸性。可与金属氧化膜发生化学反应，变成化合物而悬浮在液态焊锡表面，也起到焊锡表面不被氧化的作用，同时能降低液态焊锡表面张力，增加它的流动性。焊接完成恢复常温后，松香又变成稳定的固体，无腐蚀，绝缘性强，经常使用松香溶于酒精制成的“松香水”，松香同酒精的比例一般以 1 ： 3 为宜。在松香水中加入活化剂，如三乙醇胺，可增加它的活性，只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。应该注意，松香反复加热后会产生炭化而失效，因此发黑的松香是不起作用的。现在出现一种新型焊剂——氢化松香，它由松脂中提炼而成。其特点是在常温下性能比普通松香稳定，加热后酸价高于普通松香，因而有更强的助焊作用。

锡膏的成分可分为焊剂和焊粉两大部分。

焊剂是一个复杂的有机酸和无机酸的混合物，主要有四大类，即氟化物、氯化物、硫酸盐和硝酸盐。 焊剂的分类及作用如下：

1 活性焊剂：活性焊剂的化学成分主要有异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、氟化树脂、乙二胺、聚醚等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的渗透性和湿润性，但机械稳定性较差，润湿速度较快，对铜和锡的反应的历程不同，从而导致其焊锡性较难控制。

2 松香焊剂：松香焊剂的化学成分主要有松香、异佛尔酮、氢化松香、异佛尔酮醇、乙二醇等，其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。此类焊剂有较好的机械稳定性、渗透性和湿润性，但活性太强，焊接时焊料在焊剂表面流动过剩，可能导致浸润不足和印制板其它部位污染。

3 卤素系焊剂：卤素系焊剂的化学成分主要有松香、氯化物等。此类焊剂对印制板有较好的防氧化作用，但卤素焊剂会与铜产生反应，形成难以清除的卤化铜，对印制板及波峰焊过程产生不良影响，因此现在很少使用。

4 多元醇：多元醇的活性焊剂成分主要以异佛尔酮、松香、氢化松香、异佛尔酮醇为基础，加入可可脂、乙二醇等有机物组成。其焊剂的活性助焊剂波峰高度不得超过活性的50%。该类焊剂有良好的活性、机械稳定性、渗透性、润湿性，可将焊锡膏保存时间延长48-72小时，但成本较高。

锡粉是锡膏的主要成分，通常占据锡膏总重量的60%~90%。锡粉的粒径大小对焊接效果有很大的影响，一般来说，粒径越小，焊接效果越好。

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同　

有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污

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近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同

有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污

天然树脂及其衍生物或合成树脂

表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用

有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布

成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性