有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素（如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等）
锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。
SAC305是说这三种金属的百分比分别是：965%Sn、30%Ag、05%Cu；
SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、03%Ag、07%Cu。
焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN965CU05AG30（SAC305）和SN99CU07AG03（SAC307）。
含有05~15%Cu和30~31%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。
扩展资料
焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等。
焊锡膏主要用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体。在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”。
但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。
--焊锡膏
--alpha OM338
欢迎分享，转载请注明来源：品搜搜测评网
微信扫一扫
支付宝扫一扫
